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반도체 소자의 패키지 형태에 따라 변동하는 자가 발열특성을 고려한 SPICE 모델링 방법

  • 기술번호 : KST2023004597
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 소자의 패키지 형태에 따라 변동하는 자가 발열특성을 고려한 SPICE 모델링 방법이 개시된다. 다양한 실시예에 따른 방법은 (a) 반도체 소자의 패키지 정보를 입력하는 단계와, (b) 입력된 배선정보를 전기적 회로망에 각 소자별로 반영하는 단계와, (c) 회로망에 각 소자별 반영된 패키지 정보를 활용하여 표준모델 열저항 값을 계산하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL G06F 30/367 (2020.01.01) G06F 30/392 (2020.01.01) G06F 30/398 (2020.01.01) G06F 119/08 (2020.01.01) G06F 113/18 (2020.01.01)
CPC G06F 30/367(2013.01) G06F 30/392(2013.01) G06F 30/398(2013.01) G06F 2119/08(2013.01) G06F 2113/18(2013.01)
출원번호/일자 1020220012943 (2022.01.28)
출원인 건국대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0116250 (2023.08.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전종욱 서울특별시 노원구
2 유창현 서울특별시 양천구
3 라창호 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2022.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2022-0111662-27
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 반도체 소자의 패키지 정보를 입력하는 단계;(b) 입력된 배선정보를 전기적 회로망에 각 소자별로 반영하는 단계; 및(c) 회로망에 각 소자별 반영된 패키지 정보를 활용하여 표준모델 열저항 값을 계산하는 단계를 포함하는, 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 (a)단계에서, 패키지 형태 및 패키지 물질 등 설계자가 반도체 회로 칩 설계시 변경 가능하며 자가 발열에 영향을 파라미터 정보를 입력 변수로 받는 것인, 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 (b)단계에 있서, 추출된 레이아웃 파라미터를 회로망에 반영하되 각 소자별로 반영할 수 있도록 개별 소자 노드 이름 뒤에 매개변수로 반영하는 것인, 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 (c)단계에서, 패키지 변수 파라미터를 변화시켜가며 반도체 소자 채널내 자가 발열현상을 분석하고 이를 열저항(Rth)값으로 변환하여 열저항이 레이아웃 파라미터를 변수로 하는 관계식을 가지도록 모델 라이브러리 내에 수식화하여 반영되는 것인, 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 건국대학교산학협력단 전자정보디바이스산업원천기술개발(R＆D,정보화) Sub-10nm급 차세대 반도체용 Advanced Reliability 해석 플랫폼 개발