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방열 기판 및 그의 박막 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145882
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기판에 박막을 제조하는 방법으로, 세라믹 분말과 상기 세라믹 분말보다 녹는점이 낮은 필러 분말을 혼합하여 원료 분말을 생성하고, 원료 분말을 에어로졸화한 후 기판에 분사시켜서 박막을 형성한 다음 박막이 형성된 기판을 세라믹 분말의 녹는점보다 낮고 유리 분말의 녹는점보다 높은 온도로 가열시킨 후 냉각시킨다. 그러면, 높은 증착 밀도를 가지는 박막을 기판에 형성할 수 있다.
Int. CL H01L 23/36 (2006.01)
CPC H01L 21/02263(2013.01) H01L 21/02263(2013.01) H01L 21/02263(2013.01) H01L 21/02263(2013.01) H01L 21/02263(2013.01)
출원번호/일자 1020110143952 (2011.12.27)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0075553 (2013.07.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.27)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조현민 대한민국 경기 용인시 기흥구
2 김민선 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-1041325-24
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.05.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0037573-90
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.07.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0474148-75
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.09.09 수리 (Accepted) 1-1-2013-0823987-05
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.12.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0872814-00
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1
기판에 박막을 제조하는 방법으로, 세라믹 분말과 상기 세라믹 분말보다 녹는점이 낮은 필러 분말을 혼합하여 원료 분말을 생성하는 단계, 상기 세라믹 분말과 필러 분말을 에어로졸화한 후 기판에 분사시켜서 박막을 형성하는 단계, 그리고 상기 박막이 형성된 기판을 상기 세라믹 분말의 녹는점보다 낮고 상기 유리 분말의 녹는점보다 높은 온도로 가열시킨 후 냉각시키는 단계를 포함하는 박막 제조 방법
2 2
제1항에서, 상기 필러 분말은 유리 분말 또는 에폭시나 폴리이미드 계열의 고분자 재료를 포함하는 박막 제조 방법
3 3
제1항에서, 상기 냉각시키는 단계 이후에 상기 필러 분말을 상기 박막 위에 도포하는 단계, 그리고 상기 기판을 상기 온도로 가열시킨 후 냉각시키는 단계를 더 포함하는 박막 제조 방법
4 4
제1항에서, 상기 생성하는 단계는, 상기 필러 분말을 1~5wt%의 비율로 상기 세라믹 분말과 혼합하는 단계를 포함하는 박막 제조 방법
5 5
제1항에서, 상기 기판은 방열판을 포함하는 박막 제조 방법
6 6
방열판, 그리고 상기 방열판 위에 형성되며, 세라믹 분말과 상기 세라믹 분말보다 녹는점이 낮은 필러 분말이 혼합된 에어로졸용 원료 분말을 에어로졸 증착법으로 상기 방열판에 증착시킨 후 상기 필러 분말의 녹는점의 온도로 가열시켜 형성되는 박막을 포함하는 방열 기판
7 7
제6항에서, 상기 필러 분말은 유리 분말 또는 에폭시나 폴리이미드 계열의 고분자 재료를 포함하는 방열 기판
8 8
제6항에서, 상기 온도는 상기 방열판의 녹는점보다 낮은 온도를 포함하는 방열 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국광기술원 산업원천기술개발사업 고효율 고신뢰성 LED 패키징 소재 기술 개발