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1
도파관의 내부에 접촉되어 있는 제1 도체부;상기 제1 도체부와 이격되어 상기 도파관의 내부에 접촉되어 있는 제2 도체부;상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부를 서로 연결하는 제1 연결부;상기 도파관에 직접 연결되지 않고 상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부 사이에 위치하여 상기 제1 도체부와 제1 커패시턴스를 형성하고 상기 제2 도체부와 제2 커패시턴스를 형성하는 제3 도체부;상기 도파관에 직접 연결되지 않고 상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부 사이에 위치하여 상기 제1 도체부와 제3 커패시턴스를 형성하고 상기 제2 도체부와 제4 커패시턴스를 형성하는 제4 도체부; 및상기 제1 연결부를 가로질러 연장되어 상기 제1 연결부를 사이에 두고 서로 마주하는 상기 제3 도체부와 상기 제4 도체부를 서로 연결하는 제2 연결부를 포함하는 도파관 메타물질 공진기
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2
제1 항에 있어서,상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 서로 연결되어 십자 또는 플러스 형태로 형성되는 도파관 메타물질 공진기
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3
삭제
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4
제1 항에 있어서,상기 제3 도체부는 제1 자체 커패시턴스와 제1 자체 인덕턴스를 형성하고,상기 제4 도체부는 제2 자체 커패시턴스와 제2 자체 인덕턴스를 형성하는 도파관 메타물질 공진기
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5
제4 항에 있어서,상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부를 가로질러 접지에 접촉하는 단락형 인덕턴스를 형성하고,상기 제2 연결부는 상기 도파관의 수직 전기장을 전류로 유도하는 때의 유도형 인덕턴스를 형성하는 도파관 메타물질 공진기
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6
제1 항에 있어서,상기 제1 도체부, 상기 제2 도체부, 상기 제3 도체부, 상기 제4 도체부, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부는 3D 프린터에 의해 일체형으로 제작된 도파관 메타물질 공진기
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7
제6 항에 있어서,상기 제1 도체부, 상기 제2 도체부, 상기 제3 도체부, 상기 제4 도체부, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부는 상기 3D 프린터의 소재로써 폴리카보네이트를 포함하고, 상기 제1 도체부, 상기 제2 도체부, 상기 제3 도체부, 상기 제4 도체부, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부의 표면에는 금속 박막이 코팅되어 있는 도파관 메타물질 공진기
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8
도파관; 및상기 도파관의 단면 상에 평행하게 형성되어 상기 도파관의 내부에 위치하는 도파관 메타물질 공진기를 포함하고,상기 도파관 메타물질 공진기는, 상기 도파관의 내부에 접촉되어 있는 제1 도체부;상기 제1 도체부와 이격되어 상기 도파관의 내부에 접촉되어 있는 제2 도체부;상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부를 서로 연결하는 제1 연결부;상기 도파관에 직접 연결되지 않고 상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부 사이에 위치하여 상기 제1 도체부와 제1 커패시턴스를 형성하고 상기 제2 도체부와 제2 커패시턴스를 형성하는 제3 도체부;상기 도파관에 직접 연결되지 않고 상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부 사이에 위치하여 상기 제1 도체부와 제3 커패시턴스를 형성하고 상기 제2 도체부와 제4 커패시턴스를 형성하는 제4 도체부; 및상기 제1 연결부를 가로질러 연장되어 상기 제1 연결부를 사이에 두고 서로 마주하는 상기 제3 도체부와 상기 제4 도체부를 서로 연결하는 제2 연결부를 포함하는 도파관 대역통과 여파기
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9
제8 항에 있어서,상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 서로 연결되어 십자 또는 플러스 형태로 형성되는 도파관 대역통과 여파기
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10
삭제
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11
제8 항에 있어서,상기 제3 도체부는 제1 자체 커패시턴스와 제1 자체 인덕턴스를 형성하고,상기 제4 도체부는 제2 자체 커패시턴스와 제2 자체 인덕턴스를 형성하는 도파관 대역통과 여파기
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12
제11 항에 있어서,상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부를 가로질러 접지에 접촉하는 단락형 인덕턴스를 형성하고,상기 제2 연결부는 상기 도파관의 수직 전기장을 전류로 유도하는 때의 유도형 인덕턴스를 형성하는 도파관 대역통과 여파기
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13
제8 항에 있어서,상기 도파관과 상기 도파관 메타물질 공진기는 3D 프린터에 의해 일체형으로 제작된 도파관 대역통과 여파기
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14
제13 항에 있어서,상기 도파관과 상기 도파관 메타물질 공진기는 상기 3D 프린터의 소재로써 폴리카보네이트를 포함하고, 상기 도파관과 상기 도파관 메타물질 공진기의 표면에는 금속 박막이 코팅되어 있는 도파관 대역통과 여파기
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15
제1 방향으로 연장된 도파관; 및상기 도파관의 단면 상에 평행하게 형성되어 상기 도파관의 내부에 위치하는 복수의 도파관 메타물질 공진기를 포함하고,상기 복수의 도파관 메타물질 공진기 각각은, 상기 도파관의 내부에 접촉되어 있는 제1 도체부;상기 제1 도체부와 이격되어 상기 도파관의 내부에 접촉되어 있는 제2 도체부;상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부를 서로 연결하는 제1 연결부;상기 도파관에 직접 연결되지 않고 상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부 사이에 위치하여 상기 제1 도체부와 제1 커패시턴스를 형성하고 상기 제2 도체부와 제2 커패시턴스를 형성하는 제3 도체부;상기 도파관에 직접 연결되지 않고 상기 제1 도체부와 상기 제2 도체부 사이에 위치하여 상기 제1 도체부와 제3 커패시턴스를 형성하고 상기 제2 도체부와 제4 커패시턴스를 형성하는 제4 도체부; 및상기 제1 연결부를 가로질러 연장되어 상기 제1 연결부를 사이에 두고 서로 마주하는 상기 제3 도체부와 상기 제4 도체부를 서로 연결하는 제2 연결부를 포함하는 도파관 대역통과 여파기
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16
제15 항에 있어서,상기 복수의 도파관 메타물질 공진기의 사이에 배치되는 아이리스를 더 포함하고,상기 아이리스는, 상기 제1 방향에서 볼 때 상기 제1 도체부와 중첩하는 제1 도체 패드; 및상기 제1 방향에서 볼 때 상기 제2 도체부와 중첩하는 제2 도체 패드를 포함하는 도파관 대역통과 여파기
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17
제16 항에 있어서,상기 도파관, 상기 복수의 도파관 메타물질 공진기 및 상기 아이리스는 3D 프린터에 의해 일체형으로 제작된 도파관 대역통과 여파기
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