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물체 치수 추정 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2023004760
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 물체 치수 추정 방법 및 장치가 개시된다. 물체 치수 추정 방법은 레이저 스캐너가 계측한 원시 스캔 데이터에서 타겟 물체의 가시 평면에 대한 제1 스캔 포인트들을 식별하는 단계; 상기 원시 스캔 데이터에서 상기 레이저 스캐너로부터 출력된 빔이 거울에 반사됨으로써 생성된 상기 타겟 물체의 비가시 평면에 대응하는 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 식별하는 단계; 상기 원시 스캔 데이터에서 상기 거울의 일영역에 부착된 패치에 대한 제3 스캔 포인트들을 식별하는 단계; 상기 식별된 제3 스캔 포인트들을 이용하여 상기 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 비가시 평면으로 변환하는 단계; 및 상기 식별된 제1 스캔 포인트들과 상기 변환된 제2 스캔 포인트들의 가장 자리를 추출함으로써 상기 타겟 물체의 치수를 추정하기 위한 계측 모델을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL G01B 11/25 (2006.01.01) G01B 11/02 (2006.01.01) G01B 11/03 (2006.01.01) G06T 7/00 (2017.01.01) G06T 7/30 (2017.01.01) G06T 17/30 (2006.01.01)
CPC G01B 11/2518(2013.01) G01B 11/028(2013.01) G01B 11/03(2013.01) G06T 7/0004(2013.01) G06T 7/30(2013.01) G06T 17/30(2013.01)
출원번호/일자 1020210185416 (2021.12.22)
출원인 충북대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0095691 (2023.06.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.12.22)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김민구 충청북도 청주시 서원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2021-1489175-02
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2022.10.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2023.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2023-0103242-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2023.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0604298-11
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번호 청구항
1 1
레이저 스캐너가 계측한 원시 스캔 데이터에서 타겟 물체의 가시 평면에 대한 제1 스캔 포인트들을 식별하는 단계;상기 원시 스캔 데이터에서 상기 레이저 스캐너로부터 출력된 빔이 거울에 반사됨으로써 생성된 상기 타겟 물체의 비가시 평면에 대응하는 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 식별하는 단계;상기 원시 스캔 데이터에서 상기 거울의 일영역에 부착된 패치에 대한 제3 스캔 포인트들을 식별하는 단계;상기 식별된 제3 스캔 포인트들을 이용하여 상기 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 비가시 평면으로 변환하는 단계;상기 식별된 제1 스캔 포인트들과 상기 변환된 제2 스캔 포인트들의 가장 자리를 추출함으로써 상기 타겟 물체의 치수를 추정하기 위한 계측 모델을 생성하는 단계;를 포함하는 물체 치수 추정 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 스캔 포인트들 및 제2 스캔 포인트들은,상기 원시 스캔 데이터에 포함된 스캔 포인트들의 밀도를 이용하여 식별되는 물체 치수 추정 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 제3 스캔 포인트들을 식별하는 단계는,(i)상기 패치 상의 스캔 포인트로부터 상기 비가시 평면까지의 수직 거리 및 상기 가상 평면까지의 수직 거리와 (ii)상기 패치 상의 스캔 포인트들로부터 생성된 국부 평면과 상기 비가시 평면 사이의 각도 및 상기 국부 평면과 가상 평면 사이의 각도에 기초하여 상기 원시 스캔 데이터로부터 상기 제3 스캔 포인트들을 추출하는 물체 치수 추정 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 비가시 평면으로 변환하는 단계는,상기 식별된 제3 스캔 포인트들을 이용하여 상기 거울에 대한 거울 평면을 결정하는 단계; 및상기 결정된 거울 평면에 기초하여 상기 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 좌표 변환함으로써 상기 타겟 물체의 가시 평면에 대한 제1 스캔 포인트들과 매칭하는 단계를 포함하는 물체 치수 추정 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 거울 평면을 결정하는 단계는,상기 식별된 제3 스캔 포인트들 중 임의의 스캔 포인트들을 추출하여 예비 평면을 생성한 후 상기 생성된 예비 평면과 일정 거리 이하에 존재하는 스캔 포인트들을 식별하는 과정을 반복하는 단계; 및상기 반복 과정을 통해 생성된 예비 평면들 중 상기 식별된 스캔 포인트들이 최대가 되는 예비 평면과 일정 거리 이내에 존재하는 스캔 포인트들을 이용하여 상기 거울 평면을 결정하는 단계를 포함하는 물체 치수 추정 방법
6 6
타겟 물체에 대해 레이저 스캐너가 계측한 원시 스캔 데이터를 이용하여 생성된 상기 타겟 물체의 계측 모델을 식별하는 단계;상기 타겟 물체의 설계 데이터를 이용하여 생성된 기준 모델을 상기 타겟 물체의 계측 모델과 매칭하는 단계; 및상기 매칭된 계측 모델 및 기준 모델에 기초하여 상기 계측 모델의 엣지 라인 및 코너 포인트를 추출함으로써 상기 타겟 물체의 치수를 추정하는 단계를 포함하고,상기 타겟 물체의 계측 모델은,상기 원시 스캔 데이터에서 타겟 물체의 가시 평면에 대한 제1 스캔 포인트들을 식별하고, 상기 레이저 스캐너로부터 출력된 빔이 거울에 반사됨으로써 생성된 상기 타겟 물체의 비가시 평면에 대응하는 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 식별하며, 상기 거울의 일영역에 부착된 패치에 대한 제3 스캔 포인트들을 이용하여 결정된 거울 평면에 기초하여 상기 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 좌표 변환하여 상기 제1 스캔 포인트들과 매칭함으로써 생성되는 물체 치수 추정 방법
7 7
제6항에 있어서,상기 매칭하는 단계는,상기 계측 모델의 중심점과 기준 모델의 중심점을 매핑하는 단계;상기 중심점이 매핑된 계측 모델과 기준 모델 사이의 연관성을 식별하는 단계; 및상기 식별된 연관성에 기초하여 상기 계측 모델을 이동 및 회전시킴으로써 상기 기준 모델과 매칭하는 단계를 포함하는 물체 치수 추정 방법
8 8
제6항에 있어서,상기 타겟 물체의 치수를 추정하는 단계,상기 계측 모델을 구성하는 스캔 포인트들을 행과 열로 인덱싱 하는 단계;상기 행과 열로 인덱싱 된 스캔 포인트들 중 상기 기준 모델의 엣지 라인을 벗어나지 않으면서 상기 엣지 라인에 가장 근접하는 근접 포인트들을 상기 행과 열 마다 결정하는 단계;상기 행과 열 마다 결정된 근접 포인트들로부터 상기 기준 모델의 엣지 라인 바깥 방향으로 일정 간격을 가지는 가상 포인트들을 생성하는 단계; 및상기 근접 포인트들과 상기 가상 포인트들의 중간 포인트에 기초하여 상기 계측 모델의 엣지 라인을 추출하는 단계를 포함하는 물체 치수 추정 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 타겟 물체의 치수를 추정하는 단계,상기 추출된 계측 모델의 엣지 라인들 사이의 교차 포인트를 상기 계측 모델의 코너 포인트로 추출하는 물체 치수 추정 방법
10 10
제6항에 있어서,상기 계측 모델의 엣지 라인과 코너 포인트를 통해 추정된 상기 타겟 물체의 치수와 상기 기준 모델을 통해 식별된 상기 타겟 물체의 치수에 기초하여 상기 타겟 물체의 제작 오차를 판단하는 단계를 더 포함하는 물체 치수 추정 방법
11 11
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 방법을 실행하기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터에서 판독 가능한 기록 매체
12 12
레이저 스캐너를 이용한 물체 치수 추정 장치에 있어서,상기 물체 치수 추정 장치는 프로세서를 포함하고,상기 프로세서는,상기 레이저 스캐너가 계측한 원시 스캔 데이터에서 타겟 물체의 가시 평면에 대한 제1 스캔 포인트들을 식별하고, 상기 원시 스캔 데이터에서 상기 레이저 스캐너로부터 출력된 빔이 거울에 반사됨으로써 생성된 상기 타겟 물체의 비가시 평면에 대응하는 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 식별하며, 상기 원시 스캔 데이터에서 상기 거울의 일영역에 부착된 패치에 대한 제3 스캔 포인트들을 식별하고, 상기 식별된 제3 스캔 포인트들을 이용하여 상기 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 비가시 평면으로 변환하며, 상기 식별된 제1 스캔 포인트들과 상기 변환된 제2 스캔 포인트들의 가장 자리를 추출함으로써 상기 타겟 물체의 치수를 판단하기 위한 계측 모델을 생성하고, 상기 생성된 계측 모델을 상기 타켓 물체의 설계 데이터를 이용하여 생성된 기준 모델과 매칭하며, 상기 매칭된 계측 모델 및 기준 모델에 기초하여 상기 계측 모델의 엣지 라인 및 코너 포인트를 추출함으로써 상기 타겟 물체의 치수를 추정하는 물체 치수 추정 장치
13 13
제12항에 있어서,상기 프로세서는,상기 원시 스캔 데이터에 포함된 스캔 포인트들의 밀도를 이용하여 상기 제1 스캔 포인트들 및 제2 스캔 포인트들을 식별하는 물체 치수 추정 장치
14 14
제12항에 있어서,상기 프로세서는,(i)상기 패치 상의 스캔 포인트로부터 상기 비가시 평면까지의 수직 거리 및 상기 가상 평면까지의 수직 거리와 (ii)상기 패치 상의 스캔 포인트들로부터 생성된 국부 평면과 상기 비가시 평면 사이의 각도 및 상기 국부 평면과 가상 평면 사이의 각도에 기초하여 상기 원시 스캔 데이터로부터 상기 제3 스캔 포인트들을 식별하는 물체 치수 추정 장치
15 15
제12항에 있어서,상기 프로세서는,상기 식별된 제3 스캔 포인트들을 이용하여 상기 거울에 대한 거울 평면을 결정하고, 상기 결정된 거울 평면에 기초하여 상기 가상 평면에 대한 제2 스캔 포인트들을 좌표 변환함으로써 상기 타겟 물체의 가시 평면에 대한 제1 스캔 포인트들과 매칭하는 물체 치수 추정 장치
16 16
제15항에 있어서,상기 프로세서는,상기 식별된 제3 스캔 포인트들 중 임의의 스캔 포인트들을 추출하여 예비 평면을 생성한 후 상기 생성된 예비 평면과 일정 거리 이하에 존재하는 스캔 포인트들을 식별하는 과정을 반복하고, 상기 반복 과정을 통해 생성된 예비 평면들 중 상기 식별된 스캔 포인트들이 최대가 되는 예비 평면과 일정 거리 이내에 존재하는 스캔 포인트들을 이용하여 상기 거울 평면을 결정하는 물체 치수 추정 장치
17 17
제12항에 있어서,상기 프로세서는,상기 계측 모델의 중심점과 기준 모델의 중심점을 매핑하고, 상기 중심점이 매핑된 계측 모델과 기준 모델 사이의 연관성을 식별하며, 상기 식별된 연관성에 기초하여 상기 계측 모델을 이동 및 회전시킴으로써 상기 기준 모델과 매칭하는 물체 치수 추정 장치
18 18
제12항에 있어서,상기 프로세서는,상기 계측 모델을 구성하는 스캔 포인트들을 행과 열로 인덱싱 하고, 상기 행과 열로 인덱싱 된 스캔 포인트들 중 상기 기준 모델의 엣지 라인을 벗어나지 않으면서 상기 엣지 라인에 가장 근접하는 근접 포인트들을 상기 행과 열 마다 결정하며, 상기 행과 열 마다 결정된 근접 포인트들로부터 상기 기준 모델의 엣지 라인 바깥 방향으로 일정 간격을 가지는 가상 포인트들을 생성하고, 상기 근접 포인트들과 상기 가상 포인트들의 중간 포인트에 기초하여 상기 계측 모델의 엣지 라인을 추출하는 물체 치수 추정 장치
19 19
제18항에 있어서,상기 프로세서는,상기 추출된 계측 모델의 엣지 라인들 사이의 교차 포인트를 상기 계측 모델의 코너 포인트로 추출하는 물체 치수 추정 장치
20 20
제12항에 있어서,상기 프로세서는,상기 계측 모델의 엣지 라인과 코너 포인트를 통해 추정된 상기 타겟 물체의 치수와 상기 기준 모델을 통해 식별된 상기 타겟 물체의 치수에 기초하여 상기 타겟 물체의 제작 오차를 판단하는 물체 치수 추정 장치
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