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도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법

  • 기술번호 : KST2014038623
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법에 관한 것이다. 본 발명은 전기전도성을 갖는 저융점 합금필러(S1)와 상기 저융점 합금필러(S1)의 융점 보다 높은 융점을 갖는 고분자매트릭스를 포함하는 등방성 전도성 접착제에 제1단자(11)의 적어도 일부를 디핑하는 단계와, 상기 등방성 전도성 접착제가 디핑된 상기 제1단자(11)를 이에 대응되는 제2단자(31)에 배치하는 단계, 그리고, 상기 전도성 접착제를 가열하는 단계를 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 전도성 접착제의 가열단계는 상기 저융점 합금필러(S1)의 융점 보다 높고 상기 고분자매트릭스의 경화온도 보다 낮은 온도까지 가열하여 상기 저융점 합금필러(S1)를 용융시키는 단계와, 상기 고분자매트릭스의 경화온도 보다 높거나 같은 온도로 가열하여 상기 고분자매트릭스를 경화시키는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 저융점 합금필러 사이 및 저융점 합금필러와 단자 사이의 금속 결합에 의해 일정한 레벨의 전기 저항을 갖는 전기적 연결을 얻을 수 있는 이점이 있다. 도전성 접착제, 저융점 합금필러, 고분자 매트릭스
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01)
CPC H01L 24/83(2013.01) H01L 24/83(2013.01) H01L 24/83(2013.01) H01L 24/83(2013.01)
출원번호/일자 1020090048791 (2009.06.02)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1051045-0000 (2011.07.15)
공개번호/일자 10-2010-0130114 (2010.12.10) 문서열기
공고번호/일자 (20110721) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.02)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종민 대한민국 서울특별시 동작구
2 임병승 대한민국 서울특별시 마포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0334290-26
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0098609-41
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.07.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.08.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0053134-21
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0055211-13
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0226183-42
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0226184-98
8 등록결정서
Decision to grant
2011.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0359432-48
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148879-89
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148883-62
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000494-54
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전기전도성을 갖는 저융점 합금필러와 상기 저융점 합금필러의 융점 보다 높은 융점을 갖는 고분자매트릭스를 포함하는 등방성 전도성 접착제에 제1단자의 적어도 일부를 디핑하는 단계와, 상기 등방성 전도성 접착제가 디핑된 상기 제1단자를 이에 대응되는 제2단자에 배치하는 단계, 상기 저융점 합금필러의 융점 보다 높고 상기 고분자매트릭스의 경화온도 보다 낮은 온도까지 가열하여 상기 저융점 합금필러를 용융시키는 단계와, 상기 고분자매트릭스의 경화온도 보다 높거나 같은 온도로 가열하여 상기 고분자매트릭스를 경화시키는 단계를 포함하여 구성되는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 저융점 합금필러를 용융시키는 단계와 상기 고분자매트릭스를 경화시키는 단계 사이에는, 상기 가열한 온도를 일정 시간 유지하여 저융점 합금필러의 융합 및 젖음특성을 발현시키는 단계가 더 포함됨을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 저융점 합금필러의 융합 및 젖음특성을 발현시키는 단계에서 가열은 상기 저융점 합금필러의 융점보다 15 내지 25℃ 높은 온도로, 15 내지 25 초 동안 지속됨을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 등방성 전도성 접착제에는 35% 내지 45% 부피를 차지하는 저융점 합금필러가 함유됨을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 저융점 합금필러는 Sn-58Bi, Sn-48In, Sn-57Bi-1Ag, Sn-9Zn, Sn-8Zn-3Bi, Sn-3
6 6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 등방성 전도성 접착제에 제1단자의 적어도 일부를 디핑하는 단계는 상기 등방성 전도성 접착제가 스퀴즈되어 접착제층이 형성된 더미기판에 상기 제1단자의 일부가 디핑되어 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 제1단자는 범프타입 또는 리드타입으로 형성됨을 특징으로 하는 도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.