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휴대용 단말기의 방열메커니즘

  • 기술번호 : KST2014041976
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요약 본 발명은 휴대폰, PDA, 아이폰 등과 같은 휴대용 단말기의 방열에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대용 단말기 내의 발열성이 높은 전자부품의 방열을 효과적으로 수행할 수 있는 휴대용 단말기의 방열메커니즘에 관한 것이다. 본 발명에 의한 휴대용 단말기의 방열메커니즘은 하나 이상의 전자부품의 주변을 감싸는 증발부, 상기 증발부에서 휴대용 단말기의 케이스 가장자리측으로 연장되는 응축부를 가진 하나 이상의 히트파이프; 및 상기 휴대용 단말기의 케이스 가장자리 측에 형성되고, 휴대용 단말기의 케이스 외측으로 노출되는 끼움홈을 가진 포트부;를 포함하고, 상기 히트파이프의 응축부는 그 단부가 상기 포트부와 접촉하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H04B 1/38 (2006.01) H04M 1/02 (2006.01) H04B 1/036 (2006.01)
CPC H04M 1/026(2013.01) H04M 1/026(2013.01) H04M 1/026(2013.01)
출원번호/일자 1020100106798 (2010.10.29)
출원인 충남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1135567-0000 (2012.04.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120417) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.10.29)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조홍제 대한민국 대전광역시 서구
2 정진영 대한민국 충청남도 공주시
3 임석연 대한민국 충청남도 계룡시
4 유상석 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 호진석 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 (방배동, 신국빌딩)(호원국제특허법률사무소)
2 김선기 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 (방배동, 신국빌딩)(호원국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0705130-56
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0730346-97
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.05.31 수리 (Accepted) 4-1-2011-5108981-12
4 선행기술조사의뢰서(내부)
Request for Prior Art Search (Inside)
2011.09.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2011-0013814-39
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0697066-79
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0051170-34
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0051156-05
9 등록결정서
Decision to grant
2012.03.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0163770-14
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.26 수리 (Accepted) 4-1-2013-5174286-48
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116889-90
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116888-44
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번호 청구항
1 1
삭제
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휴대용 단말기 내에서 발생된 열을 외부로 방열시키기 위한 휴대용 단말기의 방열메커니즘으로, 하나 이상의 전자부품의 주변을 감싸는 증발부, 상기 증발부에서 휴대용 단말기의 케이스 가장자리측으로 연장되는 응축부를 가지는 하나 이상의 히트파이프; 상기 휴대용 단말기의 케이스 가장자리 측에 형성되고, 휴대용 단말기의 케이스 외측으로 노출되는 끼움홈을 가진 포트부; 및 상기 포트부의 끼움홈에 분리가능하게 끼워지는 열전도성 재질의 방열부재;를 포함하고, 상기 히트파이프의 응축부는 그 단부가 상기 포트부와 접촉하며, 상기 방열부재의 단부에는 상기 끼움홈에 분리기능하게 끼워지는 끼움단부가 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 방열메커니즘
3 3
제2항에 있어서,상기 방열부재의 끼움단부에 인접하여 방열핀이 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 방열메커니즘
4 4
제3항에 있어서,상기 방열핀은 상기 방열부재의 외주면에 기어 형상의 단면으로 형성되는 제1방열핀, 상기 방열부재의 내주면에 기어 형상의 단면으로 형성되는 제2방열핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 방열메커니즘
5 5
제2항에 있어서,상기 히트파이프의 내부에서 유동하는 작동유체는 나노유체인 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 방열메커니즘
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.