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기판의 제1 영역이 식각되며, 식각된 상기 제1 영역의 바닥면은 뾰족한 형상을 갖도록 상기 기판을 식각하는 단계; 식각된 상기 제1 영역에 제1 도전층 및 제2 도전층을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 둘러싸는 상기 기판의 제2 영역을 식각하는 단계; 및상기 제2 영역에 제1 고분자 물질층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판의 전면상에 제2 고분자 물질층을 형성하는 단계;상기 제2 도전층이 노출되도록 상기 제2 고분자 물질층을 부분적으로 제거하는 단계;상기 기판상에 상기 제2 도전층과 전기적으로 연결된 제3 도전층을 형성하는 단계; 상기 기판의 전면상에 제3 고분자 물질층을 형성하는 단계; 및 상기 제3 도전층이 적어도 부분적으로 노출되도록 상기 제3 고분자 물질층을 부분적으로 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 2항에 있어서, 상기 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판을 식각하는 단계는, 상기 제1 영역을 수직 방향으로 식각하는 단계; 식각된 상기 제1 영역의 수직면에 보호막을 형성하는 단계; 및식각된 상기 제1 영역의 바닥면을 뾰족한 형상으로 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 4항에 있어서, 상기 제1 영역을 수직 방향으로 식각하는 단계는, 상기 제1 영역을 건식 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 4항에 있어서, 상기 제1 영역의 바닥면을 뾰족한 형상으로 식각하는 단계는, 상기 제1 영역을 염기성 습식 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 1항에 있어서, 상기 제1 도전층 및 제2 도전층을 순차적으로 형성하는 단계는, 식각된 상기 제1 영역 및 상기 기판의 상부면상에 제1 도전층 및 제2 도전층을 순차적으로 형성하는 단계; 및상기 기판의 상부면상의 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 7항에 있어서, 상기 식각된 상기 제1 영역 및 상기 기판의 상부면상에 제1 도전층 및 제2 도전층을 순차적으로 형성하는 단계는, 상기 제1 영역 및 상기 기판의 상부면상에 시드층으로서 상기 제1 도전층을 형성하는 단계; 및상기 제1 도전층상에 상기 제2 도전층을 도금하여 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 2항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 도전층은, 크롬, 금, 백금, 니켈, 알루미늄, 구리, 이리듐, 이리듐 산화물, ITO, 폴리피롤 및 불순물이 도핑된 다결정 실리콘으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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제 2항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 고분자 물질층은, PDMS, 폴리 카보네이트, PMMA, COC, 폴리이미드 및 파릴린으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 지지벽으로 둘러싸인 화살촉 구조의 미세 전극 어레이의 제조 방법
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