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부피팽창제가 포함된 접착제를 사용한 플립 칩 패키지 및 그 접합방법

  • 기술번호 : KST2014049848
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 부피팽창제가 포함된 접착제를 사용한 플립 칩 접합방법은, 솔더볼 또는 범프가 형성된 칩의 접합면에, 상기 솔더의 적어도 일부가 돌출되도록 부피팽창제가 포함된 접착제를 도포하는 단계, 및 칩 마운팅 및 리플로우 솔더링을 통해 상기 솔더볼 또는 범프와 상기 기판의 패드를 접합시키는 과정, 및 상기 접착제가 팽창되어 상기 칩과 상기 기판 사이의 공간을 채우는 과정을 포함하는 리플로우 단계를 포함한다.그리고, 본 발명에 따른 부피팽창제가 포함된 접착제를 사용한 플립 칩 패키지는, 패드가 형성된 기판, 상기 패드에 접합되는 솔더볼 또는 범프가 형성된 칩, 및 상기 칩 및 상기 기판 사이에 도포되는 부피팽창제가 포함된 접착제를 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110036800 (2011.04.20)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1210586-0000 (2012.12.04)
공개번호/일자 10-2012-0119059 (2012.10.30) 문서열기
공고번호/일자 (20121211) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.20)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김준기 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 **
2 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
3 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
4 방정환 대한민국 인천광역시 연수구
5 고용호 대한민국 인천광역시 연수구
6 이효수 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.04.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0293741-79
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.12.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2012-0007177-30
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0299677-65
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0584927-46
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.07.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0584940-30
9 등록결정서
Decision to grant		 2012.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0693666-05
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
솔더볼 또는 범프가 형성된 칩의 접합면에 부피팽창제가 포함된 접착제를 상기 솔더볼 또는 상기 범프의 높이보다 낮은 높이로 도포하는 단계; 및칩 마운팅 및 리플로우 솔더링을 통해 상기 솔더볼 또는 범프와 기판의 패드를 접합시키는 과정, 및 상기 접착제가 팽창되어 상기 접착제의 높이가 증가함에 따라, 상기 칩과 상기 기판 사이의 공간을 채우는 과정을 포함하는 리플로우 단계;를 포함하는 플립 칩 접합방법
2 2
제1항에 있어서,상기 리플로우 단계는,상기 접착제가 팽창될 수 있도록 가열하는 과정을 더 포함하는 플립 칩 접합방법
3 3
제2항에 있어서,상기 솔더볼 또는 범프와 상기 기판의 패드를 접합시키는 과정 및 상기 접착제가 팽창될 수 있도록 가열하는 과정은,상기 리플로우 단계의 온도 변화를 나타낸 리플로우 프로파일 중 리플로우 구역에서 이루어지는 것으로 하는 플립 칩 접합방법
4 4
제1항에 있어서,상기 리플로우 단계 중 상기 접착제가 팽창되는 과정은,상기 리플로우 단계의 온도 변화를 나타낸 리플로우 프로파일 중 냉각 구역에서 이루어지는 것으로 하는 플립 칩 접합방법
5 5
제1항에 있어서,상기 접착제를 경화시키는 단계를 더 포함하고,상기 접착제를 경화시키는 단계는, 상기 리플로우 단계의 온도 변화를 나타낸 리플로우 프로파일 중 냉각 구역에서 이루어지는 것으로 하는 플립 칩 접합방법
6 6
제1항에 있어서,상기 리플로우 단계 이후에는,상기 접착제를 경화시키는 단계가 더 포함되는 플립 칩 접합방법
7 7
제1항에 있어서,상기 접착제를 도포하는 단계와 상기 리플로우 단계 사이에는,상기 접착제를 B-스테이지 경화하는 단계가 더 포함되는 플립 칩 접합방법
8 8
패드가 형성된 기판;상기 패드에 접합되는 솔더볼 또는 범프가 형성된 칩; 및상기 칩 및 상기 기판 사이에 도포되는 부피팽창제가 포함된 접착제;를 포함하는 플립 칩 패키지
9 9
제8항에 있어서,상기 접착제는 상기 솔더볼 또는 상기 범프의 높이보다 낮은 높이를 가지도록 상기 칩의 접합면에 도포된 플립 칩 패키지
10 10
삭제
11 11
제8항에 있어서,상기 부피팽창제는 가열에 의해 상기 접착제의 내부에 기포를 형성시켜 상기 접착제의 부피를 팽창시키는 플립 칩 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.