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전자파 흡수 구조체

  • 기술번호 : KST2024000425
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 허니콤(honeycomb) 형상의 구조를 가지며, 자성재료 코팅층이 코팅된 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 구조체로서, 본 발명에 의하면, 저주파를 활용한 안티 스텔스 기술로부터 스텔스 항공기를 보호할 수 있다.
Int. CL H01Q 17/00 (2018.01.01)
CPC H01Q 17/008(2013.01) H01Q 17/007(2013.01)
출원번호/일자 1020220068365 (2022.06.03)
출원인 국방과학연구소, 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0168001 (2023.12.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.06.03)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김천곤 대전광역시 유성구
2 장우혁 대전광역시 유성구
3 장민수 대전광역시 유성구
4 진도현 대전광역시 유성구
5 김민성 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 (유)한양특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2022-0587313-94
2 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.01.31 수리 (Accepted) 4-1-2023-5023571-05
3 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.05.04 수리 (Accepted) 4-1-2023-5110236-33
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2023.09.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0867167-95
5 [지정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
2023.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2023-1296439-58
6 보정요구서
Request for Amendment
2023.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2023-0191751-74
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2023.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2023-1432150-16
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2023.12.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2023-1432149-70
9 [출원서 등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2023.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2023-1331821-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
허니콤(honeycomb) 형상의 구조를 가지며,자성재료 코팅층이 코팅된 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체
2 2
청구항 1에 있어서,상기 허니콤 형상은 동일한 크기를 가진 복수 개의 단위 셀(cell)이 결합되어 형성되며,상기 단위 셀은 중공이 형성된 육각 기둥 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체
3 3
청구항 2에 있어서,상기 단위 셀은 이웃하는 단위 셀과 옆면이 접하여 결합된 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체
4 4
청구항 2에 있어서,상기 자성재료 코팅층은 상기 단위 셀의 옆면에 코팅된 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체
5 5
청구항 4에 있어서,상기 자성재료 코팅층의 자성재료는 센더스트(sendust)가 에폭시(epoxy)에 분산된 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체
6 6
청구항 5에 있어서,상기 센더스트의 비율은 상기 에폭시 100 중량%를 기준으로 30 중량% 이상인 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체
7 7
청구항 5에 있어서,상기 자성재료 코팅층의 두께는 0
8 8
청구항 5에 있어서,상기 전자파 흡수 구조체의 높이는 220mm~270mm인 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체
9 9
청구항 5에 있어서,0
10 10
중공이 형성된 육각 기둥 형상의 복수 개의 단위 셀(cell)을 제작하는 단계;복수 개의 상기 단위 셀의 옆면에 자성재료를 코팅하는 단계; 및복수 개의 상기 단위 셀 각각이 이웃하는 단위 셀과 옆면이 접하도록 결합하여 허니콤(honeycomb) 형상의 구조로 제작하는 단계를 포함하여,0
11 11
청구항 10에 있어서,상기 자성재료 코팅층의 자성재료는 센더스트(sendust)가 에폭시(epoxy)에 분산된 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체 제조 방법
12 12
청구항 10에 있어서,상기 센더스트의 비율은 상기 에폭시 100 중량%를 기준으로 30 중량% 이상인 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체 제조 방법
13 13
청구항 10에 있어서,상기 자성재료를 코팅하는 단계에 의한 상기 자성재료 코팅층의 두께는 0
14 14
청구항 10에 있어서,상기 허니콤(honeycomb) 형상의 구조로 제작된 상기 전자파 흡수 구조체의 높이는 220mm~270mm인 것을 특징으로 하는,전자파 흡수 구조체 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.