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실리콘 광소자용 패키지 및 그 구현 방법

  • 기술번호 : KST2023007649
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실리콘 광소자용 패키지 및 그 구현 방법이 개시된다. 본 개시의 일 실시예에 따른 상기 실리콘 광소자용 패키지는, 실리콘 광소자가 탑재된 실리콘 광소자 플랫폼이 상부면에 실장(mount)되고, 상기 실리콘 광소자 플랫폼과 보드(board)의 상부면에 실장되는 적어도 하나 이상의 기능 전자 소자 간에 발생되는 단차를 조절하는 단차 조절부; 및 상부면의 적어도 일부 영역에 상기 단차 조절부가 실장되고, 상기 일부 영역을 제외한 나머지 영역 중 적어도 일부가 상기 보드의 하부면과 밀착되어, 상기 단차 조절부를 통해 전달되는 열과 상기 보드의 하부면을 통해 전달되는 열을 외부로 전달하는 바디부를 포함한다.
Int. CL H01L 23/373 (2006.01.01) H01L 23/13 (2006.01.01)
CPC H01L 23/3736(2013.01) H01L 23/13(2013.01)
출원번호/일자 1020220027238 (2022.03.03)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0130283 (2023.09.12)
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.11.09)
심사청구항수 19

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정찬 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한)아이시스 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로**길**, **층, **층(코아렌빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.03.03 수리 (Accepted) 1-1-2022-0234437-67
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2022.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2022-1153652-78
3 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2022.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2022-1191932-37
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2023.06.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
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번호 청구항
1 1
실리콘 광소자가 탑재된 실리콘 광소자 플랫폼이 상부면에 실장(mount)되고, 상기 실리콘 광소자 플랫폼과 보드(board)의 상부면에 실장되는 적어도 하나 이상의 기능 전자 소자 간에 발생되는 단차를 조절하는 단차 조절부; 및상부면의 적어도 일부 영역에 상기 단차 조절부가 실장되고, 상기 일부 영역을 제외한 나머지 영역 중 적어도 일부가 상기 보드의 하부면과 밀착되어, 상기 단차 조절부를 통해 전달되는 열과 상기 보드의 하부면을 통해 전달되는 열을 외부로 전달하는 바디부를 포함하는, 실리콘 광소자용 패키지
2 2
제1항에 있어서,상기 단차 조절부는,상기 보드에 형성된 상기 단차 조절부에 대응하는 형상의 개구부에 삽입되는, 실리콘 광소자용 패키지
3 3
제1항에 있어서,상기 실리콘 광소자용 패키지는,상기 바디부의 상부면에서 상기 단차 조절부와 일정 간격 이격되어 실장되고, 광 인터페이스(optical I/O)와 상기 실리콘 광소자 플랫폼을 연결하는 광 결합 블록을 지지하는 지지부를 더 포함하는, 실리콘 광소자용 패키지
4 4
제1항에 있어서,상기 단차 조절부와 상기 바디부는,일체형으로 형성되는, 실리콘 광소자용 패키지
5 5
제1항에 있어서,상기 단차 조절부의 높이는,상기 보드의 두께와 상기 실리콘 광소자 플랫폼의 두께에 의해 결정되는, 실리콘 광소자용 패키지
6 6
제1항에 있어서,상기 단차 조절부와 상기 바디부는,금속 물질과 합금 물질 중 적어도 하나에 의해 형성되는, 실리콘 광소자용 패키지
7 7
실리콘 광소자가 탑재된 실리콘 광소자 플랫폼이 상부면에 실장(mount)되고, 상기 실리콘 광소자 플랫폼과 적어도 하나 이상의 기능 전자 소자 간에 발생되는 단차를 조절하는 단차 조절부;상기 적어도 하나 이상의 기능 전자 소자가 실장되고, 상기 단차 조절부를 둘러싸는 형상으로 형성되는 기능 소자 실장부; 및상부면의 적어도 일부 영역에 상기 단차 조절부가 실장되고, 상기 일부 영역을 제외한 나머지 영역 중 적어도 일부가 상기 기능 소자 실장부의 하부면과 밀착되어, 상기 단차 조절부를 통해 전달되는 열과 상기 기능 소자 실장부의 하부면을 통해 전달되는 열을 외부로 전달하는 바디부를 포함하는, 실리콘 광소자용 패키지
8 8
제7항에 있어서,상기 기능 소자 실장부는,보드에 형성된 상기 기능 소자 실장부에 대응하는 형상의 개구부에 삽입되는, 실리콘 광소자용 패키지
9 9
제8항에 있어서,상기 바디부는,상기 보드의 하부면과 밀착되는 밀착 영역을 포함하고, 상기 보드가 실장되는 경우 상기 밀착 영역과 상기 보드의 하부면이 밀착되는, 실리콘 광소자용 패키지
10 10
제7항에 있어서,상기 실리콘 광소자용 패키지는,상기 바디부의 상부면에서 상기 단차 조절부와 일정 간격 이격되어 실장되고, 광 인터페이스(optical I/O)와 상기 실리콘 광소자 플랫폼을 연결하는 광 결합 블록을 지지하는 지지부를 더 포함하는, 실리콘 광소자용 패키지
11 11
제7항에 있어서,상기 단차 조절부와 상기 바디부는,일체형으로 형성되는, 실리콘 광소자용 패키지
12 12
제7항에 있어서,상기 단차 조절부, 상기 기능 소자 실장부와 상기 바디부는,일체형으로 형성되는, 실리콘 광소자용 패키지
13 13
제12항에 있어서,상기 단차 조절부, 상기 기능 소자 실장부와 상기 바디부는,실리콘 재질 기반의 반도체 공정을 통해 일체형으로 형성되는, 실리콘 광소자용 패키지
14 14
제12항에 있어서,상기 단차 조절부는,상기 기능 소자 실장부에 의해 상부 방향으로 오목부가 형성되고,상기 실리콘 광소자 플랫폼은,상기 오목부 내에 실장되는, 실리콘 광소자용 패키지
15 15
제7항에 있어서,상기 기능 소자 실장부는,상기 단차 조절부의 우측 영역, 좌측 영역과 상측 영역에 형성되고, 상기 우측 영역, 상기 좌측 영역과 상기 상측 영역은,전기적으로 분리되는, 실리콘 광소자용 패키지
16 16
제7항에 있어서,상기 기능 소자 실장부는,상부면과 하부면이 전기적으로 연결되는, 실리콘 광소자용 패키지
17 17
제7항에 있어서,상기 실리콘 광소자용 패키지는,상기 실리콘 광소자 플랫폼이 실장된 모듈형으로 형성되는, 실리콘 광소자용 패키지
18 18
실리콘 광소자가 탑재된 실리콘 광소자 플랫폼과 보드(board)의 상부면에 실장되는 적어도 하나 이상의 기능 전자 소자 간에 발생되는 단차를 조절하는 단차 조절부; 및 상부면의 적어도 일부 영역에 상기 단차 조절부가 실장되는 바디부를 포함하는 실리콘 광소자용 패키지의 구현 방법에 있어서,상기 단차 조절부가 상기 보드에 형성된 상기 단차 조절부에 대응하는 형상의 개구부에 삽입되도록, 상기 일부 영역을 제외한 나머지 영역 중 적어도 일부에 상기 보드의 하부면을 밀착시켜 상기 바디부 상에 상기 보드를 실장하는 단계; 및상기 실리콘 광소자 플랫폼을 상기 단차 조절부의 상부면에 실장하는 단계를 포함하는, 실리콘 광소자용 패키지 구현 방법
19 19
제18항에 있어서,상기 실리콘 광소자용 패키지 구현 방법은,광 인터페이스(optical I/O)와 상기 실리콘 광소자 플랫폼을 연결하는 광 결합 블록을 상기 실리콘 광소자 플랫폼 상에 실장하는 단계를 더 포함하는, 실리콘 광소자용 패키지 구현 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 ETRI ETRI연구개발지원사업 [전문연구실/통합과제] 광 클라우드 네트워킹 핵심기술 개발