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방열구조가 구비된 엘이디용 회로기판

  • 기술번호 : KST2023010919
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요약 본 발명에서는 엘이디소자에서 발생되는 열이 엘이디소자의 캐소드(Cathode)와 애노드(Anode) 사이에 배치된 방열소자를 통하여 엘이디소자 주변의 동박 회로패턴으로 전도(傳導)된 후 효과적으로 방출되도록 함으로써 엘이디소자가 집중 실장된 영역의 온도를 신속하게 낮출 수 있도록 하여 엘이디소자의 열화(劣化)에 따른 램프의 수명단축을 방지할 수 있도록 한 새로운 방열구조가 구비된 엘이디용 회로기판이 개시된다. 본 발명은 동박(銅薄) 회로패턴상에 다수개의 엘이디소자가 전기적으로 연결되게 실장되고, 상기 엘이디소자의 캐소드와 애노드 사이에는 방열소자가 배치된 상태에서 캐소드 또는 애노드와 연결되도록 구성되는 엘이디용 회로기판에 있어서, 상기 동박 회로패턴은 각각의 엘이디소자를 사방에서 감쌀 수 있는 상태의 넓은 폭으로 형성되어 각각의 엘이디소자에서 발생되는 열이 방열소자를 매개로 동박 회로패턴으로 전도된 후 외부로 신속하게 방출되도록 구성된 특징을 갖는다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01.01)
CPC H05K 1/0203(2013.01) H05K 1/0203(2013.01)
출원번호/일자 1020170076878 (2017.06.16)
출원인 최승진
등록번호/일자 10-1948424-0000 (2019.02.08)
공개번호/일자 10-2017-0089792 (2017.08.04) 문서열기
공고번호/일자 (20190214) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.06.16)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 최승진 대한민국 경기도 광주시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최승진 대한민국 경기도 광주시 중앙로 ***,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유종완 대한민국 서울특별시 동대문구 장한로*길 **, ***(장안동)(프런티어특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 기술보증기금 (취급지점: 경기광주기술평가센터) 부산광역시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.06.16 수리 (Accepted) 1-1-2017-0579726-31
2 [특허 등 절차 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Procedure such as Patent, etc.] Request for Withdrawal (Abandonment)
2017.06.19 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2017-0587111-16
3 보정요구서
Request for Amendment
2017.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0088658-34
4 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2017.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0088670-83
5 [반려이유통지에 따른 소명]의견(답변, 소명)서
[Substantiation according to Notice of Reason for Return] Written Opinion (Written Response, Written Substantiation)
2017.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2017-0659915-18
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2017.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2017-0685127-12
7 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2017.08.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0106098-99
8 [특허 등 절차 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Procedure such as Patent, etc.] Request for Withdrawal (Abandonment)
2017.08.17 무효 (Invalidation) 1-1-2017-0791295-72
9 보정요구서
Request for Amendment
2017.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0116556-88
10 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2017.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0135158-10
11 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2018.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2018-0253820-14
12 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.03.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.04.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0342278-21
14 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.04.09 수리 (Accepted) 9-1-2018-0014828-37
15 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.05.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0314303-21
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2018-0570815-87
17 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.06.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0623534-84
18 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2018-0623553-41
19 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0635927-96
20 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.11.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1144405-79
21 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2018-1144298-79
22 등록결정서
Decision to grant
2019.01.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0051260-44
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.04 수리 (Accepted) 4-1-2019-5182141-98
24 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2021.11.08 수리 (Accepted) 4-1-2021-5291967-65
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
동박(銅薄) 회로패턴(32)상에 다수개의 엘이디소자(40)가 전기적으로 연결되게 실장되고, 상기 엘이디소자(40)의 캐소드(42)와 애노드(44) 사이에는 방열소자(50)가 배치된 상태에서 캐소드(42) 또는 애노드(44)와 연결되도록 구성되는 엘이디용 회로기판에 있어서, 상기 동박 회로패턴(32)은 실장된 엘이디소자(40)를 사방에서 감쌀 수 있는 상태의 넓은 폭으로 형성되게 구성되어 상기 엘이디소자(40)에서 발생되는 열이 상기 방열소자(50)를 매개로 동박 회로패턴(32) 전체로 전도된 후 외부로 신속하게 방출되도록 한 것을 특징으로 하는 방열구조가 구비된 엘이디용 회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.