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베이스 기판;단위셀의 경계를 구분함으로써 상기 단위셀을 정의하는 격벽; 및상기 격벽 사이에 순환 구조로 배치되고, LED칩과 결합되는 정렬 도선을 포함하고,상기 순환 구조는 상기 단위셀 각각의 상기 베이스 기판을 내측 영역과 외측 영역으로 구분하고,상기 정렬 도선은,입력단 및 출력단을 통해 전류가 인가됨으로써, 상기 베이스 기판의 상기 내측 영역에 결합 유도 자기장을 형성하는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제1항에 있어서,상기 LED칩은,제1 도전형 반도체층;상기 제1 도전형 반도체층 상에 형성되는 활성층;상기 활성층 상에 형성되는 제2 도전형 반도체층; 및상기 제2 도전형 반도체층 상에 형성되는 자성체층을 포함하는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제2항에 있어서,상기 정렬 도선은,상기 전류가 흐름으로써, 상기 베이스 기판의 상기 내측 영역에 상기 결합 유도 자기장을 형성하고,상기 LED칩은,상기 결합 유도 자기장의 자기력에 의해 이동함으로써, 상기 단위셀 각각의 상기 정렬 도선에 결합되는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제3항에 있어서,상기 정렬 도선은,상기 베이스 기판의 TFT 드레인 전극과 연결되고,상기 TFT 드레인 전극은 상기 정렬 도선에 상기 결합 유도 자기장을 형성하기 위한 전류를 인가하는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제3항에 있어서,상기 정렬 도선은,외부의 전류 공급 회로와 전기적으로 연결되고,상기 전류 공급 회로는 상기 정렬 도선에 전류를 공급하고, 상기 정렬 도선에 공급되는 전류의 크기를 조절함으로써 상기 결합 유도 자기장의 크기를 제어하는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제3항에 있어서,상기 격벽은 경사면을 포함하고,상기 LED칩은 상기 경사면에 의해 슬라이딩됨으로써, 상기 단위셀에 수직 방향으로 안착되는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제3항에 있어서,상기 정렬 도선의 상기 순환 구조는,상기 내측 영역을 포함하는 원형, 상기 내측 영역을 포함하는 사각형, 상기 내측 영역을 포함하는 삼각형, 및 이들의 조합에 따라 상기 내측 영역을 포함하는 다각형 중 적어도 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제3항에 있어서,상기 LED칩은,상기 정렬 도선과 유텍틱 접합(eutectic bonding)을 형성함으로써, 상기 정렬 도선에 결합되는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제3항에 있어서,상기 LED칩이 구동될 때, 상기 정렬 도선은,상기 LED칩 구동을 위한 구동 전압이 인가되는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제3항에 있어서,상기 베이스 기판의 상기 내측 영역에 배치되는 구동 전극을 더 포함하고,상기 구동 전극은,상기 LED칩이 구동될 때, 상기 LED칩과 전기적으로 연결되어 상기 LED칩에 구동 전압을 인가하는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제10항에 있어서,상기 구동 전극은,단일한 양극 전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제10항에 있어서,상기 구동 전극은,양극 전극 및 음극 전극을 포함하고,상기 LED칩은,상기 양극 전극 및 상기 음극 전극에 각각 전기적으로 연결되는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제3항에 있어서,상기 정렬 도선은 절연막이 도포되고,상기 절연막은 유체층 내에서 전류 흐름에 의한 상기 정렬 도선의 전기 도통(electrical short) 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는,LED칩 정렬 기판
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제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층, 및 자성체층을 포함하는 LED칩;상기 LED칩이 이동하기 위한 유체층; 및상기 LED칩이 결합되는 LED칩 정렬 기판을 포함하고,상기 LED칩 정렬 기판은,베이스 기판;경사면을 포함하고, 단위셀의 경계를 구분함으로써 상기 단위셀을 정의하는 격벽; 및상기 격벽 사이에 순환 구조로 배치되고, LED칩과 결합되는 정렬 도선을 포함하고,상기 순환 구조는 상기 단위셀 각각의 상기 베이스 기판을 내측 영역과 외측 영역으로 구분하고,상기 정렬 도선은,입력단 및 출력단을 통해 전류가 인가됨으로써, 상기 베이스 기판의 상기 내측 영역에 결합 유도 자기장을 형성하는 것을 특징으로 하는,LED칩 수직 정렬 어셈블리
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제14항에 있어서,상기 정렬 도선은,상기 전류가 흐름으로써, 상기 베이스 기판의 상기 내측 영역에 상기 결합 유도 자기장을 형성하고,상기 LED칩은,상기 결합 유도 자기장의 자기력에 의해 이동함으로써, 상기 단위셀 각각의 상기 정렬 도선에 결합되는 것을 특징으로 하는,LED칩 수직 정렬 어셈블리
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제14항에 있어서,상기 LED칩이 공급되는 상기 유체층은 제1 유체 및 제2 유체를 포함하고,상기 제1 유체는 소수성 유체이고,상기 제2 유체는 친수성 유체이고,상기 제1 유체는 상기 제2 유체의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는,LED칩 수직 정렬 어셈블리
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제16항에 있어서,상기 LED칩에 표면 처리가 됨에 따라, 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층, 및 상기 제2 도전형 반도체층은 소수성 물질로 코팅되고, 상기 자성체층은 친수성 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는,LED칩 수직 정렬 어셈블리
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제17항에 있어서,상기 LED칩은 상기 제1 유체 및 상기 제2 유체의 경계면에서,상기 소수성 물질로 코팅된 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층, 및 상기 제2 도전형 반도체층은 상기 제1 유체에 놓이도록 회전하고, 상기 친수성 물질로 코팅된 상기 자성체층은 상기 제2 유체에 놓이도록 회전함으로써, 수직 정렬되는 것을 특징으로 하는,LED칩 수직 정렬 어셈블리
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LED칩에 표면 처리를 수행하는 단계;상기 LED칩을 유체 안에서 수직 정렬하는 단계;순환 구조의 정렬 도선에 전류를 인가하는 단계;정렬 기판 방향의 결합 유도 자기장을 형성하는 단계;상기 결합 유도 자기장을 이용하여 상기 LED칩을 상기 정렬 기판의 단위셀에 근접하게 이동시키는 단계;유텍틱 접합(eutectic bonding)을 형성하여 상기 LED칩을 상기 정렬 기판에 결합하는 단계를 포함하는,LED칩 수직 정렬 방법
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