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저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터

  • 기술번호 : KST2014033218
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시켜 제조한 폴리아믹산 수지를 이미드화 반응시킴에 있어서, 저온경화가 가능한 유기촉매를 필수 조성물로서 함유시켜, 120~200 ℃ 범위의 저온이미드화 반응이 가능할 뿐만 아니라, 이미드화도가 정밀제어 되어 전유기 박막트랜지스터의 절연체용 소재로서 유용한 효과가 있는 신규 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물에 관한 것이다. 저온경화, 폴리아믹산, 폴리이미드, 이미드화도, 유기절연체, 유기박막트랜지스터
Int. CL C08G 73/10 (2006.01) H01L 29/786 (2006.01) C08J 5/22 (2006.01)
CPC C08G 73/10(2013.01) C08G 73/10(2013.01) C08G 73/10(2013.01)
출원번호/일자 1020070116068 (2007.11.14)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-1070190-0000 (2011.09.28)
공개번호/일자 10-2009-0049778 (2009.05.19) 문서열기
공고번호/일자 (20111005) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020090045321;
심사청구여부/일자 Y (2007.11.14)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이미혜 대한민국 대전광역시 유성구
2 안택 대한민국 대전광역시 유성구
3 최유정 대한민국 대전광역시 유성구
4 정현민 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0816729-71
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0820197-20
3 보정요구서
Request for Amendment		 2007.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0162111-52
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.11.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-0826836-37
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.06.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0042045-50
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.02.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0084932-34
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2009.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0252028-80
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.05.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0310150-92
13 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2009.05.25 취하 (Withdrawal) 1-1-2009-0310549-05
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.05.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0310146-19
15 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2009.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0393695-77
16 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2009.11.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0059360-91
17 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination		 2009.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0531969-86
18 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner		 2010.02.08 수리 (Accepted) 7-8-2010-0003816-95
19 등록결정서
Decision to grant		 2011.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0484131-10
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
디아민과 테트라카르복실산이무수물로부터 제조한 폴리아믹산을, 이미드화 촉매를 이용하여 하기 화학식 1과 같이 제조되는 저온 경화형 폴리이미드 수지로, 방향족 디아민(1)과 알킬 디아민(2)을 포함하는 디아민이고, 디아민에 대하여 알킬 디아민이 0
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지의 고유점도가 0
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지의 표면장력이 30~55 dyne/cm인 것임을 특징으로 하는 저온 경화형 폴리이미드 수지
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지는 120 ~200 ℃에서 60~120분 동안 열경화된 것임을 특징으로 하는 저온 경화형 폴리이미드 수지
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제1항, 제2항, 제4항 및 제5항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리이미드 수지를 사용하여 제작된 것으로 전계효과전하이동도가 0
9 9
디아민과 테트라카르복실산이무수물로부터 제조한 폴리아믹산을, 이미드화 촉매를 이용하여 하기 화학식 1과 같이 제조되는 저온 경화형 폴리이미드 수지의 제조방법으로, 방향족 디아민(1)과 알킬 디아민(2)을 포함하는 디아민이고, 디아민에 대하여 알킬 디아민이 0
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
제 9항에 있어서, 상기 폴리이미드 수지는 120 ~200 ℃에서 60~120분 동안 열경화된 것임을 특징으로 하는 저온 경화형 폴리이미드 수지의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR1020090057357 KR 대한민국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
DOCDB 패밀리 정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업기술연구회 한국화학연구원 나노화학소재연구사업(기관고유사업) 정보전자소재 특화형 폴리이미드 소재 개발