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일 면에 마이크로 LED 칩이 접속되는 접속전극 및 상기 접속전극을 연결하는 전극패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비단계와;상기 기판 상에 마이크로 LED 칩을 가접착시킬 수 있게 접착성을 갖고, 광에 노출될 시 경화될 수 있게 감광성을 가지며, 전기를 전달할 수 있게 전도성을 갖는 고분자를 포함하는 본딩소재를 상기 마이크로 LED 칩이 각각 전사될 타겟영역 상에 각각 인쇄하여 제1차 본딩층을 형성하는 제1차 인쇄단계와;상기 제1차 본딩층으로 상기 마이크로 LED 칩을 전사하여 상기 마이크로 LED 칩을 상기 제1차 본딩층에 가접착시키는 제1차 전사단계와;상기 제1차 본딩층에 가접착된 상기 마이크로 LED 칩의 불량여부를 검사하는 검사단계와;상기 검사단계에서 불량품으로 선별된 마이크로 LED 칩의 제1차 본딩층을 제외한 나머지 양품의 마이크로 LED 칩의 제1차 본딩층에 광을 조사하여 양품의 마이크로 LED 칩의 제1차 본딩층을 경화시키는 제1차 경화단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 제1차 경화단계 이후에 식각액 또는 레이저를 이용하여 불량품으로 선별된 마이크로 LED 칩의 제1차 본딩층을 상기 기판으로부터 분리 및 제거하는 제거단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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제2항에 있어서,상기 제거단계에서 제1차 본딩층이 제거된 타겟영역 상에 상기 본딩소재를 각각 인쇄하여 제2차 본딩층을 형성하는 제2차 인쇄단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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제3항에 있어서,상기 제2차 인쇄단계 이후에,상기 제2차 본딩층으로 양품의 신규 마이크로 LED 칩을 전사하여 양품의 신규 마이크로 LED 칩을 상기 제2차 본딩층에 가접착시키는 제2차 전사단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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제4항에 있어서,상기 제2전사단계 이후에,상기 제2차 본딩층에 광을 조사하여 상기 제2차 본딩층을 경화시키는 제2차 경화단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1차 본딩층 및 상기 제2차 본딩층은 ACF 또는 ACP 또는 ACA를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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제1항 또는 제3항에 있어서,상기 제1차 인쇄단계 및 상기 제2차 인쇄단계에서 형성되는 상기 제1차 본딩층 및 상기 제2차 본딩층은 각각 상기 마이크로 LED 칩의 양전극과 음전극이 각각 접속되는 양접속전극과 음접속전극을 감싸도록 덮을 수 있게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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제1항 또는 제3항에 있어서,상기 제1차 인쇄단계 및 상기 제2차 인쇄단계에서 형성되는 상기 제1차 본딩층 및 상기 제2차 본딩층은 상기 마이크로 LED 칩의 양전극과 음전극이 각각 접속되는 양접속전극과 음접속전극 사이에 형성되고, 상기 양접속전극 및 음접속전극과 이격되게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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제1항 또는 제5항에 있어서,상기 제1차 경화단계 또는 상기 제2차 경화단계는 각각 양품으로 선별된 마이크로 LED 칩 또는 양품으로 교체된 신규 마이크로 LED 칩을 가열하면서 상기 기판의 전극을 향해 일정 압력으로 압착하여 양품으로 선별된 마이크로 LED 칩 또는 양품으로 교체된 신규 마이크로 LED 칩의 전극을 상기 기판의 접속전극에 접속시키는 가열압착단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치 제작 방법
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