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자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2024000158
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 전자파 차폐특성이 우수한 신뢰성 높은 구조의 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트 및 그의 제조방법이 제안된다. 본 발명에 따른 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트는 열을 방출시키는 방열층; 방열층 상의 전자파를 반사시키는 전자파반사소재를 포함하는 전자파반사도금층; 및 방열층 및 전자파반사도금층 사이에 위치하는, 전자파를 흡수하는 전자파흡수소재를 포함하는 전자파흡수도금층;을 포함한다.
Int. CL H05K 9/00 (2018.01.01) H05K 7/20 (2006.01.01)
CPC H05K 9/0084(2013.01) H05K 7/20481(2013.01)
출원번호/일자 1020220077626 (2022.06.24)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2024-0000874 (2024.01.03) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.10.05)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이철승 경기도 성남시 분당구
2 임재홍 경기도 성남시 중원구
3 유명재 서울특별시 광진구
4 양우석 서울특별시 송파구
5 전영무 경기도 용인시 기흥구
6 최원준 대구광역시 달성군 유가읍

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2022.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2022-0663659-36
2 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
 2022.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2022-1044858-42
3 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2023.03.14 수리 (Accepted) 4-1-2023-5062703-94
4 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2023.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2023-5067768-12
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2023.07.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2023.09.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2023-0199619-63
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2023.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0982925-17
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2024.01.02 접수중 (On receiving) 1-1-2024-0004080-57
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2024.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2024-0004062-35
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
열을 방출시키는 방열층;방열층 상의 전자파를 반사시키는 전자파반사소재를 포함하는 전자파반사도금층; 및 방열층 및 전자파반사도금층 사이에 위치하는, 전자파를 흡수하는 전자파흡수소재를 포함하는 전자파흡수도금층;을 포함하는 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트
2 2
청구항 1에 있어서,방열층은, 천연흑연, 인조흑연, 및 팽창흑연 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트
3 3
청구항 1에 있어서,방열층은, 방열층의 상하부면을 관통하는 관통홀 또는 방열층의 상면이나 하면에 형성된 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트
4 4
청구항 3에 있어서,관통홀 및 캐비티는 전자파흡수도금층만을 포함하는 것을 특징으로 하는 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트
5 5
청구항 1에 있어서,전자파흡수소재는 니켈 및 철의 합금인 것을 특징으로 하는 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트
6 6
청구항 5에 있어서,니켈은 전체 전자파흡수도금층의 중량을 기준으로 하여 35 내지 80 wt%로 포함되는 것을 특징으로 하는 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트
7 7
청구항 1에 있어서, 전자파흡수도금층은 두께가 3 내지 20㎛인 것을 특징으로 하는 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트
8 8
열을 방출시키는 방열층 상에, 전자파를 흡수하는 전자파흡수소재를 포함하는 전자파흡수도금층을 도금공정을 수행하여 형성하는 단계; 및 전자파흡수도금층 상에, 전자파를 반사시키는 전자파반사소재로 도금공정을 수행하여 전자파반사도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 자성체를 포함하는 이중도금구조의 전자파차폐방열 복합시트 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.