1 |
1
광대역의 가간섭 광을 조사하는 발광부;적어도 하나의 홀(hole)을 구비하며, 상기 발광부로부터 입사되는 광을 상기 광이 입사되는 면 및 상기 홀의 바닥면에서 반사하는 피측정물;상기 발광부와 상기 피측정물 사이에 배치되어, 상기 발광부로부터 입사된 광 및 상기 피측정물로부터 반사된 광을 분할하는 제1 빔 분할기(beam splitter);상기 피측정물에서 반사되어 상기 제1 빔 분할기에 의해 분하된 광이 제1 및 제2 경로로 진행하도록 상기 반사된 광을 분할하는 제2 빔 분할기;상기 제1 경로로 진행된 상기 피측정물에서 반사된 광을 수광하여, 간섭 신호로부터 상기 홀의 깊이를 측정하는 제1 광 검출기; 및상기 제2 경로로 진행된 상기 피측정물에서 반사된 광을 수광하여, 상기 홀의 형상을 측정하는 제2 광 검출기;를 포함하는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
2 |
2
제1 항에 있어서,상기 광대역의 가간섭 광은 복수 개의 주파수 성분을 포함하며, 상기 제1 광 검출기는 상기 복수 개의 주파수 성분에 각각 대응되는 간섭광들을 검출하는 광 스펙트럼 분석기(optical spectrum analyzer)인 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
3 |
3
제1 항에 있어서,상기 발광부로부터 입사되는 광을 반사하며, 상기 피측정물에서 반사된 광과 간섭을 일으키는 기준광을 형성하는 기준 거울을 더 구비하며,상기 제1 광 검출기는, 상기 제1 경로로 진행된 상기 피측정물에서 반사된 광 및 상기 기준광의 중첩에 의한 간섭 신호로부터 상기 홀의 깊이를 측정하는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
4 |
4
제3 항에 있어서,상기 제2 검출기는, 상기 기준광을 수광하지 않고 상기 피측정물에서 반사된 광만을 수광하는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
5 |
5
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 피측정물을 이동시키는 구동부를 더 구비하는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
6 |
6
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 피측정물의 제1 면에 적어도 하나의 홀이 배치되고, 상기 발광부로부터 방출된 광은 상기 제1 면 방향으로 입사되며, 상기 입사된 광은 상기 제1 면 및 상기 홀의 바닥면에서 반사되는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
7 |
7
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 피측정물의 제1 면에 적어도 하나의 홀이 배치되고, 상기 발광부로부터 방출된 광은 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 방향으로 입사되며, 상기 입사된 광은 상기 제1 면, 상기 제2 면 및 상기 홀의 바닥면에서 반사되는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
8 |
8
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 피측정물의 상기 발광부로부터의 광이 입사되는 방향에 배치된 제1 집속 렌즈와, 상기 제2 검출기의 상기 피측정물에서 반사된 광이 입사되는 방향에 배치된 제2 집속 렌즈를 더 구비하는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
9 |
9
제8 항에 있어서,상기 빔 분할기와 상기 제2 집속 렌즈 사이에 배치되며, 입사광의 편광 상태에 따라 상기 입사광을 반사 또는 투과하는 편광 빔 분할기(polarization beam splitter)를 더 구비하는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
10 |
10
제8 항에 있어서,상기 제2 집속 렌즈와 상기 제2 검출기의 사이에 배치된 핀홀(pinhole)을 더 구비하는 홀 형상 및 깊이 측정 장치
|
11 |
11
광대역의 가간섭 광을 조사하는 발광부로부터, 적어도 하나의 홀(hole)을 구비하며, 상기 발광부로부터 입사되는 광을 상기 광이 입사되는 면 및 상기 홀의 바닥면에서 반사하는 피측정물에 광을 조사하는 단계;상기 피측정물에서 반사된 광을 제1 빔 분할기(beam splitter) 및 제2 빔 분할기에 의해, 제1 및 제2 경로로 진행하도록 분할하는 단계;제1 광 검출기에 의해, 상기 제1 경로로 진행된 상기 피측정물에서 반사된 광에 의해 형성된 간섭광을 수광하는 단계; 및제2 광 검출기에 의해, 상기 제2 경로로 진행된 상기 피측정물에서 반사된 광을 수광하는 단계;를 포함하는 홀 형상 및 깊이 측정 방법
|
12 |
12
제11 항에 있어서,상기 광을 조사하는 단계는, 복수 개의 주파수 성분을 포함하는 상기 광대역의 가간섭 광을 조사하는 단계를 포함하며,상기 제1 광 검출기에 의해 간섭광을 수광하는 단계는, 광 스펙트럼 분석기(optical spectrum analyzer)에 의해 상기 복수 개의 주파수 성분에 각각 대응되는 간섭광들을 수광하는 단계를 포함하는 홀 형상 및 깊이 측정 방법
|
13 |
13
제11 항에 있어서,상기 피측정물에서 반사된 광과 간섭을 일으키는 기준광을 형성하는 기준 거울에 광을 조사하는 단계를 더 포함하며,상기 제1 광 검출기에 의해 간섭광을 수광하는 단계는, 상기 제1 경로로 진행된 상기 피측정물에서 반사된 광과, 상기 기준광의 중첩에 의한 간섭광을 수광하는 단계를 포함하는 홀 형상 및 깊이 측정 방법
|
14 |
14
제13 항에 있어서,상기 제2 광 검출기에 의해 상기 피측정물에서 반사된 광을 수광하는 단계는, 상기 제2 광 검출기에 의해 상기 기준광을 수광하지 않고 상기 피측정물에서 반사된 광만을 수광하는 단계를 포함하는 홀 형상 및 깊이 측정 방법
|