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데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템

  • 기술번호 : KST2023004137
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 액침냉각 시스템은, 높이가 서로 다른 복수의 반도체 소자가 실장된 복수의 기판을 냉각하는 액침냉각 시스템으로서, 상기 기판을 수용하며 냉매를 이용하여 상기 기판을 냉각하는 액침냉각 챔버, 상기 기판과 마주하도록 설치되며 상기 반도체 소자를 향하여 돌출된 복수의 돌기를 갖는 스페이서, 및 상기 액침냉각 챔버와 연결되며 냉매를 냉각하는 열교환기를 포함할 수 있다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01.01)
CPC H05K 7/203(2013.01) H05K 7/20827(2013.01)
출원번호/일자 1020220181859 (2022.12.22)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-2560884-0000 (2023.07.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20230728) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.12.22)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김진섭 서울특별시 송파구
2 윤석호 대전광역시 서구
3 신동환 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 천지 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 신한빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2022.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2022-1385849-95
2 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
 2023.01.04 수리 (Accepted) 1-1-2023-0014400-19
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2023.01.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2023.01.26 수리 (Accepted) 1-1-2023-0096077-64
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2023.02.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2023-0030383-10
6 예비심사결과통지서
 2023.02.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0157440-46
7 면담 결과 기록서
 2023.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2023-0046349-97
8 [기타 의견][특허]의견서·답변서·소명서
 2023.03.20 수리 (Accepted) 1-1-2023-0313959-09
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2023.03.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2023-0313960-45
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2023.03.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0275328-75
11 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2023.03.30 수리 (Accepted) 4-1-2023-5078042-31
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2023.04.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2023-0434055-00
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2023.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2023-0434054-54
14 [지정기간단축]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
 2023.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2023-0458664-46
15 등록결정서
Decision to grant		 2023.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0474541-51
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
높이가 서로 다른 복수의 반도체 소자가 실장된 복수의 기판을 냉각하는 액침냉각 시스템에 있어서,상기 기판을 수용하며 냉매를 이용하여 상기 기판을 냉각하는 액침냉각 챔버;상기 기판과 마주하도록 설치되며 상기 반도체 소자를 향하여 돌출된 높이가 서로 상이한 복수의 돌기를 갖는 스페이서; 및상기 액침냉각 챔버와 연결되며 냉매를 냉각하는 열교환기;를 포함하며복수의 상기 돌기들은 상기 반도체 소자의 높이 방향 단부에서 기 설정된 간격으로 이격되어 상기 반도체 소자와의 사이에서 균일한 냉각 통로를 형성하고,상기 복수의 돌기들 각각은, 상기 반도체 소자의 상기 높이 방향 단부와 마주보며 상기 균일한 냉각 통로를 형성하는 상면을 갖고, 상기 상면 전체는 평편한 것을 특징으로 하는 데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템
2 2
제1 항에 있어서,상기 스페이서는 베이스판과 상기 베이스판의 측단에서 돌출된 측판들을 더 포함하고, 상기 돌기는 상기 베이스판에서 돌출되되 상기 측판들 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템
3 3
삭제
4 4
제1 항에 있어서,높이가 높은 상기 반도체 소자와 마주하는 상기 돌기는 높이가 낮은 상기 반도체 소자와 마주하는 상기 돌기보다 더 낮게 돌출된 것을 특징으로 하는 데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템
5 5
삭제
6 6
제2 항에 있어서,상기 베이스판과 상기 돌기 사이에는 진공 단열 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템
7 7
제6 항에 있어서,상기 스페이서에서 기판을 향하는 부분에는 냉매의 이동 방향으로 이어진 복수의 유동안정화 리브가 형성된 것을 특징으로 하는 데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템
8 8
제1 항에 있어서,상기 돌기는 높이 조절이 가능한 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템
9 9
제1 항에 있어서,상기 돌기는 주름관 구조로 이루어진 둘레부와 상기 둘레부의 단부에 고정된 지지판을 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국기계연구원 에너지수요관리핵심기술개발(에특) 전기화학적 압축기를 이용한 화학흡착식 히트펌프 시스템 개발