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광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2014009516
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 렌즈 재료와는 이종 재료로 구성되는 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 상에 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 직접 형성되어, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 일체화된 적어도 하나의 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와, 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적층 결합되는 적어도 하나의 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이를 제공한다. 바람직하게는, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 액상 렌즈 재료의 유동에 대한 유동 저항이 위치에 따라 상이한 표면 상태를 갖는다. 또한, 본 발명은, 렌즈 재료와는 이종 재료로 구성되는 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 상에 렌즈 웨이퍼스케일 어레이를 형성함으로써, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 일체화된 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이를 만드는 제1 단계와, 적어도 하나의 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적어도 하나의 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이를 적층 결합하는 제2 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법을 제공한다.
Int. CL H01L 27/14 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080003159 (2008.01.10)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0969987-0000 (2010.07.06)
공개번호/일자 10-2009-0077305 (2009.07.15) 문서열기
공고번호/일자 (20100715) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.10)
심사청구항수 33

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강신일 대한민국 서울 동작구
2 임지석 대한민국 경기 성남시 분당구
3 최민석 대한민국 서울 마포구
4 김호관 대한민국 서울 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김선민 대한민국 서울특별시 강남구 도산대로**길 ** *층 (신사동, 여암빌딩)(특허법률사무소광야)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0022344-85
2 보정요구서
Request for Amendment		 2008.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0009431-92
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)		 2008.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0043229-79
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.09.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.10.15 수리 (Accepted) 9-1-2008-0068407-83
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0442586-37
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0807133-38
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2009-0807136-75
9 등록결정서
Decision to grant		 2010.04.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0146801-18
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
렌즈 재료와는 이종 재료로 구성되는 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 상에 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 직접 형성되어, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 일체화된 적어도 하나의 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와, 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적층 결합되는 적어도 하나의 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이를 포함하여 이루어지고, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 관통홀 어레이를 구비하고, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는 상기 관통홀 어레이에 형성되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
2 2
제1 항에 있어서, 글라스 기판에 이미지센서 웨이퍼스케일 어레이가 패키징된 칩 온 글라스 형태의 이미지센서패키지 웨이퍼스케일 어레이가 추가적으로 적층 결합된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
3 3
제1 항에 있어서, 실리콘 웨이퍼에 이미지센서 웨이퍼스케일 어레이가 패키징된 이미지센서패키지 웨이퍼스케일 어레이가 추가적으로 적층 결합된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
4 4
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이의 경통구조물은 홀더, 배럴, 조리개, 비네팅구조물, 스탑 또는 스페이서이고, 상기 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이의 경통구조물은 홀더, 배럴, 조리개, 비네팅구조물, 스탑, 스페이서, IR 필터 또는 커버글라스인 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
5 5
삭제
6 6
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 불투명한 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
7 7
제1항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 액상 렌즈 재료의 유동에 대한 유동 저항이 위치에 따라 상이한 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
8 8
제7항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 유동 저항이 더 작은 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
9 9
제8항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 높이가 더 높은 단차를 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
10 10
제9항에 있어서, 상기 단차는 계단 형태 또는 홈 형태로 주어지는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
11 11
제8항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상대적으로 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 거칠기가 더 큰 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
12 12
제8항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 표면 에너지가 더 큰 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이
13 13
렌즈 재료와는 이종 재료로 구성되는 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 상에 렌즈 웨이퍼스케일 어레이를 형성함으로써, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이가 일체화된 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이를 만드는 제1 단계와, 적어도 하나의 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적어도 하나의 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이를 적층 결합하는 제2 단계를 포함하여 이루어지고, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 관통홀 어레이를 구비하고, 상기 제1 단계에서, 상기 관통홀 어레이에 렌즈 재료를 정량 주입한 후 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이를 복제하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
14 14
제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이의 경통구조물은 홀더, 배럴, 조리개, 비네팅구조물, 스탑 또는 스페이서이고, 상기 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이의 경통구조물은 홀더, 배럴, 조리개, 비네팅구조물, 스탑, 스페이서, IR 필터 또는 커버글라스인 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
15 15
제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 열 가소성 수지를 사출 성형 또는 열압축 성형하여 제작된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
16 16
제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 실리콘 웨이퍼의 식각 공정을 통해 제작된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
17 17
제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 박판 기판을 펀칭하여 제작된 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
18 18
제13 항에 있어서, 상기 제1 단계에서, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는, 열 중합성 수지를 가열 중합 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
19 19
제13 항에 있어서, 상기 제1 단계에서, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는, 광 중합성 수지를 노광 중합 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
20 20
제13 항에 있어서, 상기 제1 단계에서, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는, 열 가소성 수지를 열압축 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
21 21
삭제
22 22
제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 불투명한 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
23 23
제13 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는 고 내열성을 갖는 유리, 실리콘, 금속, 열 경화성 수지로 제작되고, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는 광/열 중합 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
24 24
제23 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 및 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이는 성형 후 적어도 240℃의 내열 온도를 갖는 재료가 선택되는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
25 25
제13 항에 있어서, 상기 제1 단계에서는, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이 상에 액상 렌즈 재료를 공급한 후 성형하여 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이를 형성하고, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 액상 렌즈 재료의 유동에 대한 유동 저항이 위치에 따라 상이한 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
26 26
제25 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 유동 저항이 더 작은 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
27 27
제26 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치의 높이가 더 높은 단차를 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
28 28
제27항에 있어서, 상기 단차는 계단 형태 또는 홈 형태로 주어지는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
29 29
제26 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 거칠기가 더 큰 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
30 30
제26 항에 있어서, 상기 제1 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이는, 상기 렌즈 웨이퍼스케일 어레이로부터 원거리 위치보다, 상대적으로 근거리 위치에서 표면 에너지가 더 큰 표면 상태를 갖는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
31 31
제13 항에 있어서, 상기 제2 단계에서는, 글라스 기판에 이미지센서 웨이퍼스케일 어레이가 패키징된 칩 온 글라스 형태의 이미지센서패키지 웨이퍼스케일 어레이를 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이 및 상기 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적층 결합하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
32 32
제13 항에 있어서, 상기 제2 단계에서는, 실리콘 웨이퍼에 이미지센서 웨이퍼스케일 어레이가 패키징된 이미지센서패키지 웨이퍼스케일 어레이를 상기 렌즈구조물 웨이퍼스케일 어레이 및 상기 제2 경통구조물 웨이퍼스케일 어레이와 적층 결합하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법
33 33
제13 항 내지 제20항 및 제22항 내지 제30 항 중 어느 한 항의 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 제작방법에 의하여 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이를 제작하는 단계와, 상기 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이를 다이싱하여 개별 광학패키지를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 제작방법
34 34
제33 항에 있어서, 얻어진 개별 광학패키지를 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판 상에 직접 결합하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 제작방법
35 35
제33 항에 있어서, 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판 상에 홀더를 결합하고, 얻어진 개별 광학패키지를 배럴에 결합한 후 그 배럴을 상기 홀더에 결합하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 광학패키지 제작방법
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08294229 US 미국 FAMILY
2 US20100283113 US 미국 FAMILY
3 WO2009088267 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
4 WO2009088267 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010283113 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8294229 US 미국 DOCDBFAMILY
3 WO2009088267 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
4 WO2009088267 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.