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중앙부에 절곡부가 형성되는 콘택트 핑거(contact finger)를 UV 경화성 코팅용액이 담긴 코팅용액용기에 부분 침지하여 딥코팅(Dip coating)함으로써 콘택트 핑거의 중앙부와 일단부에 UV 경화성 코팅부를 형성하는 코팅부 형성단계; 콘택트 핑거의 중앙부에 UV를 조사하는 UV 조사단계; 및콘택트 핑거의 일단부를 코팅제거액에 침지하여 일단부에 형성된 코팅부를 제거하는 코팅제거단계;를 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
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청구항 1에 있어서, UV 경화성 코팅용액은 용매, 광개시제, 및 UV경화가능한 폴리실라잔(polysilazane), 실세스퀴옥산(Silsesquioxane) 및 실란(Silane) 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
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청구항 1에 있어서, UV 조사단계는, UV조사파장이 254nm 내지 400nm인 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
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청구항 1에 있어서, 코팅부 형성단계 전에, 콘택트 핑거의 세척 및 표면개질 전처리단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
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청구항 1에 있어서, 코팅부 형성단계 후에, 콘택트 핑거의 예비어닐링 단계;를 더 포함하는 특징으로 하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
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청구항 1에 있어서, 코팅제거액은 아세톤인 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
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청구항 1에 있어서, 코팅제거단계 후에, 잔존 코팅제거액을 제거하기 위하여 콘택트 핑거를 상온에서 건조시키는 건조단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
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청구항 1에 따른 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법에 따라 유연한 절연층 코팅이 형성된 반도체 검사용 콘택트 핑거
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