| 1 |
1
메인 바디;상기 메인 바디 내부에 형성되며, 유체가 흐르도록 중공(hollow) 형태를 갖는 마이크로 채널; 및상기 마이크로 채널의 일부 영역에 대해 채널의 저면으로부터 하부 방향으로 소정의 두께(d) - 상기 마이크로 채널의 저면으로부터 메인 바디 하면까지의 두께(D)보다 작음 - 만큼 마련되는 다공성 나노구조부;를 포함하며,상기 다공성 나노구조부는,상기 마이크로 채널 내부에 흐르는 유체 내 기체 성분만이 통과되어 상기 메인 바디의 외부로 배출되도록 상기 메인 바디의 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 미세유체 칩
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 다공성 나노구조부는 기둥형(post-like) 또는 컬럼형(column-like)의 나노 구조물로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세유체 칩
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 나노 구조물의 평균 직경은 100nm 내지 1㎛ 인 것을 특징으로 하는 미세유체 칩
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 다공성 나노구조부의 공극률(porosity)은 40~70%인 것을 특징으로 하는 미세유체 칩
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 다공성 나노구조부의 표면에서의 상기 유체 내 액체 성분의 정지 접촉각은 140~170도인 것을 특징으로 하는 미세유체 칩
|
| 6 |
6
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 미세유체 칩을 포함하는, 채널 내부에 이상(two-phase)이 존재하는 열관리 장치
|
| 7 |
7
미세유체 칩을 제조하는 방법에 있어서,기판의 하면에 음각으로 형성된 마이크로 채널이 구비된 상부기판 제조단계;기판의 상면 일부 영역에 대해 다공성 나노구조부가 구비된 하부기판 제조단계; 및상기 상부기판과 상기 하부기판을 결합하여 메인 바디를 형성하는 메인 바디 제조단계를 포함하며,상기 다공성 나노구조부는,상기 하부기판의 상면으로부터 하부 방향으로 형성되되, 하부기판의 두께(D)보다 작은 소정의 두께(d)로 형성되며, 상기 마이크로 채널 내부에 흐르는 유체 내 기체 성분만이 통과되어 상기 메인 바디의 외부로 배출되도록 상기 메인 바디의 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 미세유체 칩 제조방법
|
