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베이스 에폭시 수지; 폴리우레탄 공중합체를 함유하는 강인화제; 및 충전제;를 포함하고,상기 폴리우레탄 공중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 작용기를 포함하는 글리시딜 산 무수물기반 폴리올 화합물, 폴리올 화합물 및 디이소시아네이트 화합물간의 반응물인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 1항에 있어서,상기 화학식 1에서 R1 내지 R2는 서로 독립적으로 수소 또는 메틸이며;R3 내지 R6은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-7알킬인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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3
제 1항에 있어서,상기 글리시딜 산 무수물기반 폴리올 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 것인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 3항에 있어서,상기 화학식 2는 하기 화학식 3으로 표시되는 것인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 4항에 있어서,상기 화학식 3은 하기 화학식 4로 표시되는 것인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 1항에 있어서,상기 폴리올 화합물은 디올(Diol) 또는 트리올(Triol)인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 1항에 있어서,상기 폴리우레탄 공중합체는 상기 글리시딜 산 무수물기반 폴리올 화합물의 하이드록시기;와 폴리올 화합물의 하이드록시기;의 당량비가 1 내지 9 : 9 내지 1이고; 상기 글리시딜 산 무수물기반 폴리올 화합물의 하이드록시기;와 디이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기;의 당량비가 1 : 1 내지 10를 만족하는 것인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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8
제 1항에 있어서,상기 이액형 에폭시 접착제 조성물은 베이스 에폭시 수지, 폴리우레탄 공중합체를 함유하는 강인화제, 및 충전제를 포함하는 제 1제; 및 경화제를 포함하는 제 2제;를 포함하는 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 8항에 있어서,상기 이액형 에폭시 접착제 조성물의 제 1제는 베이스 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 강인화제 10 내지 150 중량부 및 충전제 0
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10
제 8항에 있어서,상기 이액형 에폭시 접착제 조성물의 베이스 에폭시 수지와 경화제의 중량비는 1 내지 9 : 9 내지 1인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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11
제 8항에 있어서,상기 이액형 에폭시 접착제 조성물의 제 2제는 충전제를 더 포함하는 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 11항에 있어서,상기 이액형 에폭시 접착제 조성물의 제 2제는경화제 100 중량부에 대하여 충전제0
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제 1항에 있어서,상기 폴리우레탄 공중합체는 하기 화학식 5로 표시되는 것인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 13항에 있어서,상기 화학식 5에서 R1 내지 R2는 서로 독립적으로 수소 또는 메틸이며;R3 내지 R6은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-7알킬이고;X 및 Y는 C2-30 하이드로카빌렌 또는 헤테로하이드로카빌렌인 것인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 13항에 있어서,상기 화학식 5에서 x : (y+z)는 1 내지 5 : 9 내지 5인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 1항에 있어서,상기 폴리우레탄 공중합체의 수평균분자량은 1,000 내지 50,000 g/mol이고, 중량평균분자량은 5,000 내지 80,000 g/mol인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 1항에 있어서,상기 폴리우레탄 공중합체의 다분산지수(PDI)는 1 내지 5인 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 1항에 있어서,상기 폴리우레탄 공중합체는 말단이 반응성 캡핑제로 캡핑된 이액형 에폭시 접착제 조성물
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제 1항 내지 제 18항에서 선택되는 어느 한 항의 이액형 에폭시 접착제 조성물을 경화시킨 경화물
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