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유연필름 기판을 준비하는 단계;상기 기판의 상면에 고분자 용액을 전기방사하여 나노 섬유 네트워크를 형성하는 전기방사 단계;상기 나노 섬유 네트워크가 형성된 기판을 열처리하여 나노 섬유 시드층을 형성하는 단계; 및상기 나노 섬유 시드층이 형성된 기판을 무전해도금 용액에 침지시켜, 금속 나노 섬유 네트워크를 형성하는 무전해도금 단계;를 포함하는 것인,전기방사와 무전해도금을 이용한 금속 나노 섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기판의 상면에 고분자 용액을 전기방사하여 나노 섬유 네트워크를 형성하는 전기방사 단계; 는1초 내지 30초 범위의 시간으로 수행되는 것인,전기방사와 무전해도금을 이용한 금속 나노 섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 고분자 용액은 디메틸포름아미드(Dimethylformamide, DMF) 용매에 0
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제1항에 있어서,상기 전기방사 단계는,상기 고분자 용액을 전기방사하는 노즐과 상기 기판사이의 이격거리가 8cm 내지 12cm 범위이고, 상기 고분자 용액의 전기방사 유량은 1μL/min 내지 10μL/min 범위로 수행되는 것인,전기방사와 무전해도금을 이용한 금속 나노 섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 전기방사 단계는,상대습도가 30% 내지 40% 범위인 조건에서 수행되는 것인,전기방사와 무전해도금을 이용한 금속 나노 섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 전기방사 단계는,17℃ 내지 25℃ 온도 범위에서 수행되는 것인,전기방사와 무전해도금을 이용한 금속 나노 섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 유연필름 기판은, 폴리이미드 필름인 것인,전기방사와 무전해도금을 이용한 금속 나노 섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 무전해도금 용액은,탈이온수에 40mg/mL 수산화나트륨(NaOH), 140mg/mL 나트륨 칼륨(+)-타르타르산 사탄수화물(Potassium sodium(+)-tartrate tetrahydrate, KNaC4H4O6-4H2O), 30mg/mL 황산구리(II) 펜타하이드레이트(Copper(II) sulfate pentahydrate, CuSo4-5H2O), 0
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제1항에 있어서,상기 무전해도금 단계는 30초 내지 15분 시간 범위로 수행되는 것인,전기방사와 무전해도금을 이용한 금속 나노 섬유의 제조방법
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제9항에 있어서,상기 나노 섬유 네트워크가 형성된 기판을 열처리하는 것은,공기 중에서 200℃ 내지 350℃ 온도 범위로 가열하는 것인,전기방사와 무전해도금을 이용한 금속 나노 섬유의 제조방법
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유연필름 기판; 및상기 유연필름 기판 상부에 위치하는 발열체;를 포함하고,상기 발열체는 팔라듐 레이어 표면에 구리가 도금된 금속 나노 섬유 네트워크인 것인,투명필름 발열체
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제11항에 있어서,상기 금속 나노 섬유 네트워크는 상기 유연필름 기판의 넓은 면의 수직 기준으로,평균 두께가 250nm 내지 420nm 범위인 것인,투명필름 발열체
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제11항에 있어서,상기 금속 나노 섬유 네트워크는 상기 유연필름 기판의 넓은 면의 수평 기준으로,평균 너비가 700nm 내지 1400nm 범위인 것인,투명필름 발열체
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제11항에 있어서,상기 투명필름 발열체의 투과도는 70% 내지 95% 범위인 것인,투명필름 발열체
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제11항에 있어서,상기 투명필름 발열체의 헤이즈(Haze) 값은 1
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제11항에 있어서,상기 투명필름 발열체의 면저항은 0
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