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유연 전자 소자 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2023010474
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 유연 전자 소자는, 유연 기판; 상기 유연 기판 상의 희생 패턴; 상기 희생 패턴 상의 투명 전극 패턴; 및 상기 유연 기판과 상기 희생 패턴 사이의 하부 접착층을 포함한다. 상기 희생 패턴은 상기 투명 전극 패턴과 수직적으로 중첩한다. 평면적 관점에서, 상기 희생 패턴 및 투명 전극 패턴은 메쉬(mesh) 형태를 가진다.
Int. CL H10K 50/80 (2023.01.01) H01L 33/42 (2010.01.01) H01L 33/38 (2010.01.01) H10K 99/00 (2023.01.01) H10K 71/00 (2023.01.01)
CPC H10K 50/828(2013.01) H10K 50/816(2013.01) H01L 33/42(2013.01) H01L 33/38(2013.01) H10K 50/813(2013.01) H10K 50/822(2013.01) H10K 77/111(2013.01) H10K 71/00(2013.01) H10K 2102/311(2013.01)
출원번호/일자 1020220058239 (2022.05.12)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0158743 (2023.11.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김태엽 대전광역시 유성구
2 오지영 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2022-0503515-63
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번호 청구항
1 1
유연 기판;상기 유연 기판 상의 희생 패턴;상기 희생 패턴 상의 투명 전극 패턴; 및상기 유연 기판과 상기 희생 패턴 사이의 하부 접착층을 포함하되,상기 희생 패턴은 상기 투명 전극 패턴과 수직적으로 중첩하고,평면적 관점에서, 상기 희생 패턴 및 투명 전극 패턴은 메쉬(mesh) 형태를 가지는 유연 전자 소자
2 2
제 1항에 있어서,상기 투명 전극 패턴은 전도성 금속, 전도성 폴리머 또는 전도성 카본을 포함하는 유연 전자 소자
3 3
제 1항에 있어서,상기 희생 패턴은 무기물질 및 유기고분자 물질 중 적어도 하나를 포함하는 유연 전자 소자
4 4
제 1항에 있어서,상기 유연 기판은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티롤, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 테플론 및 폴리아미드 중 적어도 하나를 포함하는 유연 전자 소자
5 5
제 1항에 있어서,상기 희생 패턴과 상기 투명 전극 패턴 사이의 상부 접착층을 더 포함하되,상기 상부 접착층은 상기 희생 패턴과 수직적으로 중첩하고, 평면적 관점에서 메쉬 형태를 가지는 유연 전자 소자
6 6
제 5항에 있어서,상기 상부 접착층은 티타늄, 백금, 크롬 또는 니켈을 포함하는 유연 전자 소자
7 7
제 5항에 있어서,상기 상부 접착층과 상기 희생 패턴 사이의 도전 패턴을 더 포함하는 유연 전자 소자
8 8
제 7항에 있어서,상기 도전 패턴은 알루미늄을 포함하는 유연 전자 소자
9 9
제 7항에 있어서,상기 도전 패턴은 상기 희생 패턴과 수직적으로 중첩하고, 평면적 관점에서 메쉬 형태를 가지는 유연 전자 소자
10 10
제 1항에 있어서,상기 투명 전극 패턴의 상면을 덮는 변색층을 더 포함하는 유연 전자 소자
11 11
제 10항에 있어서,상기 변색층은 상기 투명 전극 패턴과 수직적으로 중첩하고, 평면적 관점에서 메쉬 형태를 가지는 유연 전자 소자
12 12
제 10항에 있어서,상기 변색층은 상기 투명 전극 패턴의 측면들 및 상기 희생 패턴의 측면들 상으로 연장되는 유연 전자 소자
13 13
캐리어 상에 희생층, 도전층 및 마스크 패턴을 차례로 적층하되, 평면적 관점에서 상기 마스크 패턴은 메쉬(mesh) 형태를 가지는 것;상기 마스크 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 도전층을 식각함으로써 도전 패턴을 형성하는 것;상기 도전 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 희생층을 식각함으로써 희생 패턴을 형성하는 것;상기 희생 패턴의 상면 상의 투명 전극 패턴을 형성하는 것;픽업 필름을 상기 투명 전극 패턴의 상면 상에 부착시키는 것;레이저를 조사하여 상기 캐리어를 상기 희생 패턴으로부터 분리하는 것;하부 접착층을 이용해 상기 희생 패턴에 유연 기판을 부착시키는 것; 및상기 픽업 필름을 상기 투명 전극 패턴으로부터 분리하는 것을 포함하는 유연 전자 소자의 제조방법
14 14
제 13항에 있어서,상기 유연 기판과 상기 하부 접착층 사이의 접착력, 및 상기 하부 접착층과 상기 희생 패턴 사이의 접착력은, 상기 픽업 필름과 상기 투명 전극 패턴 사이의 접착력보다 강한 유연 전자 소자의 제조방법
15 15
제 13항에 있어서,상기 투명 전극 패턴을 형성하기 전에 상기 희생 패턴의 상기 상면 상에 상부 접착층을 형성하는 것을 더 포함하는 유연 전자 소자의 제조방법
16 16
제 15항에 있어서,평면적 관점에서, 상기 투명 전극 패턴은 상기 마스크 패턴과 실질적으로 동일한 메쉬 형태를 가지는 유연 전자 소자의 제조방법
17 17
제 15항에 있어서,상기 상부 접착층은 상기 희생 패턴의 상기 상면 상의 상기 도전 패턴의 상면 상에 형성되고,상기 투명 전극 패턴과 상기 상부 접착층 사이의 접착력, 및 상기 상부 접착층과 상기 도전 패턴 사이의 접착력은, 상기 픽업 필름과 상기 투명 전극 패턴 사이의 접착력보다 강한 유연 전자 소자의 제조방법
18 18
제 13항에 있어서,상기 픽업 필름으로 상기 투명 전극 패턴의 상기 상면을 덮는 것은:상기 투명 전극 패턴의 상기 상면을 덮는 변색층을 형성하는 것;상기 픽업 필름으로 상기 변색층의 상면을 덮는 것을 포함하는 유연 전자 소자의 제조방법
19 19
제 18항에 있어서,평면적 관점에서, 상기 변색층은 상기 마스크 패턴과 실질적으로 동일한 메쉬 형태를 가지는 유연 전자 소자의 제조방법
20 20
제 13항에 있어서,상기 픽업 필름과 상기 투명 전극 패턴의 분리 이후, 상기 투명 전극 패턴의 상기 상면을 덮고 상기 투명 전극 패턴의 측면들 상으로 연장되는 변색층을 형성하는 것을 더 포함하는 유연 전자 소자의 제조방법
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전자통신연구원 한국전자통신연구원연구개발지원 공공 업무·임무용 정보통신자원의 노출을 최소화하는 지능적 스텔스화 기술개발