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굴착할 터널 굴착면의 상부 회로 구역의 발파용 뇌관으로 각 회로 구역에서 가장 빠른 기폭 뇌관이 심발 및 수평공과 구석공을 포함한 하부 회로 구역에서 가장 늦은 기폭 뇌관 이후에 기폭되도록 뇌관 고유 번호를 선택하고,MS 뇌관 1 ~ 다수 세트를 0msTLD 및 17msTLD를 이용하여 2 회로 분할 배열인 0msTLD 및 17(42)msTLD로 분할하는 MS 뇌관을 반복적 사용 또는 MS 뇌관과 LP 뇌관의 회로 조합을 하부 회로 구역에 배열하여 기폭하도록 하고, 연속하여 상기 상부 회로 구역의 각 회로발파가 자유면 파괴 유형(2,3,4 자유면) 그룹으로 만들도록 하는 발파를 설계 및 시공하며,터널 발파 SB공을 PsB 절단으로 SB 전열공이 2 자유면이 3 자유면으로 변하고, 1, 2 구역 경계선이나 심발부 좌우측 구석공에도 2단(50ms) 이상의 빠른 번호로 진동이 적은 PsB 선 절단 발파로 이후 최외곽 전열공 및 심발 상단이나 구석공들은 1 자유면을 추가하여 2, 3, 및 4 자유면 그룹을 3, 4, 및 5 자유면 그룹으로 변경하는 설계 및 시공하는 2, 3, 4 자유면 파괴 유형별 그룹화 유도 발파 공법
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굴착할 수직구의 굴착면의 2차 확대 구역에서 각 회로 구역에서 가장 빠른 기폭 뇌관이 심발부 및 심발확대부를 포함한 심발 구역에서 가장 늦은 기폭 뇌관 이후에 기폭되도록 뇌관 고유 번호를 선택하고, 상기 심발 구역은 MS 뇌관 1 ~ 다수 세트를 0msTLD 및 17msTLD를 이용하여 2회로 분할 배열인 0msTLD 및 17(42)msTLD로 분할하는 MS 뇌관 초시를 갖도록 MS 뇌관을 반복적 이용 또는 MS 뇌관과 LP 뇌관의 회로 조합을 상기 심발 구역에 배열하고, 연속하여 상기 심발 구역 나머지 2차 확대 구역의 각 회로의 발파가 자유면 파괴 유형(2,3,4 자유면) 그룹으로 만들도록 하는 발파를 설계 및 시공하며, 상기 수직구 굴착을 제어 발파하는 경우, 상기 심발 구역에는 500msTLD 또는 500msTLD 배수 연결 뇌관들을 추가로 배열하여 MS 뇌관 1세트 이상을 양쪽에 배열하는 발파를 설계 및 시공하는 2, 3, 4 자유면 파괴 유형별 그룹화 유도 발파 공법
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청구항 2에 있어서, 상기 심발 구역을 MS 뇌관 8공 ~ 20공과, MS 사용 개수에 따라 LP#2 ~ LP#11(1,200ms)를 100ms를 사용하는 4 ~ 8회로로 조합 배열하여 MS 단차 기폭하는 굴착면 전체를 이중 회로로 배열 작업하는 설계 및 시공하는 2, 3, 4 자유면 파괴 유형별 그룹화 유도 발파 공법
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 터널 상단 중앙부를 현장 주변 석재 상품 의 판매 조건에 적합한 크기가 필요한 경우 SB 및 PsB 발파 방법 및 일반 제어 발파를 배합하는 발파 방법의 설계 및 시공하는 2, 3, 4 자유면 파괴 유형별 그룹화 유도 발파 공법
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, TLD 연결 뇌관의 지연 시간이 현재 사용되고 있는 초시가 Oms, 17ms, 25ms, 42ms, 67ms, 109ms, 176ms 지연 시차임을 고려하여 정확한 25ms간격인 MS 뇌관 1 세트 20개(Oms ~ 475ms)를 반복적으로 사용하기 위한 50OmsTLD 및 50Oms의 배수인 1,000msTLD 및 1
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, MS 및 LP 뇌관의 초시 오차, 파괴 구속 각도, 디커플링 장약에 의해 저하된 공벽 압력을 고려하여,거리에 따른 허용 진동 추정식에 의하여 1 지발당 약량을 심발부 및 확대공에는 고유 초시가 1,200ms 이하까지는 추정식에 의한 1공을 1 지발당 약량으로 결정하고, 확대공 1,400 ~ 2,000 ms 이상의 고유 초시에서는 2 ~ 3공을 1 지발당 약량으로, 최외곽공(SB, PsB)에서는 3 ~ 5공을 1 지발당 약량으로 사용하는 설계 및 시공하는 2, 3, 4 자유면 파괴 유형별 그룹화 유도 발파 공법
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 진동의 제한을 적게 받는 지역에는 200ms를 일 순환(one cycle)으로 하는 뇌관을 선택적으로 사용하여 연결 뇌관 지연 초시를 이용한 회로 구역별 200ms 내(0, 17, 25, 34, 51, 67, 84, 134, 176ms/회로별 사용 TLD 지연 초시에 따라 다양하게 발생)에 적합한 초시를 적용하고, 진동 및 소음의 제한을 비교적 크게 받는 지역에서는 500ms를 일 순환으로 하는 간격을 가지는 뇌관을 선택적 사용하되 500ms를 연결 뇌관 지연 초시를 이용하여 500ms를 1순환 회로 초시로하는 500ms 내(0, 17, 25, 34, 42, 51, 67, 84, 109, 134, 176, ~ 436 - 회로별 지연 초시 따라 490ms 이하까지 다양하게 회로 구역 발생)에 적합한 초시를 적용하는 설계 및 시공하는 2, 3, 4 자유면 파괴 유형별 그룹화 유도 발파 공법
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