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연성 광보드상의 광원 및 광수신 소자 집적 구조

  • 기술번호 : KST2014023516
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연성 광보드(flexible optical PCB)와 연결되어 있는 경성 광보드(rigid optical PCB) 및 연성 광보드 (flexible optical PCB) 상에 광원 및 광수신 반도체 소자를 집적 및 실장하여 연성 광보드내의 광도파로를 사용하여 고속으로 칩 간의 광신호를 전송하는 것을 가능케 하는 구조와 연성 광보드에 광원 및 광수신 반도체를 임베디드 방식으로 집적하여 광신호를 전송 가능케 하는 구조에 관한 것으로 PCB(Printed Circuit Board) 상의 경성 광보드 및 연성 광보드에 단면 발광 광원 및 광수신 소자를 직접 실장하는 SMT(Surface Mounting Technology) 구조 방식, 표면 발광 광원(VCSEL)을 사용하여 PCB상의 경성 광보드 및 연성 광보드에 집적시켜 사용하는 SOP(System on Package) 구조 방식, 컨넥터 형태의 패키지 내부에 광원 및 광수신 소자를 집적 실장하여 광도파로에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조 방식 등에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 광도파로를 사용하여 고속으로 칩 간의 광신호를 전송함으로써 기존의 고속 칩간의 전기적 연결에 의한 데이터의 전송 속도의 한계와 데이터 교합에 의한 왜곡의 문제점을 해결 할 수 있다. 또한 컨넥터 구조 방식의 경우 칩 간 또는 보드 간의 광신호 전송의 체결 방법이 쉬워 제조 공정 비용의 절감 효과가 있다. 광보드, 광원, 광도파로, 파이버
Int. CL G02B 6/42 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020060017294 (2006.02.22)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-0816062-0000 (2008.03.17)
공개번호/일자 10-2007-0084915 (2007.08.27) 문서열기
공고번호/일자 (20080324) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.02.22)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 노병섭 대한민국 광주광역시 북구
2 임정운 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2006-0130194-19
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2006-0081493-70
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.04.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0188162-21
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.06.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0414766-32
6 의견서
Written Opinion
2007.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-0414767-88
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.07.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0393720-52
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0696636-41
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0757843-50
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0845428-13
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0922174-40
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.12.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0922168-76
13 등록결정서
Decision to grant
2008.03.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0133297-43
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전력 및 저속 데이터를 전송하는 전기적 배선을 구비하는 경성 및 연성 광보드; 상기 경성 및 연성 광보드에 고정이 가능하고 내부에 직접 동시에 실장된 광원 및 광수신소자를 포함하는 커넥터;상기 광원 및 광수신소자에 수평으로 정렬된 광도파로 및 파이버; 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어; 및전송하고자 하는 데이터를 광신호로 변경하는 드라이버를 포함하고,상기 광원 및 광수신소자와 드라이버는 상기 커넥터를 매개로 하여 전기적으로 연결되고, 상기 광원 및 광수신소자에서 전송되는 광신호는 상기 광도파로 및 파이버로 직접 전송되는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
2 2
제 1항에 있어서, 상기 광원 및 광수신소자, 와이어를 고정하기 위한 실딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
3 3
제 2항에 있어서, 상기 실딩부는 에폭시를 이용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
4 4
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 광원은 단면 발광 광원을 이용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
5 5
제 1항에 있어서, 상기 드라이버를 고정하기 위한 서브마운트를 더 포함하고, 상기 서브마운트의 장축 방향과 상기 광원으로부터의 광출사 방향이 평행하도록 상기 서브마운트와 광원이 고정되는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
6 6
제 5항에 있어서, 상기 광원 및 광수신소자, 와이어를 고정하기 위한 실딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
7 7
제 6항에 있어서, 상기 실딩부는 레진을 이용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
8 8
제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 광원은 표면발광 광원을 사용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 직접구조
9 9
제 1항에 있어서, 상기 경성 및 연성 광보드 상에 본딩된 마이크로 프리즘; 및 상기 드라이버를 고정하기 위한 서브마운트를 더 포함하고, 상기 광원에서 전송되는 신호는 경성 광보드상에 본딩된 마이크로 프리즘에 의해서 상기 광도파로 및 파이버로 광경로가 변경되는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
10 10
제 9항에 있어서, 상기 마이크로 프리즘은 인덱스 메칭 에폭시에 의해 충전되는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
11 11
제 1항 또는 제 9항에 있어서, 상기 광원은 표면발광 광원을 이용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조
12 12
삭제
13 13
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14 14
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15 15
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국가 R&D 정보가 없습니다.