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질화물 반도체를 식각 하는 방법에 있어서, 산소(O), 황(S) 또는 셀레늄(Se) 기체와 할로겐 기체를 반응기에 유입시키고 플라즈마를 사용하여 질화갈륨층을 식각 하는 것을 특징으로 하는 질화갈륨 고(高)선택비의 이방성 건식 식각방법
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제 1항에 있어서, 산소는 전체기체의 0∼50%를 사용하여 식각 하는 것을 특징으로 하는 질화갈륨 고(高)선택비의 이방성 건식 식각방법
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제 1항에 있어서, 플라즈마 파워를 0∼3,000 W로 조절하는 것을 특징으로 하는 산소 플라즈마를 이용한 질화갈륨 고(高)선택비의 이방성 건식 식각방법
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제 1항에 있어서, 플라즈마 RF 테이블 파워를 0∼500 W로 조절하는 것을 특징으로 하는 산소 플라즈마를 이용한 질화갈륨 고(高)선택비의 이방성 건식 식각방법
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제 1항 또는 제 3항에 있어서, 플라즈마의 생성기는 전자공명 플라즈마 (ECR), 유도결합 플라즈마(ICP), 자기장으로 강화된 플라즈마(MRIE) 중에서 선택된 어느 한 가지를 사용하는 것을 특징으로 하는 질화갈륨 고(高)선택비의 이방성 건식 식각방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 산소 플라즈마를 이용하여 질화갈륨층을 식각한 후 질화알루미늄갈륨 표면에 잔류하는 산소를 제거하기 위하여 증류수 (deionized water):암모늄플루오라이드(ammonium fluoride, NH4F):1 ~ 100%의 불산(HF)을 0∼1:0∼1:0
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