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매립형 3차원 구조 전자회로 부품 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2023006925
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요약 본 발명은 3D 프린팅하여 형성되며 절연소재로 되고 박판 삽입부, 전자소자 삽입부, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상이 구비되는 부품 몸체와 상기 부품 몸체에 삽입되며 상면에 전기배선이 인쇄되고 전자소자 삽입홀, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상이 구비되는 전기배선 박판과 상기 부품 몸체에 삽입되어 상기 전기배선을 전기적으로 연결하는 금속핀을 포함한다. 본 발명은 적층 가공에 의한 매립형 3D 구조 전자회로 부품 제작시 전기배선 소재의 긴 건조시간과 높은 건조온도로부터 발생하는 각종 문제점을 해결할 수 있고 적층 가공에 의한 전자회로 부품의 제조 속도 및 공정 효율성을 높일 수 있는 이점이 있다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 1/18 (2006.01.01) C09K 5/14 (2006.01.01)
CPC H05K 1/0284(2013.01) H05K 1/0203(2013.01) H05K 1/183(2013.01) C09K 5/14(2013.01)
출원번호/일자 1020230086970 (2023.07.05)
출원인 한국전력공사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0110226 (2023.07.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/분할
원출원번호/일자 10-2016-0129796 (2016.10.07)
관련 출원번호 1020160129796
심사청구여부/일자 Y (2023.07.05)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전력공사 대한민국 전라남도 나주시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최철 대전광역시 유성구
2 정미희 대전광역시 유성구
3 김도형 대전광역시 유성구
4 소준영 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 (유)한양특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2023.07.05 수리 (Accepted) 1-1-2023-0738439-70
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번호 청구항
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3D 프린팅하여 형성되며 절연소재로 되고 박판 삽입부, 전자소자 삽입부, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상이 구비되는 부품 몸체;상기 부품 몸체에 삽입되며 상면에 전기배선이 인쇄되고 전자소자 삽입홀, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상이 구비되는 전기배선 박판; 및상기 부품 몸체에 삽입되어 상기 전기배선을 전기적으로 연결하는 금속핀;을 포함하되,상기 부품 몸체는,상기 부품 몸체의 일부를 형성하며 전자소자에서 발생하는 열을 외부로 방출 시키도록 열전도 특성이 우수한 소재인 폴리머 기지 복합소재로 형성된 방열부를 포함하며,상기 폴리머 기지 복합소재는,PLA, PPSF/PPSU(polyphenylsulfone), ULTEM 중 선택된 1종 이상을 포함하는 폴리머와 방열재를 포함하는 것으로,상기 방열재는 탄소소재, 금속소재 중 선택된 1종 이상을 포함하며,상기 탄소소재는 흑연, 카본블랙, 탄소섬유, 탄소나노튜브, 그래핀 중 선택된 1종 또는 이들의 혼합물을 포함하고,상기 금속소재는 구리, 알루미늄, 금, 백금, 아연, 팔라듐 중 선택된 1종 또는 이들의 합금을 포함하며,상기 금속핀은외경이 동일하거나 상부를 향하여 외경이 증가하는 기둥;상기 기둥 하부를 형성하며 양의 곡률을 가지는 반구 형상의 기둥 말단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR102554299 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
2 KR20180038760 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
3 KR20230110225 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
4 KR20230110227 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
5 KR20230110454 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
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