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중앙 전해질 분배관을 중심으로 스택을 적층하는 방법에 있어서,엔드 플레이트 상에 PVC경판을 적층하는 제1단계;상기 PVC경판에 제1 집전체를 적층하는 제2단계;상기 제1 집전체 상에 제1 양극판(바이폴라 플레이트, BP)를 적층하는 제3단계;상기 제1 양극판(바이폴라 플레이트, BP) 상에 셀을 적층하는 제4단계;상기 셀 상에 제2 양극판(바이폴라 플레이트, BP)를 적층하는 제5단계;상기 제2 양극판(바이폴라 플레이트, BP) 상에 제2 집전체를 적층하는 제6단계; 및상기 제2 집전체 상에 중앙 전해질 분배관을 적층하는 제7단계;를 포함하고,상기 셀을 적층하는 제4단계는,상기 제1 양극판(바이폴라 플레이트, BP)에 상기 양극 플로우 프레임을 적층하는 단계;상기 양극 플로우 프레임의 정면부에 제1전극을 삽입하는 단계;상기 제1전극 상에 분리막을 적층하는 단계;상기 양극 플로우 프레임의 정면부에 음극 플로우 프레임을 적층하는 단계; 및상기 음극 플로우 프레임의 후면부에 제2전극을 삽입하는 단계;를 포함하고,상기 양극 플로우 프레임을 적층하는 단계는제1 양극 플로우 프레임을 적층하는 단계 및 제2 양극 플로우 프레임을 적층하는 단계를 포함하고,상기 제1 양극 플로우 프레임을 적층하는 단계는,상기 제1 양극 플로우 프레임의 정면부에 외곽 실링제 및 매니폴드 실링제를 삽입하고,상기 제1 양극 플로우 프레임의 후면부에 양극판(바이폴라 플레이트, BP) 실링제를 삽입하는 것이고, 상기 제2 양극 플로우 프레임을 적층하는 단계는,상기 제2 양극 플로우 프레임의 정면부에 외곽 실링제 및 매니폴드 실링제를 삽입하고,상기 제2 양극 플로우 프레임의 후면부에 양극판(바이폴라 플레이트, BP) 실링제 및 외곽 실링제를 삽입하는 것이고,상기 스택을 적층하는 방법은 상기 중앙 전해질 분배관의 일면에 N개의 셀이 연속으로 적층되고, 상기 중앙 전해질 분배관의 타면에 N개의 셀이 연속으로 적층되는 것인,실링이 강화된 레독스 흐름전지의 적층방법
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제1항에 있어서, 상기 셀을 적층하는 제4단계는 상기 양극 플로우 프레임 및 상기 음극 플로우 프레임을 형성하는 단계를 포함하는 것인,실링이 강화된 레독스 흐름전지의 적층방법
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제2항에 있어서, 상기 양극 플로우 프레임 및 상기 음극 플로우 프레임을 형성하는 단계는, 상기 양극 플로우 프레임 및 음극 플로우 프레임의 전해질 유로를 커버 플레이트로 접착하는 것인,실링이 강화된 레독스 흐름전지의 적층방법
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제1항에 있어서, 상기 음극 플로우 프레임을 적층하는 단계는제1 음극 플로우 프레임을 적층하는 단계 및 제2 음극 플로우 프레임을 적층하는 단계를 포함하는 것인,실링이 강화된 레독스 흐름전지의 적층방법
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제4항에 있어서,상기 제1 음극 플로우 프레임을 적층하는 단계는,상기 제1 음극 플로우 프레임의 정면부에 외곽 실링제, 매니폴드 실링제 및 분리막 실링제를 삽입하고,상기 제1 음극 플로우 프레임의 후면부에 양극판(바이폴라 플레이트, BP) 실링제와 외곽 실링제를 삽입하는 것인, 실링이 강화된 레독스 흐름전지의 적층방법
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제4항에 있어서,상기 제2 음극 플로우 프레임을 적층하는 단계는,상기 제2 음극 플로우 프레임의 정면부에 외곽 실링제, 매니폴드 실링제 및 분리막 실링제를 삽입하고,상기 제2 음극 플로우 프레임의 후면부에 양극판(바이폴라 플레이트, BP) 실링제를 삽입하는 것인, 실링이 강화된 레독스 흐름전지의 적층방법
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