맞춤기술찾기

이전대상기술

전자파 차폐 구조체가 구비된 전자 소자 패키지 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2019004076
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 전자파 차폐 구조체가 구비된 전자 소자 패키지 및 이의 제조 방법에서, 전자 소자 패키지는 외부 인쇄회로기판과 연결되는 접속 단자를 포함하는 전자 소자; 전자 소자를 캡핑하도록 3차원 입체 구조를 갖되, 상기 3차원 입체 구조 중 외부 인쇄회로기판과 마주하는 대향면에서 상기 접속 단자가 관통되어 상기 접속 단자를 외부로 노출시키는 캡핑용 몰드; 및 캡핑용 몰드의 대향면을 제외하고 접속 단자를 노출시키면서 캡핑용 몰드를 전체적으로 감싸되, 캡핑용 몰드로부터 외부를 향해 순차적으로 적층된 자성체층 및 도전체층을 포함하는 구조를 갖는 전자파 차폐 구조체를 포함한다.
Int. CL H01L 23/552 (2006.01.01) H01L 23/28 (2006.01.01) H01L 23/60 (2006.01.01) H01L 23/485 (2006.01.01) H01L 21/56 (2006.01.01)
CPC H01L 23/552(2013.01) H01L 23/552(2013.01) H01L 23/552(2013.01) H01L 23/552(2013.01) H01L 23/552(2013.01)
출원번호/일자 1020170137563 (2017.10.23)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-2070859-0000 (2020.01.20)
공개번호/일자 10-2019-0044935 (2019.05.02) 문서열기
공고번호/일자 (20200128) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.10.23)
심사청구항수 2

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서수정 경기도 수원시 권선구
2 김태유 경기도 수원시 장안구
3 최호준 경기도 수원시 장안구
4 나영일 경기도 수원시 장안구
5 박정갑 경기도 수원시 장안구
6 노재철 경기도 수원시 영통구
7 이정우 경기도 수원시 팔달구
8 박종환 경기도 수원시 장안구
9 김석훈 경기도 수원시 장안구
10 신세희 경기도 수원시 장안구
11 김선우 서울특별시 서초구
12 안병욱 경기도 수원시 장안구
13 박정호 서울특별시 송파구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 남건필 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2 차상윤 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3 박종수 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2017-1045185-39
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0155306-06
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.01.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0020791-50
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.03.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0239863-72
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2019-0239862-26
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2019.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0311029-35
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2019-0673731-12
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.08.01 수리 (Accepted) 1-1-2019-0790894-12
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0884476-67
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.08.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0884477-13
12 등록결정서
Decision to grant
2020.01.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0035849-74
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
증착 방지용 절연패턴이 형성되어 있는 접속 단자를 포함하는 전자 소자를 캡핑하도록 3차원 입체 구조를 갖되, 상기 3차원 입체 구조 중 일면에서 상기 접속 단자가 관통되어 상기 접속 단자를 외부를 노출시키도록 캡핑용 몰드를 형성하는 단계;상기 일면을 제외한 상기 캡핑용 몰드의 표면에 친수성 자기조립층을 형성하는 단계;상기 친수성 자기조립층이 형성된 상기 캡핑용 몰드의 표면에 자성체층을 형성하는 단계; 및상기 자성체층 상에 도전체층을 형성하여, 상기 캡핑용 몰드 상에 자성체층과 도전체층이 순차적으로 적층된 구조로 배치된 전자파 차폐 구조체를 형성하는 단계를 포함하고,상기 자성체층 및 상기 도전체층은 전해도금, 무전해도금 및 물리적 기상증착 중 어느 하나의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는,전자 소자 패키지의 제조 방법
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
제6항에 있어서,상기 전자파 차폐 구조체를 형성하는 단계는자성체층을 형성하는 단계와 도전체층을 형성하는 단계를 교호적으로 반복하여 수행하는 것을 특징으로 하는,전자 소자 패키지의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.