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웨이퍼 제조 공정에 이용되는 공정 변수의 균일도를 측정하는 방법에 있어서,
상기 웨이퍼에서 상기 공정 변수의 균일도를 측정할 균일도 측정 범위를 선택하는 단계;
상기 선택된 균일도 측정 범위 내에서 복수의 표본 지점을 선택하여 상기 표본 지점들에서의 상기 공정 변수 값을 측정하는 단계;
상기 표본 지점들에서 측정된 공정 변수 값들의 산술 평균을 산출하는 단계;
상기 표본 지점들에서 측정된 공정 변수 값들의 기하 평균을 산출하는 단계; 및
상기 산출된 산술 평균과 기하 평균의 비를 이용하여 상기 공정 변수의 균일도를 산출하는 단계
를 포함하는 균일도 측정 방법
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제1항에 있어서,
상기 산출된 산술 평균과 기하 평균의 비를 이용하여 상기 공정 변수의 균일도를 산출하는 단계는,
상기 기하 평균을 상기 산술 평균으로 나눈 몫을 균일도로서 산출하는 단계를 포함하는 단계를 포함하는 균일도 측정 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 균일도 측정 방법은,
상기 산출된 균일도가 문턱 값을 초과하는 최대 범위를 제외한 부분을 최외곽 제거(Edge Exclusion) 범위로서 추출하는 단계를 더 포함하는 균일도 측정 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 공정 변수는 연마도, 식각 정도, 코팅 두께 중 어느 하나인 균일도 측정 방법
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5
웨이퍼 제조 공정에 이용되는 공정 변수의 균일도를 측정하는 장치에 있어서,
균일도 측정 범위 내에서 복수의 표본 지점을 선택하고, 상기 표본 지점들에서의 상기 공정 변수 값을 측정하는 공정 변수 측정부-여기서, 상기 균일도 측정 범위는 상기 웨이퍼에서 상기 공정 변수의 균일도 측정을 위해 선택된 범위임-;
상기 표본 지점들에서 측정된 공정 변수 값들의 산술 평균을 산출하는 산술 평균 산출부;
상기 표본 지점들에서 측정된 공정 변수 값들의 기하 평균을 산출하는 기하 평균 산출부; 및
상기 산출된 산술 평균과 기하 평균의 비를 이용하여 상기 공정 변수의 균일도를 산출하는 균일도 산출부
를 포함하는 균일도 측정 장치
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제5항에 있어서,
상기 균일도 산출부는,
상기 기하 평균을 상기 산술 평균으로 나눈 몫을 균일도로서 산출하는 균일도 측정 장치
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7
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 균일도 측정 장치는,
상기 산출된 균일도가 문턱 값을 초과하는 최대 범위를 제외한 부분을 최외곽 제거(Edge Exclusion) 범위로서 추출하는 최외곽 제거 범위 추출부를 더 포함하는 균일도 측정 장치
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8
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 공정 변수는 연마도, 식각 정도, 코팅 두께 중 어느 하나인 균일도 측정 장치
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