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자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치

  • 기술번호 : KST2023008251
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시 예는 버핑패드부의 일부위는 웨이퍼와 접촉하고 버핑패드의 타부위는 세척부와 접촉하여 웨이퍼 세정과 버핑패드의 세척을 동시에 하는 장치를 제공한다. 본 발명의 실시 예에 따른 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치는 내부 공간을 구비하는 하우징; 웨이퍼를 세정하는 버핑패드부; 상기 버핑패드부와 선택적으로 결합하며 상기 버팽패드부를 세척하는 세척부; 및 상기 하우징 내부에 구비되며 상기 버핑패드부와 상기 세척부를 이송하는 이동부;를 포함한다.
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) B08B 1/00 (2006.01.01)
CPC H01L 21/67046(2013.01) H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67219(2013.01) H01L 21/02057(2013.01) B08B 1/001(2013.01)
출원번호/일자 1020220033446 (2022.03.17)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0136785 (2023.09.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.03.17)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김형재 부산 북구
2 조한철 부산광역시 강서구
3 김도연 부산광역시 부산진구
4 이태경 경상남도 양산시 웅상대로 **

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한상수 대한민국 서울시 서초구 효령로**길 ** *층 (브릿지웰빌딩)(에이치앤피국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2022-0289933-79
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2023.07.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
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번호 청구항
1 1
내부 공간을 구비하는 하우징;상기 하우징 내부에 구비되며, 웨이퍼를 세정하는 버핑패드부;상기 버핑패드부와 접촉하며 상기 버핑패드부를 세척하는 세척부; 상기 버핑패드부를 이송하는 이동부; 및상기 웨이퍼와 접촉하며 상기 웨이퍼를 회전시키는 가이드롤러;를 포함하고상기 버핑패드부의 일부위는 상기 웨이퍼와 접촉하고 상기 버핑패드부의 타부위는 상기 세척부와 접촉하여 상기 웨이퍼의 세정과 상기 버핑패드부의 세척을 동시에 하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
2 2
청구항 1에 있어서,상기 버핑패드부는,상기 웨이퍼의 일측면과 접촉하며 세정하는 일측버핑패드; 및상기 웨이퍼의 타측면과 접촉하며 세정하는 타측버핑패드;를 구비하는 것을 특징으로 하는 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 버핑패드부는,상기 웨이퍼의 일측과 접촉하며 세정하는 일측버핑패드; 및상기 웨이퍼의 타측과 접촉하며 수평을 조정하는 타측수평패드;를 구비하는 것을 특징으로 하는 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 버핑패드부는,상기 웨이퍼의 타측과 접촉하며 세정하는 타측버핑패드; 및상기 웨이퍼의 일측과 접촉하며 수평을 조정하는 일측수평패드;를 구비하는 것을 특징으로 하는 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
5 5
청구항 1에 있어서,상기 웨이퍼에 인접한 상기 세척부의 일부위는, 상기 웨이퍼 형상을 따라 만곡된 형태로 형성되어, 상기 세척부가 상기 웨이퍼에 밀착하도록 하여 상기 버핑패드부가 상기 세척부에 닿는 세척 면적이 증가하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
6 6
청구항 1에 있어서,Y축 방향에 대한 상기 세척부의 길이는 상기 버핑패드부의 지름보다 크게 형성되고, X축 방향에 대한 상기 세척부의 길이는 상기 버핑패드부의 반지름보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
7 7
청구항 1에 있어서,상기 이동부는,상기 버핑패드부와 결합하며, 상기 버핑패드부를 상하로 이송하고 상기 버핑패드부를 회전하는 버핑이동체; 및상기 세척부와 결합하며 상기 세척부를 이송하는 세척이동체;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
8 8
청구항 7에 있어서,상기 버핑이동체는, 상기 웨이퍼 및 상기 세척부와 동시에 접하는 상기 버핑패드부의 수평을 조절하는 수평조절센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마 후 세정용 버핑 장치
9 9
청구항 7에 있어서,상기 버핑이동체는, 상기 웨이퍼 및 상기 세척부로부터 상기 버핑패드부로 전달되는 진동을 제어하는 진동조절센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마 후 세정용 버핑 장치
10 10
청구항 2에 있어서,상기 일측버핑패드 또는 타측버핑패드에 구비되는 패드는, 상기 버핑패드부의 회전 최외각원 기준으로 링형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
11 11
청구항 1 내지 청구항 10 중 선택되는 어느 하나 이상의 항에 의한 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치; 및상기 웨이퍼의 단차를 제거하는 CMP장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 시스템
12 12
청구항 1내지 청구항10 중 선택되는 어느 하나 이상의 항에 따른 연마 후 세정용 버핑 장치의 버핑 방법에 있어서,상기 가이드롤러의 내부에 상기 웨이퍼가 위치하는 단계;상기 웨이퍼에 근접하도록 상기 세척부가 위치하는 단계;상기 버핑패드부가 상기 웨이퍼 및 세척부에 동시에 접하도록 밀착하는 단계;노즐에서 세정액이 공급되는 단계;상기 웨이퍼가 상기 가이드롤러에 의해 회전되고, 상기 버핑패드부가 회전하며 상기 웨이퍼를 세정하는 단계; 및상기 버핑패드부의 회전에 따라 상기 세척부가 상기 버핑패드부를 세척하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 후 세정용 버핑 방법
13 13
청구항 12에 있어서,상기 웨이퍼에 인접한 상기 세척부의 일부위는, 상기 웨이퍼 형상을 따라 만곡된 형태로 형성되어, 상기 세척부가 상기 웨이퍼에 밀착하도록 하여 상기 버핑패드부가 상기 세척부에 닿는 세척 면적이 증가하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 후 세정용 버핑 방법
14 14
청구항 12에 있어서,상기 버핑패드부와 상기 세척부를 이송하는 이동부에는 수평조절센서가 구비되어, 상기 웨이퍼 및 상기 세척부와 동시에 접하는 상기 버핑패드부의 세정 및 세척 진행시 수평을 조절하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 후 세정용 버핑 방법
15 15
청구항 12에 있어서,상기 버핑패드부와 상기 세척부를 이송하는 이동부에는 진동조절센서가 구비되어, 상기 웨이퍼 및 상기 세척부와 동시에 접하는 상기 버핑패드부의 세정 및 세척 진행시 상기 웨이퍼 및 상기 세척부로부터 상기 버핑패드부로 전달되는 진동을 제어하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 후 세정용 버핑 방법
16 16
청구항 12에 있어서,상기 세척부에 의한 상기 버핑패드부의 세척은, 초음파세척, 고압분사세척, 패드세척, 패드세척, z축기준 회전패드 세척, XY평면상에 회전축이 있는 롤패드 세척 및 진공흡입세척으로 이루어진 군에서 선택되는 한가지 이상의 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 연마 후 세정용 버핑 방법
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국생산기술연구원 미래성장동력사업 [RCMS]10nm급 STI용 고신뢰성 CMP 장비 개발(2/3)