| 1 |
1
기공이 형성된 다공성 금속 박막과,상기 다공성 금속 박막의 일면에 전극을 코팅하기 위해, 상기 다공성 금속 박막의 일면에 도포된 슬러리를 코팅하는 코팅 부재와,표면에 기체 공급 홀이 형성되며, 상기 다공성 금속 박막의 하부에 위치하고, 상기 다공성 금속 박막의 일면에 도포되는 슬러리가 상기 다공성 금속 박막 상에 형성된 기공을 통해 하부로 흘러내려오는 현상을 방지하기 위하여, 상기 기체 공급 홀을 통해 상기 다공성 금속 박막의 하부로 기체를 공급하는 하부 롤을 포함하는 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 하부 롤의 상기 기체 공급 홀은,동일한 크기의 원형의 형태로 형성되고, 소정의 간격 거리로 이격 배열되어 상기 하부 롤의 외주면에 따른 전면에 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 하부 롤의 상기 기체 공급 홀은,소정의 홀 간격을 가지며 상기 하부 롤의 일단부터 타단까지 일직선 상으로 상기 다공성 금속 박막과 수평하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 하부 롤의 상기 기체 공급 홀은,소정의 홀 간격을 가지며 상기 하부 롤의 일단부터 타단까지 상기 다공성 금속 박막과 수평하는 방향으로 지그재그 형태로 형성되되, 상기 하부 롤의 외주면에 따른 전면에 소정의 간격 거리로 이격 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 하부 롤의 상기 기체 공급 홀은,서로 다른 크기의 원형으로 마련되며, 상기 서로 다른 크기의 기체 공급 홀이 서로 교번 배열되어 상기 하부 롤의 외주면에 따른 전면에 소정의 간격 거리로 이격 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 하부 롤의 상기 기체 공급 홀은,서로 다른 홀 간격을 가지는 복수의 기체 공급 홀 유형들로 마련되며, 상기 하부 롤의 일단부터 타단까지 일직선 상으로 상기 다공성 금속 박막과 수평하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 코팅 부재는,상기 다공성 금속 박막의 상부에 위치하여, 상기 하부 롤과 함께 축 회전함에 따라 상기 다공성 금속 박막을 가압하며 상기 다공성 금속 박막의 표면에 있는 슬러리를 도포하여 코팅하는 코팅 롤인 것을 특징으로 하는 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 코팅 부재는,상기 다공성 금속 박막의 상부에 위치하여, 상기 다공성 금속 박막 위로 슬러리를 도포하여 코팅하는 코팅 슬롯 다이(slot-die)인 것을 특징으로 하는 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치
|
| 9 |
9
제1항에 따른 이차전지용 다공성 전극 기재의 코팅장치를 이용한 건식 코팅방법에 있어서,상기 하부 롤이, 상기 다공성 금속 박막의 하부에 위치하여, 상기 다공성 금속 박막 측으로 압축공기 또는 불활성 기체를 공급하는 단계와,상기 코팅 부재가, 상기 다공성 금속 박막의 상부에 위치하여, 상기 다공성 금속 박막 측으로 슬러리를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 코팅방법
|
| 10 |
10
제9항에 있어서,상기 하부 롤이 압축공기 또는 불활성 기체를 공급하는 단계는,100cc/min 내지 2000cc/min의 유량으로 상기 압축공기 또는 불활성 기체의 유량을 제어하여 공급하고,상기 코팅 부재는, 상기 압축공기 또는 불활성 기체의 유량이 상기 하부 롤에 의해 제어될 때, 상기 다공성 금속 박막에 슬러리를 도포하여 코팅하는 코팅 속도를 함께 제어하는 것을 특징으로 하는 건식 코팅방법
|
| 11 |
11
제9항에 있어서,상기 하부 롤이 압축공기 또는 불활성 기체를 공급하는 단계는,상기 압축공기 또는 불활성 기체의 온도를 섭씨 0℃ 내지 섭씨 150℃로 제어하여 공급하는 것을 특징으로 하는 건식 코팅방법
|
| 12 |
12
제9항에 있어서,상기 불활성 기체는 물(water), 에탄올, 및 노말메틸피롤리돈(NMP; N-Methyl-2-Pyrrolidone) 중 적어도 하나 용매를 포함한 기체인 것을 특징으로 하는 건식 코팅방법
|
