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카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014019436
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 임베디드 반도체 패키지의 제조 방법은 외부에 탄성 부재를 구비하는 카트리지로 반도체 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 단계, 그리고 상기 탄성 부재가 압축된 상태로 상기 카트리지를 절연체 기판과 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 포함한다. 본 발명은 반도체 칩이 탄성 부재를 구비한 카트리지로 둘러싸인 상태로 절연체 기판에 내장됨으로써 재활용이 용이한 임베디드 반도체 패키지를 제공할 수 있다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070115875 (2007.11.14)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0926088-0000 (2009.11.03)
공개번호/일자 10-2009-0049684 (2009.05.19) 문서열기
공고번호/일자 (20091111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.14)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이효수 대한민국 인천 연수구
2 권혁천 대한민국 서울 양천구
3 손성호 대한민국 경기 고양시 일산서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인명인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층(역삼동, 두원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0815420-01
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.01.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0003916-01
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.10.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0072012-02
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0185026-85
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.06.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0332109-34
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0332110-81
11 등록결정서
Decision to grant
2009.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0443056-29
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
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외부에 탄성 부재를 구비하는 카트리지로 반도체 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 단계, 그리고 상기 탄성 부재가 압축된 상태로 상기 카트리지를 절연체 기판과 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 제조 방법
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반도체 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 카트리지를 형성하는 단계, 그리고 상기 카트리지와 절연체 기판 사이에 탄성 부재가 압축된 상태로 상기 카트리지를 상기 절연체 기판과 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 제조 방법
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제4항 또는 제5항에서, 상기 절연체 기판은 미리 설정된 패턴의 배선 회로를 포함하고, 상기 탄성 부재는 전기 전도성 재질로 형성되며 상기 반도체 칩과 상기 배선 회로를 전기적으로 연결하도록 배치되는 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 제조 방법
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제4항 또는 제5항에서, 상기 카트리지는 전기 절연성 재질로 이루어진 카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 제조 방법
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