맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

폴리머 마이크로 탐침장치 및 그 제작방법

  • 기술번호 : KST2014043064
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 폴리머 마이크로 탐침장치 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체의 저항 특히, 절연체 위에 형성된 금속 박막의 비저항을 측정하는 4 단자 탐침의 구조와 제작방법에 관한 것이다.본 발명은 마이크로 탐침장치에 있어서, 금속패드가 형성된 바디 패턴부와, 이러한 바디 패턴부에 연결된 캔틸레버부를 포함하며, 여기서 캔틸레버부는, 일면 끝단에 다각 형상체가 돌출되어 형성된 탐침과, 바디 패턴부의 금속패드로부터 연결되어 탐침면 상에 형성되는 탐침 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 상기와 같은 본 발명에 따르면, 사각 구조의 탐침 정렬 방법을 제안하여 작은 시편 및 굴곡이 있는 시편을 측정할 수 있고, 웨이퍼 표면의 결정 방향에 다른 전기적인 특성평가를 할 수 있으며, SU-8 즉, 폴리머 계열의 재료를 사용함으로써, 기존의 실리콘 기반의 탐침장치보다 제작 공정이 간단하고, 제작비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01L 21/66 (2006.01)
CPC G01R 1/06727(2013.01) G01R 1/06727(2013.01) G01R 1/06727(2013.01)
출원번호/일자 1020100053781 (2010.06.08)
출원인 전남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1173250-0000 (2012.08.06)
공개번호/일자 10-2011-0134031 (2011.12.14) 문서열기
공고번호/일자 (20120810) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.08)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 대한민국 광주광역시 북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이동원 대한민국 광주광역시 북구
2 안준형 대한민국 광주광역시 북구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0366534-80
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0053091-91
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0417744-27
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0747794-59
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.09.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0747795-05
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2012.01.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0022706-84
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.03.09 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0194680-72
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.03.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0194678-80
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2012-5157698-67
11 등록결정서
Decision to grant		 2012.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0446694-46
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000058-61
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2015-5076218-57
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.07.07 수리 (Accepted) 4-1-2016-5093177-51
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.03.30 수리 (Accepted) 4-1-2018-5056463-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
마이크로 탐침장치에 있어서,금속패드(110)가 형성된 바디 패턴부(100); 및상기 바디 패턴부에 연결된 캔틸레버부(200);를 포함하며,상기 캔틸레버부는, 일면 끝단에 다각 형상체가 돌출되어 형성된 탐침(210); 및상기 바디 패턴부의 금속패드로부터 금속배선으로 연결되어 탐침면 상에 형성되는 탐침 패턴(220);을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 마이크로 탐침장치
2 2
제 1 항에 있어서,상기 바디 패턴부는,SU-8 폴리머 재질이고, 바디 패턴부의 일면에 니켈(Ni) 금속패드가 형성된 것을 특징으로 하는 폴리머 마이크로 탐침장치
3 3
제 1 항에 있어서,상기 탐침 패턴은,금(Au) 재질의 금속 패턴 배선이 상기 바디 패턴부의 금속패드로부터 연결되어, 다각 형상체인 탐침면의 모서리에 적어도 하나 이상의 탐침 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 폴리머 마이크로 탐침장치
4 4
제 1 항에 있어서,상기 금속 배선은, AZ5214 감광제를 이용하여 금속 패턴을 형성하고, 상기 금속 패턴에 E-beam evaporator를 이용하여 금(Au)을 증착한 후, 아세톤 및 Ultrasonic을 이용하여 상기 AZ5214 감광제에 의한 금속 패턴을 제거하여 금속 배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 폴리머 마이크로 탐침장치
5 5
폴리머 마이크로 탐침 제작 방법에 있어서,(a) N 타입 실리콘 웨이퍼(N-type Si wafer) 상에 습식방법으로 산화막 (SiO2)을 증착시키는 단계;(b) 상기 증착된 산화막 상에 AZ5214 감광제를 이용하여 포토리소그래피 공정을 수행하여 팁 패턴(Tip pattern)을 형성하고, BHF(Buffered Hydrofluoric acid) 용액을 이용하여 상기 팁 패턴의 산화막을 제거하는 단계;(c) 상기 팁 패턴이 형성된 실리콘 웨이퍼 상에 TMAH(trimethylammonium hydroxide)용액을 이용하여 실리콘(Si) 습식식각(etching)을 수행하는 단계;(d) 상기 실리콘 웨이퍼 상에 증착된 산화막(SiO2)을 BHF(Buffered Hydrofluoric acid) 용액을 이용하여 제거하는 단계;(e) 상기 산화막이 제거된 실리콘 웨이퍼 상에 thermal evaporator를 이용하여 Al을 N 타입 실리콘 웨이퍼(N-type Si wafer) 표면에 고르게 증착시키는 단계;(f) 상기 Al층 상에 Lift-off 공정을 이용하여 금속 배선을 형성하는 단계;(g) 상기 금속 배선 상에 전기 도금을 이용하여 형성된 금속 패드 부분을 SU-8(2002)을 이용하여 4 단자 탐침(4PP)을 형성하는 단계;(h) 상기 제 (g) 단계에서 형성된 4 단자 탐침의 상기 팁 패턴 부분의 금속 배선을 에칭(etching)하는 단계;(i) 상기 제 (h) 단계의 4 단자 탐침층 상에 SU-8(2050)을 이용하여 바디 패턴(Body pattern)을 형성하는 단계;(j) 상기 전기 도금이용 금속패드 부분에 니켈(Ni)을 증착하는 단계; 및(k) 상기 제 (e) 단계에서 증착된 Al층을 BHF(Buffered Hydrofluoric acid) 용액을 이용하여 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 마이크로 탐침 제작 방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 제 (f) 단계는,AZ5214 감광제를 이용하여 금속 패턴을 형성하는 단계;상기 금속 패턴에 E-beam evaporator를 이용하여 금(Au)을 증착하는 단계; 및아세톤 및 Ultrasonic을 이용하여 상기 AZ5214 감광제에 의한 금속 패턴을 제거하여 금속 배선을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 마이크로 탐침 제작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 한국과학재단 국가지정연구실 사업 질량분석기가 집적화된 다기능 원자현미경 시스템 개발