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메모리 반도체 최적의 예비자원 수 예측 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2023004336
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 개시는 메모리 반도체 최적의 예비자원 수 예측 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 개시에 따르면, 많은 양의 양산 데이터를 분석하여 리던던시 셀의 개수를 결정하는 기존 방식 대신에, 인공지능을 활용하여 수율과 메모리 셀의 크기의 관계를 빠르게 예측하고 동일 공정 또는 다음 설계 공정에서 핵심 데이터로 사용함으로써 제품의 수율 변화 예측을 가능하게 하고, 이를 통해 목표 수율 확보 및 제조 비용 절감 효과를 제공할 수 있다.
Int. CL G06N 20/00 (2019.01.01) G06N 3/08 (2023.01.01) G06N 3/04 (2023.01.01)
CPC G06N 20/00(2013.01) G06N 3/08(2013.01) G06N 3/042(2013.01)
출원번호/일자 1020220116161 (2022.09.15)
출원인 전남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-2525664-0000 (2023.04.20)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20230425) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.09.15)
심사청구항수 22

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이영우 광주광역시 북구
2 박석민 전라남도 여
3 양다빈 광주광역시 남구
4 권예린 전북 군산시 경포천로 **(수송공원 삼성쉐르빌) *
5 배준영 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인비엘티 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길**, *층(역삼동, 청원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2022-0967158-15
2 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2022.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2022-1249318-17
3 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2023.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2023-0145491-92
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2023.03.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0252559-21
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2023.04.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2023-0377428-55
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2023.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2023-0377427-10
7 등록결정서
Decision to grant
2023.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0320895-86
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
리던던시 셀의 개수 예측 시스템에 의해 수행되는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법에 있어서,메모리 셀들 및 리던던시 셀들을 포함하는 제1 웨이퍼에 대하여 전기적 불량을 테스트함으로써, 상기 제1 웨이퍼의 메모리 셀들 중 결함이 발견된 결함 메모리 셀들을 측정하는 제1 단계;RA 알고리즘(Redundancy Ananlysis Algorithm)을 이용하여 상기 결함 메모리 셀들의 개수, 상기 결함 메모리 셀들의 어드레스, 상기 결함 메모리 셀들 각각의 결함 개수 및 상기 리던던시 셀들의 개수 중 적어도 어느 하나에 기초하여 상기 리던던시 셀들을 상기 결함 메모리 셀들 각각에 할당하는 제2 단계;상기 메모리 셀들의 크기, 상기 메모리 셀들의 총 개수, 상기 리던던시 셀들의 총 개수, 상기 결함 메모리 셀들의 총 개수, 로우 어드레스에 따른 상기 결함 메모리 셀들의 개수, 컬럼 어드레스에 따른 상기 결함 메모리 셀들의 개수 및 상기 결함 메모리 셀들 각각에 할당된 리던던시 셀의 개수 중 적어도 하나를 포함하는 양산 데이터를 생성하는 제3 단계;상기 양산 데이터를 이용하여 인공지능을 학습시킴에 따라, 상기 메모리 셀들의 크기에 대응하여 목표 수율 값을 만족하기 위해 필요한 리던던시 셀들의 개수를 예측하는 예측 모델을 생성하는 제4 단계; 및상기 예측 모델을 이용하여, 상기 제1 웨이퍼의 메모리 셀들과 같은 크기를 갖는 메모리 셀들이 형성되고 상기 목표 수율 값을 만족하는 제2 웨이퍼를 제조하기 위해 필요한 리던던시 셀들의 개수를 결정하는 제5 단계를 포함하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 제2 단계는,상기 결함 메모리 셀들 각각의 결함 개수에 기초하여 결함 개수가 많은 결함 메모리 셀부터 차례로 상기 리던던시 셀들을 할당하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
3 3
제2항에 있어서,상기 제2 단계는,상기 제1 웨이퍼의 결함 메모리 셀들의 개수가 상기 제1 웨이퍼의 리던던시 셀들의 개수보다 많을 때, 상기 결함 메모리 셀들 각각에 상기 리던던시 셀들을 각각 할당하기 위해 추가로 필요한 리던던시 셀의 개수를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
4 4
제3항에 있어서,상기 양산 데이터의 개수가 기 설정된 신뢰 값보다 커질 때까지 상기 제1 단계 내지 제3 단계를 반복하여 수행하는 제6 단계를 더 포함하고, 상기 제6 단계에서 상기 제1 웨이퍼는 상기 제1 단계에서 상기 제1 웨이퍼와 서로 다른 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 기 설정된 신뢰 값은 적어도 1000개인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
6 6
제5항에 있어서,상기 제4 단계는,지도학습을 기반으로 하여 상기 인공지능을 학습시킴에 따라 상기 예측 모델을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
7 7
제6항에 있어서,상기 제4 단계는,최근접 이웃 알고리즘(KNN, K-Nearest Neighbor)을 기반으로 하여 상기 인공지능을 학습시킴에 따라 상기 예측 모델을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
8 8
제5항에 있어서,상기 제4 단계는,딥러닝을 기반으로 하는 다층 퍼셉트론 모델을 이용하여 상기 인공지능을 학습시킴에 따라 상기 예측 모델을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 다층 퍼셉트론 모델은, 예측에 필요한 레이어를 순차적으로 쌓아 데이터 관리를 지원하는 Keras 라이브러리를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 다층 퍼셉트론 모델은,Relu 함수를 이용하는 은닉층(Hidden Layer), Adam을 사용하는 옵티마이저(Optimizer) 및 평균 제곱 오차(Mean Squared Error, MSE)를 사용하는 손실 함수(Loss Function)를 포함하고, 상기 양산 데이터를 독립 변수로 설정하고, 상기 예측된 리던던시 셀의 개수를 종속 변수로 설정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법
11 11
반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법을 제공하기 위한 시스템으로서,메모리 셀들 및 리던던시 셀들을 포함하는 제1 웨이퍼에 대하여 전기적 불량을 테스트함으로써, 상기 제1 웨이퍼의 메모리 셀들 중 결함이 발견된 결함 메모리 셀들을 측정하는 결함 메모리 셀 검출 장치;RA 알고리즘(Redundancy Ananlysis Algorithm)을 이용하여 상기 결함 메모리 셀들의 개수, 상기 결함 메모리 셀들의 어드레스, 상기 결함 메모리 셀들 각각의 결함 개수 및 상기 리던던시 셀들의 개수 중 적어도 어느 하나에 기초하여 상기 리던던시 셀들을 상기 결함 메모리 셀들 각각에 할당하고, 상기 메모리 셀들의 크기, 상기 메모리 셀들의 총 개수, 상기 리던던시 셀들의 총 개수, 상기 결함 메모리 셀들의 총 개수, 로우 어드레스에 따른 상기 결함 메모리 셀들의 개수, 컬럼 어드레스에 따른 상기 결함 메모리 셀들의 개수 및 상기 결함 메모리 셀들 각각에 할당된 리던던시 셀의 개수 중 적어도 하나를 포함하는 양산 데이터를 생성하는 리던던시 셀 할당 장치; 및상기 양산 데이터를 이용하여 인공지능을 학습시킴에 따라, 상기 메모리 셀들의 크기에 대응하여 목표 수율 값을 만족하기 위해 필요한 리던던시 셀들의 개수를 예측하는 예측 모델을 생성하고, 상기 예측 모델을 이용하여 상기 제1 웨이퍼의 메모리 셀들과 같은 크기를 갖는 메모리 셀들이 형성되고 상기 목표 수율 값을 만족하는 제2 웨이퍼를 제조하기 위해 필요한 리던던시 셀들의 개수를 결정하는 리던던시 셀의 개수 예측 장치를 포함하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
12 12
제11항에 있어서,상기 리던던시 셀 할당 장치는,하나 이상의 코어를 포함하는 제1 프로세서; 및제1 메모리;를 포함하고,상기 제1 프로세서는,상기 결함 메모리 셀들 각각의 결함 개수에 기초하여 결함 개수가 많은 결함 메모리 셀부터 차례로 상기 리던던시 셀들을 할당하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
13 13
제12항에 있어서,상기 제1 프로세서는,상기 RA 알고리즘을 이용하여, 상기 제1 웨이퍼의 결함 메모리 셀들의 개수가 상기 제1 웨이퍼의 리던던시 셀들의 개수보다 많을 때, 상기 결함 메모리 셀들 각각에 상기 리던던시 셀들을 각각 할당하기 위해 추가로 필요한 리던던시 셀의 개수를 결정하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
14 14
제13항에 있어서,상기 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템은,상기 양산 데이터의 개수가 기 설정된 신뢰 값보다 커질 때까지, 상기 결함 메모리 셀 검출 장치를 이용하여 새로운 웨이퍼에 대한 결함 메모리 셀들을 측정하고, 상기 리던던시 셀 할당 장치를 이용하여 상기 새로운 웨이퍼에 대한 양산 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
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제14항에 있어서,상기 기 설정된 신뢰 값은 적어도 1000개인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
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제15항에 있어서,상기 리던던시 셀의 개수 예측 장치는,하나 이상의 코어를 포함하는 제2 프로세서; 및제2 메모리;를 포함하고,상기 제2 프로세서는,지도학습을 기반으로 하여 상기 인공지능을 학습시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
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제16항에 있어서,상기 제2 프로세서는,최근접 이웃 알고리즘(KNN, K-Nearest Neighbor)을 기반으로 하여 상기 인공지능을 학습시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
18 18
제16항에 있어서,상기 제2 프로세서는,딥러닝을 기반으로 하는 다층 퍼셉트론 모델을 이용하여 상기 인공지능을 학습시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
19 19
제18항에 있어서,상기 다층 퍼셉트론 모델은, 예측에 필요한 레이어를 순차적으로 쌓아 데이터 관리를 지원하는 Keras 라이브러리를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
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제19항에 있어서,상기 다층 퍼셉트론 모델은,Relu 함수를 이용하는 은닉층(Hidden Layer), Adam을 사용하는 옵티마이저(Optimizer) 및 평균 제곱 오차(Mean Squared Error, MSE)를 사용하는 손실 함수(Loss Function)를 포함하고, 상기 양산 데이터를 독립 변수로 설정하고, 상기 예측된 리던던시 셀의 개수를 종속 변수로 설정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 시스템
21 21
컴퓨터와 결합되어, 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법을 실행시키기 위하여 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 프로그램
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컴퓨터와 결합되어, 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 반도체 장치의 리던던시 셀 개수 예측 방법을 실행시키기 위한 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 호서대학교산학협력단 전자부품산업기술개발(R&D) SoC 반도체의 고품질 병렬 테스트 장비의 원천 기술 개발
2 과학기술정보통신부 전남대학교산학협력단 정보통신방송혁신인재양성(R&D) ICT혁신인재4.0(전남대학교)
3 과학기술정보통신부 전남대학교산학협력단 정보통신방송혁신인재양성(R&D) 지역지능화혁신인재양성(전남대학교)