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복수 개의 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼의 하나 이상의 관통 비아홀을 포함하는 전도 영역에 전도층을 형성하는 전도층 형성단계;상기 전도층을 포함한 웨이퍼 전체 영역에 절연층을 증착하는 절연층 증착단계;상기 전도층의 상부에 감광제를 도포하고, 상기 관통 비아홀이 형성된 위치에 관통 비아홀의 단면적보다 작은 단면적의 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 상기 감광제를 노광 및 현상하여 상기 감광제에 공극을 형성하는 제1공극형성단계;상기 공극 하부의 절연층을 에칭하고, 감광제를 제거하는 절연층 에칭단계;상기 웨이퍼의 상면에 시드메탈을 증착하는 시드메탈 증착단계;상기 시드메탈의 상부에 감광제를 도포하고, 상기 마스크를 이용하여 감광제를 노광 및 현상하여 감광제에 공극을 형성하는 제2공극형성단계;상기 시드 메탈에 구리를 전해도금하여 구리 범프를 형성하는 구리 범프 형성단계; 및상기 감광제를 제거하고, 시드 메탈을 에칭하는 시드 메탈 에칭단계;를 포함하는 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼 적층방법
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제1항에 있어서,상기 전도층 형성단계는,웨이퍼에 접착층을 형성하는 과정, 상기 접착층의 상부에 전도층을 형성하는 과정, 감광제를 도포, 노광 및 현상하여 전도영역의 상부에 감광제층을 형성하는 과정, 상기 전도영역 이외 영역의 접착층 및 전도층을 에칭하는 과정 및 상기 전도 영역 상부에 감광제층을 제거하는 과정을 포함하는 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼 적층방법
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제2항에 있어서,상기 전도층과 상기 감광제층 사이에는 산화방지층을 증착하는 웨이퍼 적층방법
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제1항에 있어서,상기 구리범프를 다른 웨이퍼의 관통비아홀의 내부에 삽입하여 복수 개의 웨이퍼를 전기적으로 연결하는 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼 적층방법
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복수 개의 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼;하나 이상의 관통 비아홀을 포함하는 전도영역에 형성되는 전도층;상기 전도층에서 관통 비아홀이 형성된 위치에, 상기 관통 비아홀의 단면적보다 작은 단면적으로 형성된 구리 범프; 및상기 구리 범프가 형성된 부분을 제외한 부분에 증착된 절연층을 포함하고,상기 웨이퍼는 복수 개가 구비되며,어느 하나의 웨이퍼의 형성된 구리 범프의 일부가 다른 하나의 웨이퍼의 관통 비아홀의 내부로 삽입되어 위치하는 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼
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청구항5에 있어서,상기 웨이퍼와 전도층 사이에는 접착층이 형성된 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼
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청구항5에 있어서,상기 전도층의 상면에는 산화방지층이 형성된 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼
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청구항5에 있어서,상기 웨이퍼는 복수 개가 구비되고,어느 하나의 웨이퍼의 형성된 구리 범프의 일부가 다른 하나의 웨이퍼의 관통 비아홀의 내부로 삽입되어 위치하는 관통 비아홀이 형성된 웨이퍼
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