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RFID 태그용 안테나에 부착하기 위한 전파 흡수체로서,상기 전파 흡수체는 센더스트 분말 또는 퍼멀로이 분말로 이루어진 고투자율의 분말; 우레탄 바인더; 및 실리콘계 분산제의 혼합물로 형성되고,상기 전파 흡수체의 혼합물은 70~95중량%의 고투자율 분말과, 30~5중량%의 우레탄 바인더로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 안테나에 부착하기 위한 전파 흡수체
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제1항에 있어서,상기 전파 흡수체의 혼합물은 용제를 더 포함하고, 상기 혼합물을 볼-밀(Ball Mill) 분산기를 이용하여 분산하여 슬러리를 만든 후, 혼합물 슬러리를 테이프 캐스팅(Tape Casting)을 통해 0
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전파 흡수체,상기 전파 흡수체 상부에 형성된 유전체층,상기 유전체층 상부에 형성된 금속층을 포함하고,상기 전파 흡수체는, 센더스트 분말 또는 퍼멀로이 분말로 이루어진 고투자율의 분말;우레탄 바인더; 및실리콘계 분산제의 혼합물로 형성되며, 상기 전파 흡수체의 혼합물은 70~95중량%의 고투자율 분말과, 30~5중량%의 우레탄 바인더로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 안테나
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제4항에 있어서,상기 전파 흡수체의 두께는 0
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제4항에 있어서,상기 금속층은 Cu이고, 에칭을 통해 절곡-쌍극자 루프(Folded-dipole Loop) 안테나 패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 안테나
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제4항에 있어서,상기 금속층은 Ag이고, 스크린 인쇄를 통해 절곡-쌍극자 루프(Folded-dipole Loop) 안테나 패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 안테나
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제7항 또는 제8항에 있어서,상기 안테나 패턴은 내부 임피던스 매칭부를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 안테나
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전파 흡수체,상기 전파 흡수체 상부에 형성된 유전체층,상기 유전체층 상부에 형성된 금속층; 및상기 금속층에 도전접속된 RFID 칩을 포함하고,상기 전파 흡수체는,70~95중량%의 고투자율 분말과, 30~5중량%의 우레탄 바인더를 포함하는 혼합물로 이루어지고, 상기 전파 흡수체의 혼합물은 실리콘계 분산제를 선택적으로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그
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RFID 태그용 안테나에 부착하기 위한 전파 흡수체의 제조 방법으로서,70~95중량%의 고투자율 물질, 30~5중량%의 우레탄 바인더를 혼합한 혼합물을 준비하는 단계 - 여기서 상기 혼합물은 실리콘계 분산제를 선택적으로 더 포함할 수 있음 - ;상기 혼합물에 용제를 혼합하는 단계;상기 혼합물을 분산기를 통해 분산하고, 슬러리 상태로 혼합물로 형성하는 단계;상기 슬러리 상태의 혼합물을 테이프 캐스팅을 통해 박막의 시트를 제조하는 단계;상기 박막 시트를 미리 결정된 두께가 되도록 적층하는 단계를 포함하는 RFID 태그용 안테나에 부착하기 위한 전파 흡수체의 제조 방법
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전파 흡수체를 형성하는 단계;상기 전파 흡수체 상부에 유전체층을 형성하는 단계,상기 유전체층 상부에 형성된 Cu 또는 Ag의 금속층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 전파 흡수체를 형성하는 단계는,70~95중량%의 고투자율 물질, 30~5중량%의 우레탄 바인더를 혼합한 혼합물을 준비하는 단계 - 여기서 상기 혼합물은 실리콘계 분산제를 선택적으로 더 포함할 수 있음 - ;상기 혼합물에 용제를 혼합하는 단계;상기 혼합물을 분산기를 통해 분산하고, 슬러리 상태로 혼합물로 형성하는 단계;상기 슬러리 상태의 혼합물을 테이프 캐스팅을 통해 박막의 시트를 제조하는 단계;상기 박막 시트를 미리 결정된 두께가 되도록 적층하는 단계를 포함하며,상기 금속층을 형성하는 단계는, Cu를 에칭하거나 또는 Ag를 스크린 인쇄하여 임피던스 매칭부를 포함하는 절곡-쌍극자 루프(Folded-dipole Loop) 형태의 안테나 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전파 흡수체를 구비한 RFID 태그용 안테나를 제조하는 방법
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