1 |
1
축전 디바이스 소자의 전극에 전기적으로 접속된 금속 단자와, 상기 축전 디바이스 소자를 봉지(封止)하는 축전 디바이스용 외장재 사이에 개재되는, 금속 단자용 접착성 필름으로서,상기 금속 단자용 접착성 필름은, 상기 금속 단자 측에 배치되는 제1 폴리올레핀층과, 기재(基材)와, 축전 디바이스용 외장재 측에 배치되는 제2 폴리올레핀층을 이 순서로 구비하는 적층체로 구성되어 있고,하기 측정 조건에 있어서, 상기 제1 폴리올레핀층의 두께 방향의 단면에 대하여 수직 방향으로 측정되는 마르텐스 경도가, 30N/mm2 이하인, 금속 단자용 접착성 필름:003c#마르텐스 경도의 측정 조건003e#부하 하중은, 10mN이고,하중 인가 속도는, 1mN/10초이고,유지 시간은, 10초간이고,하중 제하(除荷) 속도는, 1mN/10초이고,압자(壓子)는, 정사각뿔의 선단 부분의 대면각(對面角)이 136°인 비커스 압자이고,측정 온도는, 25℃이며,측정값은, 측정 개소(箇所)를 변경하여 10회 측정하고, 최대값 1개와 최소값 1개를 제외한 합계 8개의 측정값의 평균값임
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 마르텐스 경도의 측정 조건에 있어서, 상기 제1 폴리올레핀층의 두께 방향의 단면에 대하여 수직 방향으로 측정되는 압입(押入) 탄성율이, 400MPa 이하인, 금속 단자용 접착성 필름
|
3 |
3
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 마르텐스 경도의 측정 조건에 있어서, 상기 기재의 두께 방향의 단면에 대하여 수직 방향으로 측정되는 마르텐스 경도가, 60N/mm2 이하인, 금속 단자용 접착성 필름
|
4 |
4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마르텐스 경도의 측정 조건에 있어서, 상기 제2 폴리올레핀층의 두께 방향의 단면에 대하여 수직 방향으로 측정되는 마르텐스 경도가, 60N/mm2 이하인, 금속 단자용 접착성 필름
|
5 |
5
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 폴리올레핀층의 두께가, 60μm 이하인, 금속 단자용 접착성 필름
|
6 |
6
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기재의 두께가, 60μm 이하인, 금속 단자용 접착성 필름
|
7 |
7
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2 폴리올레핀층의 두께가, 60μm 이하인, 금속 단자용 접착성 필름
|
8 |
8
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속 단자용 접착성 필름의 두께가, 180μm 이하인, 금속 단자용 접착성 필름
|
9 |
9
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마르텐스 경도의 측정 조건에 있어서, 상기 제1 폴리올레핀층의 두께 방향의 단면에 대하여 수직 방향으로 측정되는, 부하 하중 10mN에서의 압입 깊이 hmax가, 4
|
10 |
10
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마르텐스 경도의 측정 조건에 있어서, 상기 기재의 두께 방향의 단면에 대하여 수직 방향으로 측정되는 압입 탄성율이, 1000MPa 이하인, 금속 단자용 접착성 필름
|
11 |
11
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 폴리올레핀층은, 안료를 포함하는, 금속 단자용 접착성 필름
|
12 |
12
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기재는, 폴리올레핀 골격을 포함하는, 금속 단자용 접착성 필름
|
13 |
13
축전 디바이스 소자의 전극에 전기적으로 접속된 금속 단자와, 상기 축전 디바이스 소자를 봉지하는 축전 디바이스용 외장재 사이에 개재되는, 금속 단자용 접착성 필름의 제조 방법으로서,상기 금속 단자용 접착성 필름은, 상기 금속 단자 측에 배치되는 제1 폴리올레핀층과, 기재와, 축전 디바이스용 외장재 측에 배치되는 제2 폴리올레핀층을 이 순서로 구비하는 적층체로 구성되어 있고,상기 제1 폴리올레핀층, 상기 기재 및 상기 제2 폴리올레핀층을 이 순서로 구비하는 적층체를 얻는 공정을 포함하고 있고,하기 측정 조건에 있어서, 상기 제1 폴리올레핀층의 두께 방향의 단면에 대하여 수직 방향으로 측정되는 마르텐스 경도가, 30N/mm2 이하인, 금속 단자용 접착성 필름의 제조 방법:003c#마르텐스 경도의 측정 조건003e#부하 하중은, 10mN이고,하중 인가 속도는, 1mN/10초이고,유지 시간은, 10초간이고,하중 제하 속도는, 1mN/10초이고,압자는, 정사각뿔의 선단 부분의 대면각이 136°인 비커스 압자이고,측정 온도는, 25℃이며,측정값은, 측정 개소를 변경하여 10회 측정하고, 최대값 1개와 최소값 1개를 제외한 합계 8개의 측정값의 평균값임
|
14 |
14
금속 단자에, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 금속 단자용 접착성 필름이 장착되어 이루어지는, 금속 단자용 접착성 필름 부착 금속 단자
|
15 |
15
적어도, 양극, 음극 및 전해질을 구비한 상기 축전 디바이스 소자와, 상기 축전 디바이스 소자를 봉지하는 상기 축전 디바이스용 외장재와, 상기 양극 및 상기 음극의 각각에 전기적으로 접속되고, 상기 축전 디바이스용 외장재의 외측으로 돌출하는 상기 금속 단자를 구비하는 축전 디바이스로서,상기 금속 단자와 상기 축전 디바이스용 외장재 사이에, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 금속 단자용 접착성 필름이 개재되어 이루어지는, 축전 디바이스
|
16 |
16
적어도, 양극, 음극 및 전해질을 구비한 상기 축전 디바이스 소자와, 상기 축전 디바이스 소자를 봉지하는 상기 축전 디바이스용 외장재와, 상기 양극 및 상기 음극의 각각에 전기적으로 접속되고, 상기 축전 디바이스용 외장재의 외측으로 돌출하는 상기 금속 단자를 구비하는 축전 디바이스의 제조 방법으로서,상기 금속 단자와 상기 축전 디바이스용 외장재 사이에, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 금속 단자용 접착성 필름을 개재시키고, 상기 축전 디바이스 소자를 상기 축전 디바이스용 외장재로 봉지하는 공정을 포함하는, 축전 디바이스의 제조 방법
|