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서로 직교하는 선편광된 조명들을 금속물체의 표면에 동시에 조사할 때 상기 금속물체의 표면에서 반사된 빛을 수직편파 및 수평편파로 분리하는 편광분리기;상기 수직편파의 영상을 획득하는 제1 전하결합소자(charge coupled device); 및상기 수평편파의 영상을 획득하는 제2 전하결합소자를 포함하는 카메라
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제1항에 있어서,상기 편광분리기는 편광 빔스플리터 큐브(polarizing beamsplitter cube)인 카메라
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명시야 조건에서 선편광된 조명을 금속물체의 표면에 조사하는 제1 광원;암시야 조건에서 상기 선편광된 조명과 서로 직교하고 상기 선편광된 조명의 파장과 동일한 파장을 가지는 선편광된 조명을 상기 제1 광원과 동시에 상기 금속물체의 표면에 조사하는 제2 광원; 및상기 금속물체의 표면에서 반사된 빛을 획득하여 상기 금속물체의 표면 결함 검사를 위한 영상을 취득하는 카메라를 포함하는 금속 표면 결함 검출 장치
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제3항에 있어서, 상기 카메라는, 상기 금속물체의 표면에서 반사된 빛을 수직편파 및 수평편파로 분리하는 편광분리기;상기 수직편파의 영상을 획득하는 제1 전하결합소자; 및상기 수평편파의 영상을 획득하는 제2 전하결합소자를 포함하는 금속 표면 결함 검출 장치
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제4항에 있어서,상기 편광분리기는 편광 빔스플리터 큐브인 금속 표면 결함 검출 장치
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제3항에 있어서,상기 금속물체는 정지된 금속물체 또는 이동하는 금속물체인 금속 표면 결함 검출 장치
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명시야 조건에서 제1 파장의 선편광된 조명을 금속물체의 표면에 조사하는 제1 광원;암시야 조건에서 제2 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 제2 광원;암시야 조건에서 상기 제2 파장의 선편광된 조명과 직교하는 제2 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 제3 광원;암시야 조건에서 상기 제1 파장의 선편광된 조명과 직교하는 제1 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 제4 광원; 및상기 금속물체의 표면에서 반사된 빛을 획득하여 상기 금속물체의 표면 결함 검사를 위한 영상을 취득하는 카메라부를 포함하며,상기 제1 광원, 상기 제2 광원, 상기 제3 광원, 및 상기 제4 광원은 조명들을 동시에 조사하는 금속 표면 결함 검출 장치
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제7항에 있어서,상기 카메라부는 상기 제1 광원 및 상기 제4 광원 사이와, 상기 제2 광원 및 상기 제3 광원 사이에 배치되고, 상기 제1 광원 및 상기 제4 광원은 상기 제2 광원 및 상기 제3 광원에 대하여 직교하도록 배치되는 금속 표면 결함 검출 장치
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제7항에 있어서, 상기 카메라부는,상기 금속물체의 표면에서 반사된 빛을 상기 제1 파장의 빛과 상기 제2 파장의 빛으로 분리하는 색선별 거울;상기 색선별 거울에서 분리된 제1 파장의 빛을 수직편파와 수평편파로 분리하여 획득하고 상기 획득된 수직편파와 수평편파를 이용하여 상기 금속물체의 표면 결함 검사를 위한 영상을 취득하는 제1 카메라; 및상기 색선별 거울에서 분리된 제2 파장의 빛을 수직편파와 수평편파로 분리하여 획득하고 상기 획득된 수직편파와 수평편파를 이용하여 상기 금속물체의 표면 결함 검사를 위한 영상을 취득하는 제2 카메라를 포함하는 금속 표면 결함 검출 장치
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제9항에 있어서, 상기 제1 카메라는,상기 색선별 거울에서 분리된 제1 파장의 빛을 상기 수직편파 및 상기 수평편파로 분리하는 편광분리기;상기 편광분리기에서 분리된 수직편파의 영상을 획득하는 제1 전하결합소자; 및상기 편광분리기에서 분리된 수평편파의 영상을 획득하는 제2 전하결합소자를 포함하는 금속 표면 결함 검출 장치
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제9항에 있어서, 상기 제2 카메라는,상기 색선별 거울에서 분리된 제2 파장의 빛을 상기 수직편파 및 상기 수평편파로 분리하는 편광분리기;상기 편광분리기에서 분리된 수직편파의 영상을 획득하는 제1 전하결합소자; 및상기 편광분리기에서 분리된 수평편파의 영상을 획득하는 제2 전하결합소자를 포함하는 금속 표면 결함 검출 장치
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제7항에 있어서,상기 금속물체는 정지된 금속물체 또는 이동하는 금속물체인 금속 표면 결함 검출 장치
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제1 각도에서 제1 파장의 선편광된 조명을 금속물체의 표면에 조사하는 제1 광원;제2 각도에서 제2 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 제2 광원;제3 각도에서 상기 제2 파장의 선편광된 조명과 직교하는 제2 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 제3 광원;제4 각도에서 상기 제1 파장의 선편광된 조명과 직교하는 제1 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 제4 광원; 및상기 금속물체의 표면에서 반사된 빛을 획득하여 상기 금속물체의 표면 결함 검사를 위한 영상을 취득하는 카메라부를 포함하며,상기 제1 광원, 상기 제2 광원, 상기 제3 광원, 및 상기 제4 광원은 조명들을 동시에 조사하고, 상기 제1 각도, 상기 제2 각도, 상기 제3 각도, 또는 상기 제4 각도는 명시야 조명 또는 암시야 조명을 위한 각도인 금속 표면 결함 검출 장치
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(a) 명시야 조건에서 선편광된 조명을 금속물체의 표면에 조사하는 단계;(b) 암시야 조건에서 상기 선편광된 조명과 서로 직교하고 상기 선편광된 조명의 파장과 동일한 파장을 가지는 선편광된 조명을 상기 명시야 조건에서의 선편광된 조명의 조사와 동시에 상기 금속물체의 표면에 조사하는 단계;(c) 상기 금속물체의 표면에서 반사된 빛의 영상을 동시에 획득하는 단계; 및(d) 상기 획득된 영상을 신호처리하여 상기 금속물체의 표면 결함을 검출하는 단계를 포함하는 금속 표면 결함 검출 방법
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(a) 제1 각도에서 제1 파장의 선편광된 조명을 금속물체의 표면에 조사하는 단계;(b) 제2 각도에서 제2 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 단계;(c) 제3 각도에서 상기 제2 파장의 선편광된 조명과 직교하는 제2 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 단계;(d) 제4 각도에서 상기 제1 파장의 선편광된 조명과 직교하는 제1 파장의 선편광된 조명을 상기 금속물체의 표면에 조사하는 단계;(e) 상기 금속물체의 표면에서 반사된 빛의 영상을 동시에 획득하는 단계; 및(f) 상기 획득된 영상을 신호처리하여 상기 금속물체의 표면 결함을 검출하는 단계를 포함하며,상기 제1 파장의 조명 및 상기 제2 파장의 조명은 동시에 조사되고, 상기 제1 각도, 상기 제2 각도, 상기 제3 각도, 또는 상기 제4 각도는 명시야 조명 또는 암시야 조명을 위한 각도인 금속 표면 결함 검출 방법
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