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3차원 적층 신호 분배망 구조의 뉴로모픽 반도체

  • 기술번호 : KST2023007357
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시예에 따른 뉴로모픽 반도체는 수평 방향으로 적층된 복수의 레이어들, 복수의 레이어들 각각에 구비된 복수의 수평 배열들, 복수의 레이어 사이를 연결하며, 복수의 수평 배열들을 전기적으로 연결하는 복수의 수직 배열들을 포함한다.
Int. CL H01L 27/105 (2023.01.01) G06N 3/063 (2023.01.01)
CPC H01L 27/105(2013.01) G06N 3/063(2013.01)
출원번호/일자 1020220022221 (2022.02.21)
출원인 동국대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0126240 (2023.08.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.02.21)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한기진 서울 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이지 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 **, *층(서초동,강남역 인앤인빌딩 )

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2022-0190916-15
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2022.04.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체에 있어서,수평 방향으로 적층된 복수의 레이어들;상기 복수의 레이어들 각각에 구비된 복수의 수평 배열들; 및상기 복수의 레이어 사이를 연결하며, 상기 복수의 수평 배열들을 전기적으로 연결하는 복수의 수직 배열들;을 포함하는, 반도체
2 2
제1항에 있어서,상기 복수의 레이어들은 복수의 메모리 소자들을 포함하는, 반도체
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제2항에 있어서,상기 복수의 수평 배열들 각각은 상기 복수의 메모리 소자들을 전기적으로 연결하는 복수의 저항 소자들로 구성되는,반도체
4 4
제3항에 있어서,상기 복수의 수직 배열들 각각은 상기 복수의 수평 배열들을 전기적으로 연결하는 시냅스 소자들로 구성되는,반도체
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제4항에 있어서,상기 복수의 레이어들 중 상위 레이어 및 하위 레이어에 복수의 뉴런 소자들이 연결되는, 반도체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 동국대학교 나노·소재기술개발(R&D) 모노리틱 3D 기반 3차원 고집적 뉴로모픽 인터커넥트 설계/분석 플랫폼