| 1 |
1
하기 화학식 1로 표시되는 유기박막트랜지스터 유기절연체용 폴리이미드
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,
상기 폴리이미드의 질량평균 분자량이 5,000 내지 1,000,000 g/mol의 범위를 갖는 유기박막트랜지스터 유기절연체용 폴리이미드
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,
상기 폴리이미드의 고유점도가 0
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,
상기 폴리이미드의 절연 박막 형성 온도가 100 내지 300℃ 인 유기박막트랜지스터 유기절연체용 폴리이미드
|
| 5 |
5
하기 화학식 2의 디아민 단량체와 테트라카르복실산이무수물의 중합에 의해 제조되는 폴리이미드의 제조방법으로서, 상기 폴리이미드는 화학식 1로 표시되는 폴리이미드의 제조방법
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서,
상기 테트라카르복실산이무수물은 1,2,3,4-시클로부탄 테트라카르복실산이무수물, 1,2,3,4-시클로펜탄 테트라카르복실산이무수물, 5-(2,5-디옥소테트라히드로퓨릴)-3-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산이무수물, 4-(2,5-디옥소테트라히드로퓨릴-3-일)-테트랄린-1,2-디카르복실산이무수물, 바이시클로옥텐-2,3,5,6-테트라카르복실산이무수물 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 지방족산이무수물; 또는 피로멜리트산이무수물, 벤조페논테트라카르복실산이무수물, 옥시디프탈산이무수물, 비프탈산이무수물 및 헥사플루오로이소프로필리덴디프탈산이무수물 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 방향족 테트라카르복실산이무수물인 것으로 하는 폴리이미드의 제조방법
|
| 7 |
7
제 5 항에 있어서,
하기 화학식 5의 디아민 단량체를 더 포함하는 폴리이미드의 제조방법
|
| 8 |
8
제 5 항에 있어서,
상기 중합용매는 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 아세톤, 에틸아세테이트, 메타-크레졸, 테트라히드로푸란, 클로로포름 및 감마-부티로락톤으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 용매인 것으로 하는 폴리이미드의 제조방법
|
| 9 |
9
제 5 항에 있어서,
중합반응물에 대한 고형분 비율은 5 내지 40 중량%인 것으로 하는 폴리이미드의 제조방법
|
| 10 |
10
기판 상부에 게이트 전극, 유기절연막, 유기활성층, 소스/드레인 전극 및 보호층으로 구성된 유기박막트랜지스터에 있어서, 상기 유기절연막은 제 1 항 내지 제 9 항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리이미드인 것으로 하는 유기박막트랜지스터
|
| 11 |
11
제 10 항에 있어서,
상기 폴리이미드는 스핀코팅법, 잉크젯 프린팅법 및 딥핑법으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법에 의해 유기절연막을 형성하는 유기박막트랜지스터
|
| 12 |
12
제 10 항에 있어서,
상기 유기절연막의 두께는 30 내지 900 nm 범위로 형성하는 유기박막트랜지스터
|
| 13 |
13
제 10 항에 있어서,
상기 유기활성층은 펜타센, 금속 프탈로시아닌, 폴리티오펜, 폴리페닐렌비닐렌, C60, 페닐렌테트라카르복실산2무수물, 나프탈렌테투라카르복실산2무수물, 플루오르화 프탈로시아닌 및 이들의 단량체로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기박막트랜지스터
|
| 14 |
14
제 10 항에 있어서,
유기박막트랜지스터의 전계이동도가 0
|
| 15 |
15
제 10 항 내지 제 14 항에서 선택된 어느 한 항의 유기박막트랜지스터를 이용한 표시 소자
|
