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신호대 잡음비 향상 금속 형광강화 기판 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 바이오칩

  • 기술번호 : KST2015182740
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기존의 금속 나노 구조를 갖는 금속 강화 형광 기판보다 노이즈가 제거되어 높은 신호 특성을 갖는 동시에, 형광 물질이 도포되는 스팟 영역에서 형광 물질의 고정을 효과적으로 수행할 수 있는 기술을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 강화 형광 기판의 제조 방법은, 분석 대상이 되는 생체 수용기가 도포되는 스팟 영역인 양각층과, 비스팟 영역인 음각층이 형성된 제1 기판을 제조하는 단계; 및 제1 기판의 상면 중 양각층에 제1 기판의 높이 방향으로 나노 사이즈의 금속 구조물층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL C12Q 1/68 (2006.01) G01N 21/64 (2006.01) G01N 21/27 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01) G01N 33/533 (2006.01)
CPC G01N 21/648(2013.01) G01N 21/648(2013.01) G01N 21/648(2013.01) G01N 21/648(2013.01) G01N 21/648(2013.01)
출원번호/일자 1020140098032 (2014.07.31)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1550221-0000 (2015.08.31)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150907) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.07.31)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김석민 대한민국 서울특별시 동작구
2 윤유식 대한민국 서울특별시 영등포구
3 고안나 대한민국 경기도 광명시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 엄명용 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 **-* ***호(서초동, 한림빌딩)(양우특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2014-0726596-93
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2014.08.07 수리 (Accepted) 1-1-2014-0748134-28
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2014.08.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2014.08.19 수리 (Accepted) 9-1-2014-0068332-54
5 보정요구서
Request for Amendment		 2014.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0568399-89
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
7 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2014.10.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-1003031-30
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0781965-18
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2015-0051487-16
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.01.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0051488-51
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0086306-16
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2015-0332855-73
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2015.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0294649-39
14 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)		 2015.06.03 수리 (Accepted) 7-1-2015-0024850-49
15 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2015.07.03 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0647871-03
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.07.03 수리 (Accepted) 1-1-2015-0647870-57
17 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2015.07.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0461091-36
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
분석 대상이 되는 생체 수용기가 도포되는 스팟 영역인 양각층과, 비스팟 영역인 음각층이 마이크로 사이즈로 형성되어, 상기 생체 수용기가 상기 스팟 영역에만 위치하도록 구성되는 제1 기판을 제조하는 단계; 및상기 제1 기판의 상면 중 상기 양각층에 상기 제1 기판의 높이 방향으로 나노 사이즈의 금속 구조물층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 금속 구조물층을 형성하는 단계는,상기 양각층에 회전 경사 증착 공정을 통해 상기 금속 구조물층을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 양각층은 나노 사이즈의 음양구조로 이루어져 있고,상기 금속 구조물층을 형성하는 단계는,상기 양각층에 금속층을 증착하여 상기 금속 구조물층을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 경화 형광 기판의 제조 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 제1 기판을 제조하는 단계는,나노 사이즈의 음양구조가 있는 베이스 기판의 상면에 기설정된 패턴의 기둥 어레이가 형성된 마스크가 형성된 제2 기판을 준비하는 단계; 및 상기 제2 기판에 대하여 광 복제 공정을 통해 상기 제2 기판과 동일한 패턴을 갖는 양각층 및 음각층이 형성된 상기 제1 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 제2 기판에 대하여 광 복제 공정을 통해 상기 제2 기판과 동일한 패턴을 갖는 양각층 및 음각층이 형성된 상기 제1 기판을 제조하는 단계는,상기 제2 기판의 상면에 액상의 UV 경화성 수지 및 필름층을 차례로 도포하는 단계;상기 액상의 UV 경화성 수지 및 필름층을 광 경화 처리한 뒤, 상기 제2 기판을 제거하여 필름층 및 UV 경화 수지층을 포함하는 제3 기판을 제조하는 단계;상기 제3 기판의 상기 UV 경화 수지층의 상면에 분리층, 액상의 UV 경화성 수지 및 글라스 기판을 차례로 적층하는 단계; 및상기 적층된 액상의 UV 경화성 수지 및 글라스 기판을 광 경화 처리한 뒤 상기 제3 기판 및 상기 분리층을 제거하여 상기 제1 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
6 6
제5항에 있어서,상기 분리층은 적어도 SiO2를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
7 7
분석 대상이 되는 생체 수용기가 도포되는 스팟 영역인 음각층과, 비스팟 영역인 양각층이 마이크로 사이즈로 형성되어, 상기 생체 수용기가 상기 스팟 영역에만 위치하도록 구성되는 제1 기판을 제조하는 단계;상기 제1 기판의 상면에 금속층을 형성하는 단계; 및상기 형성된 금속층 중, 상기 양각층에 형성된 금속층을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
8 8
제7항에 있어서,상기 제1 기판을 제조하는 단계는,상면에 나노 사이즈의 음양 구조가 형성된 베이스 기판의 상면에 기설정된 패턴의 구멍 어레이가 형성된 마스크를 형성하여, 상기 음양 구조의 일부가 외부에 노출된 제2 기판을 제조하는 단계; 및상기 제2 기판에 대하여 광 복제 공정을 통해 상기 제2 기판과 동일한 패턴을 갖는 상기 양각층 및 상기 음각층을 갖는 상기 제1 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 제2 기판에 대하여 광 복제 공정을 통해 상기 제2 기판과 동일한 패턴을 갖는 상기 양각층 및 상기 음각층을 갖는 상기 제1 기판을 제조하는 단계는,상기 제2 기판의 상면에 액상의 UV 경화성 수지 및 필름층을 차례로 도포하는 단계;상기 액상의 UV 경화성 수지 및 필름층을 광 경화 처리한 뒤, 상기 제2 기판을 제거하여 필름층 및 UV 경화 수지층을 포함하는 제3 기판을 제조하는 단계;상기 제3 기판의 상기 UV 경화 수지층의 상면에 분리층, 액상의 UV 경화성 수지 및 글라스 기판을 차례로 적층하는 단계; 및상기 적층된 분리층, 액상의 UV 경화성 수지 및 글라스 기판을 광 경화 처리한 뒤 상기 제3 기판 및 상기 분리층을 제거하여 상기 제1 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 분리층은 적어도 SiO2를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
11 11
제7항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 단계는,상기 제1 기판의 상면에 SiO2 및 은(Ag)을 차례로 코팅하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
12 12
제7항에 있어서,상기 양각층 및 상기 음각층은 상면이 평면이고,상기 금속층을 형성하는 단계는,회전 경사 증착 공정을 이용하여 상기 양각층 및 상기 음각층에 상기 제1 기판의 높이 방향으로 나노 사이즈의 금속 로드를 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 강화 형광 기판의 제조 방법
13 13
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조된 금속 강화 형광 기판
14 14
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조된 금속 강화 형광 기판의 상기 스팟 영역에 상기 생체 수용기가 부착된 마이크로 어레이 바이오 칩
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 중앙대학교 산학협력단 지식경제기술혁신사업(에너지자원인력양성사업) (RCMS)차세대 화력발전 보일러의 융복합 운용기술 및 구조건전성 고급트랙