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100 내지 1,000℃ 및 0
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제 1 항에 있어서, 질소-함유 기체가 N2, N2O, NH3 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서, 질화물 반도체가 질화갈륨, 알루미늄 질화갈륨(AlxGa1-xN, 0<x<1) 또는 인듐 질화갈륨(InyGa1-yN, 0<y<1)인 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서, 질소-함유 기체의 플라즈마가, RF(radio frequency) 플라즈마, DC(direct current) 플라즈마, 전자공명 플라즈마(ECR), 유도결합 플라즈마(ICP), 트랜스포머결합 플라즈마(TCP) 및 자기장으로 강화된 플라즈마(MRIE) 중에서 선택된 하나 이상의 플라즈마 생성기로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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제 4 항에 있어서, 질소-함유 기체가 플라즈마 생성기에 1 내지 4,000 sccm의 양으로 유입되는 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서, 질화물 반도체가 반응성 이온 식각(RIE), 전자공명 플라즈마(ECR), 유도결합 플라즈마(ICP), 자기장으로 강화된 플라즈마(MRIE), 반응성 이온 빔 에칭(RIBE) 및 화학적 이온 빔 에칭(CAIBE)법 중 하나 이상에 의해 건식 식각된 것임을 특징으로 하는 방법
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