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베이스 기판;상기 베이스 기판의 일층에 형성된 제1 금속산화층;상기 제1 산화금속층의 일면에 형성된 금속층; 및상기 금속층의 일면에 형성된 제2 금속산화층을 포함하며,상기 금속층의 두께가 2 내지 50nm인투명 면상 발열체
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제1항에 있어서, 상기 제1 금속산화층 및 제2 금속산화층은 스퍼터링으로 증착되며,상기 증착된 제1 금속산화층 및 제2 금속산화층은 두께의 비율이 1:1 내지 1:3인투명 면상 발열체
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제1항에 있어서, 상기 제2 금속산화물층은 금속층의 산화를 방지하고, 빛의 상쇄 간섭으로 빛의 투과도를 높이는투명 면상 발열체
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제1항에 있어서, 상기 금속층은 구리층인투명 면상 발열체
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제1항에 있어서, 상기 제1 금속산화층 및 제2 금속 산화층은 인듐, 아연, 주석, 갈륨, 탈륨, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 카드뮴 및 흑연으로 이루어진 군에서 선택되는 산화물 또는 이들의 복합 산화물인투명 면상 발열체
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제1항에 있어서, 상기 베이스 기판은 투명 기판으로, 상기 투명 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리인투명 면상 발열체
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제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 투명 면상 발열체를 포함하는플렉서블 전자기기
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