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제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층, 및 자성체층을 포함하는 LED칩;상기 LED칩이 결합되는 정렬기판;제1 방향의 자기장을 형성하는 자석; 및유체층에 배치되는 한 쌍의 격벽을 포함하고,상기 LED칩은,상기 한 쌍의 격벽 내부로 공급되고, 상기 제1 방향의 균일한 자기장에 의해 상기 정렬기판에 안착되고, 상기 정렬기판과 접합을 형성하여 상기 정렬기판에 결합되는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 자석은 상기 정렬기판의 하부에 배치되고, 상기 제1 방향의 자기장을 형성함으로써 상기 LED칩이 하부로 이동하도록 유도하는 단일 자석인 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 자석은 상부 자석 및 하부 자석을 포함하고,상기 상부 자석 및 상기 하부 자석은 평행하게 배치되고,상기 상부 자석의 N극 및 상기 하부 자석의 S극은 상기 제1 방향의 자기장을 형성하는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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제2항 또는 제3항에 있어서,상기 한 쌍의 격벽 사이의 거리는 상기 자석의 폭보다 짧고,상기 한 쌍의 격벽은 상기 LED칩이 상기 제1 방향의 균일한 자기장 영역 외부로 이동되는 것을 차단함으로써, 상기 LED칩을 상기 정렬기판에 정확히 안착시키는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 정렬기판은 수평 방향으로 이동하고,상기 LED칩은 상기 정렬기판이 수평 방향으로 이동함에 따라 상기 정렬 기판의 결합부에 순차적으로 결합되는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 자석 및 상기 격벽은 수평 방향으로 이동하고,상기 LED칩은 상기 자석 및 상기 한 쌍의 격벽이 수평 방향으로 이동함에 따라 상기 정렬기판의 결합부에 순차적으로 결합되는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 LED칩은 ICP 에칭 공정에 따라, 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층, 및 상기 제2 도전형 반도체층으로 갈수록 폭이 점진적으로 넓어지는 제1 형상을 가지는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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8
제1항에 있어서,상기 LED칩을 상기 유체층으로 공급하는 공급 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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9
제1항에 있어서,상기 LED칩이 공급되는 상기 유체층은 제1 유체 및 제2 유체를 포함하고,상기 제1 유체는 소수성 유체이고,상기 제2 유체는 친수성 유체이고,상기 제1 유체는 상기 제2 유체의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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10
제9항에 있어서,상기 LED칩에 표면 처리가 됨에 따라, 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층, 및 상기 제2 도전형 반도체층은 소수성 물질로 코팅되고, 상기 자성체층은 친수성 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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제10항에 있어서,상기 LED칩은 상기 제1 유체 및 상기 제2 유체의 경계면에서,상기 소수성 물질로 코팅된 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층, 및 상기 제2 도전형 반도체층은 상기 제1 유체에 놓이도록 회전하고, 상기 친수성 물질로 코팅된 상기 자성체층은 상기 제2 유체에 놓이도록 회전함으로써, 수직 정렬되는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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12
제1항에 있어서,상기 정렬기판은,상기 LED칩이 결합되는 결합부;경사면을 포함하는 결합 유도부; 및상기 LED칩과 유텍틱 접합을 형성하는 접합 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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제12항에 있어서,상기 결합 유도부는 상기 LED칩의 제1 형상과 형상 특이성을 가지는 제2 형상을 가지고,상기 LED칩은 상기 결합 유도부의 상기 제2 형상에 의해 상기 결합부 상에 수직 정렬되는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 어셈블리
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LED칩을 제작하는 단계;상기 LED칩에 표면 처리를 수행하는 단계;상기 LED칩을 유체 안에서 수직 정렬하는 단계;접합 금속을 공융 용융하는 단계;자기장을 이용하여 상기 LED칩을 정렬기판에 안착시키는 단계; 및상기 LED칩과 상기 접합 금속 사이에 유텍틱 접합을 형성하여 상기 LED칩을 상기 정렬기판에 결합하는 단계를 포함하고,상기 자기장을 이용하여 상기 LED칩을 정렬기판에 안착시키는 단계는,제1 방향의 자기장을 형성하고, 상기 제1 방향의 자기장을 이용하여 상기 LED칩을 상기 제1 방향으로 이동시킴으로써, 상기 LED칩을 상기 정렬기판에 안착시키는 것을 특징으로 하는,발광소자 수직 정렬 방법
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