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올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점 필름의 제조방법 및 그를 이용한 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자

  • 기술번호 : KST2024000453
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점(t-PeQD-X) 필름의 제조방법 및 그를 이용한 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자에 관한 것이다. 본 발명은 용액상의 세슘 리드할라이드 페로브스카이트(CsPbX3) 양자점(PeQD-X) 표면의 긴 사슬의 리간드를 짧은 사슬의 리간드로 교환하여 표면의 입체장애를 줄여 표면결함을 치유하고, 동시에 PeQD-X의 할라이드와의 음이온 교환반응을 통해, 다양한 레드/그린/블루(R/G/B) 패턴을 반복적으로 구현할 수 있는 올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점(t-PeQD-X) 필름의 제조방법을 제공함으로써, 상기 페로브스카이트 양자점(t-PeQD-X) 필름을 발광층으로 적용한 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자를 구현할 수 있다.
Int. CL C09K 11/02 (2006.01.01) C09K 11/66 (2006.01.01) H10K 50/00 (2023.01.01) H01L 33/06 (2010.01.01)
CPC C09K 11/025(2013.01) C09K 11/665(2013.01) H10K 50/115(2013.01) H01L 33/06(2013.01)
출원번호/일자 1020220074215 (2022.06.17)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0173445 (2023.12.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.06.17)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정용 대전광역시 유성구
2 김준호 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이오 대한민국 서울시 서초구 서운로 **, *층

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2022-0635680-95
2 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2022.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2022-0669109-87
3 우선심사신청관련 서류제출서
Submission of Document Related to Request for Accelerated Examination
2022.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2022-0750747-75
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2022.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2022.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0187109-29
6 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.01.31 수리 (Accepted) 4-1-2023-5023571-05
7 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.05.04 수리 (Accepted) 4-1-2023-5110236-33
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번호 청구항
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순수 ABX3 구조의 금속 할라이드 페로브스카이트 양자점(n-PeQD-X) 함유용액에서 용매를 제거한 필름을 준비하고,상기 필름을 탄소수 18 미만의 사슬에 카르복실기 리간드를 대체해 페로브스카이트 물질을 패시베이션할 수 있는 기능기를 가지는 화합물함유용액에 처리하여 n-PeQD-X 내 산성기를 가지는 리간드가 교환된 전구체(t1-PeQD-Br) 필름을 제조하고, 상기 전구체(t1-PeQD-Br) 필름을 탄소수 18 미만의 사슬에 아미노기 리간드를 대체해 페로브스카이트 물질을 패시베이션할 수 있는 기능기와 할라이드를 가지는 화합물함유용액에 처리하여, n-PeQD-X 내 아미노기 리간드 및 할라이드 음이온이 교환된 전구체(t2-PeQD-Br)를 제조하고, 상기 전구체(t2-PeQD-Br)를 용매에 헹구어 불순물을 제거하는 것으로 이루어진, 올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점(t-PeQD-X) 필름의 제조방법: 상기 ABX3 구조에서, A는 Cs+ Rb+, MA+(CH3NH3+), FA+(CH(NH2)2+), EA+(C2H5NH2+), IA+(C3H5N2+) 및 GA+(CH5N3+)로 이루어진 군에서 선택되는 단독 또는 그들의 혼합 형태이고, B는 Pb2+ 또는 Sn2+에서 선택되는 단독 또는 그들의 혼합 형태이고, X는 I-, Br-, Cl- 및 F-로 이루어진 군에서 선택되는 단독 또는 그들의 혼합 형태이다
2 2
제1항에 있어서, 상기 탄소수 18 미만의 사슬에 카르복실기 리간드를 대체해 페로브스카이트 물질을 패시베이션할 수 있는 기능기를 가지는 화합물함유용액이 아세테이트용액인 것을 특징으로 하는 올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점 필름의 제조방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 탄소수 18 미만의 사슬에 아미노기 리간드를 대체해 페로브스카이트 물질을 패시베이션할 수 있는 기능기와 할라이드를 가지는 화합물함유용액이 부틸암모늄 할라이드(BAX, X=Cl, Br 및 I) 함유용액인 것을 특징으로 하는 올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 t-PeQD-X 필름이 할라이드 음이온 교환에 의해 레드/그린/블루(R/G/B)광이 가역적으로 색상 변환되는 것을 특징으로 하는 올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 t-PeQD-X 필름이 PeQD-Br 필름의 그린광 발광에서, 상기 PeQD-Br 필름에 음이온 교환에 의해 PeQD-BrxI3-x 필름의 레드광 및 PeQD-BryCl3-y 필름의 블루광이 방출되는 것을 특징으로 하는 올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 t-PeQD-X 필름이 리간드 교환에 의해 n-PeQD-X 대비 표면거칠기가 35% 이하로 감소된 것을 특징으로 하는 올인원공정으로 수행된 페로브스카이트 양자점 필름의 제조방법
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제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 제조방법을 이용하되 페로브스카이트 벌크 또는 양자점으로부터 제조된 페로브스카이트 필름이 발광층으로 적용된 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자
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제7항에 있어서, 상기 페로브스카이트 필름이 필름구간별 부틸암모늄 할라이드(BAX, X=Cl, Br 및 I) 함유용액에 감응하는 음이온 교환에 의해 하나의 필름상에 레드/그린/블루(R/G/B)광이 패터닝된 것을 특징으로 하는 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자
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제8항에 있어서, 상기 페로브스카이트 필름이 그린광을 방출하는 t-PeQD-Br 필름이고, 상기 필름의 양 말단이 부틸암모늄 할라이드(BAX, X=Cl, Br 및 I) 함유용액에 잠겨 음이온 교환에 의해 PeQD-BrxI3-x의 레드광 및 PeQD-BryCl3-y의 블루광이 하나의 필름상에 패터닝된 것을 특징으로 하는 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자
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제7항에 있어서, 상기 페로브스카이트 필름상에 패턴 마스크를 올리고 상기 마스크에 부틸암모늄 할라이드(BAX, X=Cl, Br 및 I) 함유용액을 적가하여 레드/그린/블루(R/G/B)광이 패터닝된 것을 특징으로 하는 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자
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제10항에 있어서, 상기 패턴 마스크가 일직선(Side-by-Side), 글자 및 문양으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 패턴인 것을 특징으로 하는 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자
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제7항에 있어서, 상기 페로브스카이트 필름이 태양전지, 광검출기 및 발광다이오드(LED)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나에 적용된 것을 특징으로 하는 뱅크프리 패터닝 공정 기반 페로브스카이트 반도체 소자
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.