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액체 상태의 봉지재에 경도가 다른 고체 상태의 스피어를 포함한 봉지재로서, 액체 상태의 실리콘 수지 화합물; 및상기 액체 상태의 실리콘 수지 화합물에 혼합되는 고체 상태의 실리콘 스피어(sphere)를 포함하고,상기 고체 상태의 실리콘 스피어는 지름의 크기가 서로 다르고, 경도가 상기 액체 상태의 실리콘 수지 화합물의 경도보다 높은 것을 특징으로 하는 경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재
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제 1 항에 있어서,상기 액체 상태의 실리콘 수지 화합물과 고체 상태의 실리콘 스피어는 동일 재료 및 동일 굴절율인 것을 특징으로 하는 경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재
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제 1 항에 있어서,상기 고체 상태의 실리콘 스피어는 지름이 0
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제 3 항에 있어서,상기 액체 상태의 실리콘 수지 화합물에 혼합되어 특정 파장의 광을 다른 파장의 광으로 변환하기 위한 적어도 1종의 형광체 스피어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재
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기판과, 상기 기판상에 설치된 리드 프레임과, 상기 리드 프레임에 설치되어 빛을 발광하는 LED 칩과, 상기 LED 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 LED 칩으로부터 발광된 빛을 반사시키는 리플렉터와, 상기 리플렉터에 충전되어 LED 칩과 본딩 와이어를 밀봉하는 봉지재를 포함하는 LED 패키지에 있어서,상기 봉지재는 액체 상태의 실리콘 수지 화합물과, 상기 액체 상태의 실리콘 수지 화합물에 고체 상태의 실리콘 스피어가 혼합된 봉지재를 포함하고,상기 고체 상태의 실리콘 스피어는 지름의 크기가 서로 다르고, 경도가 상기 액체 상태의 실리콘 수지 화합물의 경도보다 높은 것을 특징으로 하는 경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재를 이용한 LED 패키지
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제 5 항에 있어서,상기 봉지재는 액체 상태의 실리콘 수지 화합물과 고체 상태의 실리콘 스피어는 동일 재료와 동일 굴절율로 이루어지는 것을 특징으로 하는 경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재를 이용한 LED 패키지
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제 5 항에 있어서,상기 고체 상태의 실리콘 스피어는 지름이 0
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제 5 항에 있어서,상기 봉지재는 액체 상태의 실리콘 수지 화합물에 혼합되어 특정 파장의 광을 다른 파장의 광으로 변환하기 위한 적어도 1종의 형광체 스피어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재를 이용한 LED 패키지
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