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자가배열이 용이한 마이크로칩, 이의 제조 방법, 마이크로칩 자가배열 방법 및 이를 구현하는 장치

  • 기술번호 : KST2023007973
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 자가배열이 용이한 마이크로칩, 이의 제조 방법, 마이크로칩 자가배열 방법 및 이를 구현하는 장치가 개시된다. 상기 마이크로칩은 원통형의 베이스부; 및 상기 베이스부 상에 상기 베이스부와 동심으로 형성되고, 상기 베이스부의 직경보다 작은 직경을 가지는 원통형의 포스트부;를 포함할 수 있다. 상기 마이크로칩 제조 방법은 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 형성된 포스트 기판을 준비한 후, 상기 포스트 기판 상에 원형의 제1 마스크를 증착하는 제1 마스킹 단계; 상기 포스트 기판을 에칭한 후 상기 제1 마스크를 제거하여 포스트부를 형성하는 제1 에칭 단계; 상기 제1 마스크의 직경보다 더 큰 직경을 가지는 제2 마스크를 상기 베이스 기판 상에 상기 포스트부와 동심으로 증착하는 제2 마스킹 단계; 및 상기 베이스 기판을 에칭한 후 상기 제2 마스크를 제거하여 베이스부를 형성하는 제2 에칭 단계;를 포함할 수 있다. 상기 마이크로칩 자가배열 방법은 마이크로칩을 포함하는 잉크를 상기 마이크로칩과 상보적인 형태를 가지는 하우징을 포함하는 카트리지 상에 도포하는 제1 단계; 및 상기 마이크로칩이 상기 하우징의 상보적인 형태에 커플링되도록 상기 카트리지에 음파를 적용하는 제2 단계;를 포함할 수 있다. 상기 마이크로칩 자가배열 장치는 마이크로칩과 상보적인 형태를 가지는 하우징을 포함하는 카트리지부; 상기 카트리지에 2개 이상의 서로 상이한 주파수를 가지는 음파의 조합인 음파를 적용하여 상기 카트리지부 상에서 상기 마이크로칩을 이동할 수 있는 제너레이터부; 상기 카트리지부 상에 도포된 상기 마이크로칩의 상하 배열 및 위치를 시각적으로 인식할 수 있는 감지부; 및 상기 감지부로부터 상기 마이크로칩의 상하 배열 및 위치 정보를 전달받아, 상기 하우징과 커플링 될 수 있는 방향으로 마이크로칩의 상하 배열을 정위치하고, 상기 하우징에서 벗어난 마이크로칩을 상기 하우징으로 이동시키는 음파를 발생시키는 명령을 상기 제너레이터부에 전달하도록 정보를 학습 및 변환하는 제어부;를 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 33/20 (2010.01.01) H01L 33/38 (2010.01.01) H01L 33/00 (2023.01.01)
CPC H01L 33/20(2013.01) H01L 33/38(2013.01) H01L 33/007(2013.01) H01L 33/0075(2013.01) H01L 33/0093(2013.01) H01L 2933/0016(2013.01)
출원번호/일자 1020220030493 (2022.03.11)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0133462 (2023.09.19) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.03.11)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유재수 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 차상윤 대한민국 서울 영등포구 경인로 *** (문래동*가) *동 ***호(엔씨국제특허법률사무소)
2 박종수 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, 비동****호(가산동,한라원앤원타워)(특허법인 태백)
3 남건필 대한민국 서울 영등포구 경인로 *** (문래동*가) *동 ***호(엔씨국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2022-0263935-62
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2022.11.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
원통형의 베이스부; 및상기 베이스부 상에 상기 베이스부와 동심으로 형성되고, 상기 베이스부의 직경보다 작은 직경을 가지는 원통형의 포스트부;를 포함하는,자가배열이 용이한 마이크로칩
2 2
제1항에 있어서,상기 베이스부의 직경은 40 내지 50 μm이고, 상기 포스트부의 직경은 상기 베이스부 직경의 20 내지 30%인 것을 특징으로 하는,자가배열이 용이한 마이크로칩
3 3
제1항에 있어서,상기 베이스부의 두께는 4 내지 6 μm이고, 상기 포스트부의 두께는 4 내지 6 μm인 것을 특징으로 하는,자가배열이 용이한 마이크로칩
4 4
제1항에 있어서,상기 마이크로칩은,상기 베이스부의 원주 상에 상기 베이스부와 동심으로 형성된 고리형의 제1 전극; 및상기 포스트부 상에 상기 포스트부와 동심으로 형성된 원형의 제2 전극;을 더 포함하고,상기 제1 전극의 고리 너비는 상기 베이스부의 직경의 10 내지 15%이고,상기 제2 전극의 직경은 상기 포스트부의 직경의 50 내지 100%인 것을 특징으로 하는,자가배열이 용이한 마이크로칩
5 5
제1항에 있어서,상기 베이스부는 질화 갈륨(GaN)을 포함하고, 상기 포스트부는 질화 갈륨 및 인듐 주석 산화물(Indium tin oxide; ITO)을 포함하는 것을 특징으로 하는,자가배열이 용이한 마이크로칩
6 6
베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 형성된 포스트 기판을 준비한 후, 상기 포스트 기판 상에 원형의 제1 마스크를 증착하는 제1 마스킹 단계;상기 포스트 기판을 에칭(etching)한 후 상기 제1 마스크를 제거하여 포스트부를 형성하는 제1 에칭 단계;상기 제1 마스크의 직경보다 더 큰 직경을 가지는 제2 마스크를 상기 베이스 기판 상에 상기 포스트부와 동심으로 증착하는 제2 마스킹 단계; 및상기 베이스 기판을 에칭한 후 상기 제2 마스크를 제거하여 베이스부를 형성하는 제2 에칭 단계;를 포함하는,자가배열이 용이한 마이크로칩 제조 방법
7 7
제6항에 있어서,상기 제1 마스크의 직경은 40 내지 50 μm이고, 상기 제2 마스크의 직경은 상기 제1 마스크의 직경의 20 내지 30%인 것을 특징으로 하는,자가배열이 용이한 마이크로칩 제조 방법
8 8
제6항에 있어서,상기 베이스 기판의 두께는 4 내지 6 μm이고, 상기 포스트 기판의 두께는 4 내지 6 μm인 것을 특징으로 하는,자가배열이 용이한 마이크로칩 제조 방법
9 9
제6항에 있어서,상기 베이스부의 원주 상에 상기 베이부와 동심으로 형성된 고리형의 제1 전극 및 상기 포스트부 상에 상기 포스트부와 동심으로 형성된 원형의 제2 전극을 증착 및 리프트-오프(lift-off) 공정을 통해 형성하는 전극 형성 단계를 더 포함하고,상기 전극 형성 단계는 상기 제1 전극의 고리 너비가 상기 베이스부의 직경의 10 내지 15%, 상기 제2 전극의 직경이 상기 포스트부의 직경의 50 내지 100%이 되도록 하는 것을 특징으로 하는,자가배열이 용이한 마이크로칩 제조 방법
10 10
제6항에 있어서,상기 베이스 기판은 질화 갈륨을 포함하고, 상기 포스트 기판은 질화 갈륨 및 인듐 주석 산화물을 포함하며, 상기 제1 마스크 및 제2 마스크는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 것을 특징으로 하는,자가배열이 용이한 마이크로칩 제조 방법
11 11
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 마이크로칩을 포함하는 잉크를 상기 마이크로칩과 상보적인 형태를 가지는 하우징(housing)을 포함하는 카트리지(cartridge) 상에 도포하는 제1 단계; 및상기 마이크로칩이 상기 하우징의 상보적인 형태에 커플링(coupling)되도록 상기 카트리지에 음파를 적용하는 제2 단계;를 포함하고,상기 음파는 2개 이상의 서로 상이한 주파수를 가지는 음파의 조합인,마이크로칩 자가배열 방법
12 12
마이크로칩과 상보적인 형태를 가지는 하우징을 포함하는 카트리지부;상기 카트리지에 2개 이상의 서로 상이한 주파수를 가지는 음파의 조합인 음파를 적용하여 상기 카트리지부 상에서 상기 마이크로칩을 이동할 수 있는 제너레이터부;상기 카트리지부 상에 도포된 상기 마이크로칩의 상하 배열 및 위치를 시각적으로 인식할 수 있는 감지부; 및상기 감지부로부터 상기 마이크로칩의 상하 배열 및 위치 정보를 전달받아, 상기 하우징과 커플링 될 수 있는 방향으로 마이크로칩의 상하 배열을 정위치하고, 상기 하우징에서 벗어난 마이크로칩을 상기 하우징으로 이동시키는 음파를 발생시키는 명령을 상기 제너레이터부에 전달하도록 정보를 학습 및 변환하는 제어부;를 포함하는,마이크로칩 자가배열 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 중앙대학교 개인기초연구(과기정통부)(R&D) 디스플레이응용을 위해 파동에너지를 이용한 LED 칩의 유체 자가배열