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제1도전성 반도체층, 광활성층 및 제2도전성 반도체층을 포함하는 층들이 제1방향으로 적층되고 제1방향으로 상호 대향하는 제1면과 제2면을 갖는 LED 구조물로서, 상기 제1면과 제2면의 모양은 서로 합동이되 상기 제1면과 제2면의 모양은 대칭축이 존재하지 않는 비대칭 모양인, 비대칭면을 갖는 LED 구조물
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제1항에 있어서,상기 LED 구조물의 제1면과 제2면을 제외한 나머지 면의 모양은 상기 제1면 및 제2면 중 적어도 어느 일면의 모양과 상이한 모양을 갖는, 비대칭면을 갖는 LED 구조물
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제1항에 있어서,상기 제1면 및 제2면의 면적은 0
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제1항에 있어서,상기 제1면과 제2면의 수직거리인 두께는 0
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제1항에 있어서,상기 제1도전성 반도체층은 n형 III-질화물 반도체층이고, 상기 광활성층에서 재결합되는 전자와 전공의 수가 균형이 이루어지도록 제1도전성 반도체층 하부에 전자지연층을 더 포함하는 비대칭면을 갖는 LED 구조물
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제5항에 있어서,상기 전자지연층은 CdS, GaS, ZnS, CdSe, CaSe, ZnSe, CdTe, GaTe, SiC, ZnO, ZnMgO, SnO2, TiO2, In2O3, Ga2O3, Si, 폴리파라페닐렌 비닐렌(poly(paraphenylene vinylene)) 및 이의 유도체, 폴리아닐린(polyaniline), 폴리(3-알킬티오펜)(poly(3-alkylthiophene)) 및 폴리(파라페닐렌(poly(paraphenylene))로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 비대칭면을 갖는 LED 구조물
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제5항에 있어서,상기 제1도전성 반도체층은 도핑된 n형 III-질화물 반도체층이며, 상기 전자지연층은 도핑농도가 상기 제1도전성 반도체층보다 낮은 III-질화물 반도체인 비대칭면을 갖는 LED 구조물
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제1항에 있어서,상기 제1방향과 면방향이 평행한 LED 구조물의 측면을 둘러싸는 보호피막을 더 포함하는 비대칭면을 갖는 LED 구조물
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제1항에 있어서,상기 제1도전성 반도체층은 n형 III-질화물 반도체층이고, 상기 제2도전성 반도체층은 p형 III-질화물 반도체층이며, 제2도전성 반도체층의 노출된 측면, 또는 제2도전성 반도체층 노출된 측면과 광활성층 적어도 일부의 노출된 측면을 둘러싸서 노출된 측면 표면쪽의 정공을 중심쪽으로 이동시키기 위한 정공푸싱피막 및상기 제1도전성 반도체층의 노출된 측면을 둘러싸서 노출된 측면 표면쪽의 전자를 중심쪽으로 이동시키기 위한 전자푸싱피막 중 적어도 어느 하나의 기능성 피막을 더 포함하는 비대칭면을 갖는 LED 구조물
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제1항에 있어서,상기 LED 구조물은 제1도전성 반도체층 상에 구비되는 제2전극층 및 제2도전성 반도체층 상에 구비되는 제1전극층 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 비대칭면을 갖는 LED 구조물
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제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 비대칭면을 갖는 LED 구조물을 다수 개 함유하는 인쇄장치용 잉크조성물
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(1) 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 비대칭면을 갖는 LED 구조물을 다수 개 함유하는 인쇄장치용 잉크조성물을 준비하는 단계;(2) 적어도 1개의 하부전극 상에 상기 LED 구조물의 제1면과 동일한 모양으로 관통된 홀을 다수 개 구비하는 정렬용 가이드 부재를 형성시키는 단계;(3) 인쇄장치를 통해 상기 정렬용 가이드 부재 상에 상기 인쇄장치용 잉크조성물을 토출하는 단계;(4) 상기 정렬용 가이드 부재 상에 놓인 LED 구조물의 제2면 측 일단부를 정렬용 가이드 부재의 홀에 삽입시켜서 다수 개의 LED 구조물을 정렬시키는 단계; 및(5) LED 구조물의 제1면과 접촉하도록 정렬된 다수 개의 LED 구조물 상에 적어도 1개의 상부전극을 형성시키는 단계;를 포함하는 직류구동 가능한 LED 전극어셈블리 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 (2) 단계에서,정렬용 가이드 부재에 구비된 다수 개의 홀 각각의 면적은 LED 구조물의 제2면 면적보다 1
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제12항에 있어서, 상기 (2) 단계에서정렬용 가이드 부재 상에 다수 개의 홀이 형성된 영역을 둘러싸거나 또는 2개 이상의 영역으로 분할해 둘러싸는 격벽을 더 형성시키는 직류구동 가능한 LED 전극어셈블리 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 (2) 단계에서상기 홀은 어느 일 하부전극 주면에 대응하는 정렬용 가이드 부재 영역에 형성되는 직류구동 가능한 LED 전극어셈블리 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 (1) 단계에서 비대칭면을 갖는 LED 구조물은 제1면 및 제2면의 장축과 단축의 종횡비가 2: 1 이상으로 제1방향에 수직한 제2방향으로 길게 형성된 로드형의 구조물이며,상기 (2) 단계에서 하부전극은 소정의 간격만큼 주면방향으로 이격해 형성된 제1하부전극과 제2하부전극을 포함하고, 상기 (2) 단계에서 정렬용 가이드 부재에 구비된 어느 일 홀은 LED 구조물의 선단 및 후단 쪽 제2면 부분이 인접하는 제1하부전극과 제2하부전극의 주면 상에 배치되도록 정렬용 가이드 부재를 관통해 형성되며,상기 (4) 단계는 제1하부전극과 제2하부전극에 전원을 인가시켜서 수행되는 직류구동 가능한 LED 전극어셈블리 제조방법
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제12항에 있어서, (4) 단계는 음파를 1 회 또는 다수 회 조사하여 수행되는 직류구동 가능한 LED 전극어셈블리 제조방법
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제12항에 있어서,홀에 삽입되어 정렬된 LED 구조물이 홀에서 이탈되지 않도록 LED 구조물의 제2면, 홀의 내측면 및 홀의 바닥면 중 어느 하나 이상에 화학적 결합 링커가 구비되는 직류구동 가능한 LED 전극어셈블리 제조방법
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제12항에 있어서, (4) 단계 및 (5) 단계 사이에, 상기 LED 구조물의 제2면과 하부전극 간에 전기적 컨택을 향상시키기 위하여 열처리하는 단계; 및각각의 LED 구조물과 LED 구조물이 삽입된 홀 간의 이격공간을 채우고 정렬된 다수 개의 LED 구조물 사이의 공간을 평탄화시키기 위하여 절연체를 증착시키는 단계;를 더 포함하는 직류구동 가능한 LED 전극어셈블리 제조방법
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제1도전성 반도체층, 광활성층 및 제2도전성 반도체층을 포함하는 층들이 제1방향으로 적층되고 제1방향으로 상호 대향하는 제1면과 제2면을 가지며 제1면의 모양과 제2면의 모양은 서로 합동이되 상기 제1면의 모양과 제2면의 모양은 대칭축이 존재하지 않는 비대칭 모양을 가지는 다수 개의 LED 구조물; 제1방향으로 서로 이격한 적어도 1개의 하부전극 및 적어도 1개의 상부전극; 및적어도 1개의 하부전극 상에 배치되며, 상기 LED 구조물의 제1면과 동일한 모양으로 관통된 홀을 다수 개 구비한 정렬용 가이드 부재;를 포함하고,다수 개의 LED 구조물 각각은 제2면 측 일단부가 정렬용 가이드 부재의 홀에 삽입되어 제2면과 적어도 1개의 하부전극 주면이 접촉하도록 하부전극 상에 정렬되며, 적어도 1개의 상부전극이 정렬된 다수 개의 LED 구조물 각각의 제1면 측 일단부 상에 배치되는 직류구동 가능한 LED 전극어셈블리
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