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중심부(A)를 기준으로 방사 형태로 열전소자들이 복수 개 배치되고, 상기 열전소자(100)는 제1 유연성 기판(110), 제1 전극층(130), 반도체 소자(140), 제2 전극층(150) 및 제2 유연성 기판(120)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 유연성 기판(110) 및 상기 제2 유연성 기판(120)의 사이에 구비된 상기 반도체 소자(140)는 P형 반도체 소자(P)와 N형 반도체 소자(N)를 포함하고, 상기 P형 반도체 소자(P)와 상기 N형 반도체 소자(N)는 전기적으로 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 유연성 기판(110) 및 상기 제2 유연성 기판(120)은 유연성이 있는 폴리머 재질로 이루어진 기판인 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 유연성 기판(110) 및 상기 제2 유연성 기판(120)은 유연성이 있는 폴리이미드(poly imide) 또는 실리콘(silicon) 계열의 폴리머 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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제2항에 있어서, 상기 제1 유연성 기판(110) 및 제2 유연성 기판(120)은 BN, Al2O3, Si3N4 및 SiC로 이루어진 군으로 부터 선택된 1종 이상의 방열 필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 유연성 기판(110) 및 상기 제2 유연성 기판(120)은 0
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제1항에 있어서, 상기 반도체 소자(140) 및 상기 전극층(130, 150)의 열화를 방지하기 위해 유기물 또는 무기물로 코팅 처리된 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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제7항에 있어서, 상기 유기물은 유연성을 갖는 폴리이미드(PI) 또는 실리콘계열의 폴리머인 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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제7항에 있어서, 상기 무기물은 실리카(Silica), Al2O3 및 TiO2로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 전극층(130)은 동심원을 따라 서로 이격되게 구비되고, 상기 제2 전극층(150)도 동심원을 따라 서로 이격되게 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 유연성 열전모듈
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